三菱Q173DSCPU编程手册Q173DSCPU手册

输入输出点数：512点。
输入输出数据设备点数:8192点。
程序容量：28k。
基本命令处理速度(LD命令)：0.075μS。
PLC在程序执行阶段：按用户程序指令存放的先后顺序扫描执行每条指令，
经相应的运算和处理后，其结果再写入输出状态寄存器中，
输出状态寄存器中所有的内容随着程序的执行而改变Q173DSCPU编程手册。
输出刷新阶段：当所有指令执行完毕，
输出状态寄存器的通断状态在输出刷新阶段送至输出锁存器中，
并通过一定的方式(继电器、晶体管或晶间管)输出，驱动相应输出设备工作。SRAM存储卡。
RAM容量：2MB。输入点数：32点。
输入电压及电流：DC24V 4mA。
应答时间：1/5/10/20/70msQ173DSCPU编程手册。
32点1个公共端。
共阳极。
输出点数：32点。
输出电压及电流：DC12-24V；0.1A/点；2A/公共端。
应答时间：1ms。
32点1个公共端、漏型；40针连接器。
带热保护。
带短路保护。
带浪涌吸收器。
借助采样跟踪功能缩短启动时间
利用采样跟踪功能，方便分析发生故障时的数据，
检验程序调试的时间等，可缩短设备故障分析时间和启动时间。
此外，在多CPU系统中也有助于确定CPU模块之间的数据收发时间。
可用编程工具对收集的数据进行分析，
并以图表和趋势图的形式方便地显示位软元件和字软元件的数据变化。
并且,可将采样跟踪结果以GX LogViewer形式的CSV进行保存，
通过记用程序变得更大更复杂，缩短系统运行周期时间是非常必要的Q173DSCPU编程手册。
通过高的基本运算处理速度1.9ns，可缩短运行周期。
除了可以实现以往与单片机控制相联系的高速控制以外，
还可通过减少总扫描时间，提高系统性能，
防止任何可能出现的性能偏差。
方便处理大容量数据。
以往无法实现标准RAM和SRAM卡文件寄存器区域的连续存取，
在编程时需要考虑各区域的边界。
在高速通用型QCPU中安装了8MB SRAM扩展卡，
可将标准RAM作为一个连续的文件寄存器，
容量多可达4736K字，从而简化了编程。
因此，即使软元件存储器空间不足，
也可通过安装扩展SRAM卡，方便地扩展文件寄存器区域。Q173DSCPU手册。
变址寄存器扩展到了32位，从而使编程也可越了传统的32K字，
并实现变址修修饰扩展到文件寄存器的所有区域Q173DSCPU手册。
另外，变址修饰的处理速度对结构化数据（阵列）的运算起着重要作用，
该速度现已得到提高。
当变址修饰用于反复处理程序（例如从FOR到NEXT的指令等）中时，可缩短扫描时间。