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SRAM存储卡。
RAM容量:512KB。
8通道。
输入:DC-10~10mA;0~20mA。
输出(分辨率):0~4000;-4000~4000;0~12000;-12000~12000;0~16000;-16000~16000Q1MEM-512S。
转换速度:10ms/通道。
40针连接器。
通道之间隔离。
以智能功能拓展控制的可能性。
通道隔离型模拟量模块在实现高隔离电压的同时,
进一步提高了基准精度。
为使用通用可编程控制器进行过程控制提供支持。
流量计、压力表、其它传感器等可直接连接至模拟量输入,
控制阀也可直接连接至模拟量输出。
由于不需要外部隔离放大器,硬件和安装成本得以大幅降低。
高缘强度耐压 。
可隔离电气干扰,例如电流和噪音等。
标准型模拟量输入模块Q1MEM-512S。
隔离型模拟量输入模块。
无需外部隔离放大器。
不使用通道间隔离型模拟量模块时。
使用了通道间隔离型模拟量模块时。输出点数:16点。
输出电压及电流:DC5~12V;16mA/点;256mA/公共端。
应答时间:0.5ms。
16点1个公共端。
漏型。
18点端于台。
带保险丝。
高速处理,生产时间缩短,更好的性能。
随着应用程序变得更大更复杂,缩短系统运行周期时间是非常必要的。
通过高的基本运算处理速度1.9ns,可缩短运行周期。
除了可以实现以往与单片机控制相联系的高速控制以外,
还可通过减少总扫描时间,提高系统性能,
防止任何可能出现的性能偏差。
方便处理大容量数据。
通用型QCPU中安装了8MB SRAM扩展卡,
可将标准RAM作为一个连续的文件寄存器,
容量多可达4736K字,从而简化了编程Q1MEM-512S。
因此,即使软元件存储器空间不足,
也可通过安装扩展SRAM卡,方便地扩展文件寄存器区域。
变址寄存器扩展到了32位,从而使编程也可越了传统的32K字,
并实现变址修饰扩展到文件寄存器的所有区域。
另外,变址修饰的处理速度对结构化数据(阵列)的运算起着重要作用,
该速度现已得到提高。
当变址修饰用于反复处理程序(例如从FOR到NEXT的指令等)中时,可缩短扫描时间。
借助采样跟踪功能缩短启动时间
利用采样跟踪功能,方便分析发生故障时的数据,
检验程序调试的时间等,可缩短设备故障分析时间和启动时间。
此此外,在多CPU系统中也有助于确定CPU模块之间的数据收发时间三菱。
可用编程工具对收集的数据进行分分析,
并以图表和趋势图的形式方便地显示位软元件和字软元件的数据变化三菱。
并且,可将采样跟踪结果以GX LogViewer形式的CSV进行保存,
通过记录数据显示、分析工具GX LogViewer进行显示。
¥1125.00
产品简介:
存储卡 Q1MEM-128SE
SRAM+E2PROM存储卡。
RAM容量:64KB。
E2PROM容量:64KB。
产品简介:
存储卡 Q1MEM-1MSE
SRAM+E2PROM存储卡。
RAM容量:512KB。
E2PROM容量:512KB。
产品简介:
存储卡 Q1MEM-1MS
SRAM存储卡。
RAM容量:1MB。
产品简介:
存储卡 Q1MEM-64SE
SRAM+E2PROM存储卡。
RAM容量:32KB。
E2PROM容量:32KB。
产品简介:
存储卡 Q1MEM-2MS
SRAM存储卡。
RAM容量:2MB。
产品简介:
存储卡 Q1MEM-512SE
SRAM+E2PROM存储卡。
RAM容量:256KB。
E2PROM容量:256KB。
产品简介:
存储卡 Q1MEM-64S
SRAM存储卡。
RAM容量:64KB。
产品简介:
存储卡 Q1MEM-256SE
SRAM+E2PROM存储卡。
RAM容量:128KB。
E2PROM容量:128KB。
产品简介:
存储卡 Q1MEM-128S
SRAM存储卡。
RAM容量:128KB。
产品简介:
存储卡 Q1MEM-256S
SRAM存储卡。
RAM容量:256KB。
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