资料介绍
SRAM+E2PROM存储卡。
RAM容量:256KB。
E2PROM容量:256KB。输入:4通道。
热电偶(K、J、T、B、S、E、R、N、U、L、PLlI、W5Re/W26Re)Q173DPX选型目录。
加热器断线检测功能。
采样周期:0.5s/4通道。
18点端子台x2。
可灵活进行各种设置,实现佳温度控制的温度调节模块。
针对挤压成型机等温度控制稳定性要求高的设备,
温度调节模块具有防过热和防过冷的功能。
可根据控制对象设备,选择标准控制(加热或冷却)或加热冷却控制(加热和冷却)模式。
此外,也可选择混合控制模式(结合了标准控制和加热-冷却控制)Q173DPX选型目录。
尖峰电流功能。
可防止同时打开输出以控制尖峰电流,有助于节能及降低运行成本。
同时升温功能。
使多个回路同时达到设置值,以进行均匀的温度控制,
有助于防止空载并有效节能及降低运行成本。
自动调整功能。
可在控制过程中自动调节PID常数。
可降低自动调整成本(时间、材料和电能)Q173DPX选型目录。控制轴数:多32轴。
伺服放大器连接方式:SSCNETⅢ/H(2系统)。
可进行高度运行控制,自由对应。
面向大规模、中规模系统。
大控制轴数:32轴(Q173DSCPU) , 16轴(Q172DSCPU)。
可根据用途选择可编程控制器CPU、 C语言控制器三菱Q173DPX样本。
通过使用3台Q173DSCPU,可控制96轴。
支持安全监视功能、视觉系统。控制轴数:多16轴。
插补功能:直线插补(大4轴),圆弧插补(2轴),螺旋插补(3轴)。
PLC容量:60k步。
可以控制大16轴的伺服放大器。
具有位置控制、速度控制、转矩控制、先进同步控制等丰富的控制方式。
将增量式同步编码器I/F及标志检测信号I/F集成在1个模块中三菱Q173DPX样本。
扩容时,可以扩大至PLC容量60k步(使用Q170MSCPU-S1时)、基板7层。
通过与伺服放大器的组合实现安全转矩关断 (STO) 。
通过Ethernet 连接与COGNEX公司生产的视觉系统直接连接三菱Q173DPX样本。
连接SSCNETⅢ/H主模块LJ72MS15后可以使用MELSEC-L系列的输入。
输出模块、模拟量输入输出模块、 高速计数器模块。输入输出点数:2048点。
输入输出元件数:8192点。
程序容量:20 K步。
处理速度:0.04 μs。
程序存储器容量:80 KB。
支持USB和RS232。
支持安装记忆卡。
高速处理,生产时间缩短,更好的性能。
随着应用程序变得更大更复杂,缩短系统运行周期时间是非常必要的。
通过高的基本运算处理速度1.9ns,可缩短运行周期。
除了可以实现以往与单片机控制相联系的高速控制以外,
还可通过减少总扫扫描时间,提高系统性能,
防止任何可能出现的性能偏差Q173DPX样本。
高速、数据处理。
实数数(浮点)运算的处理速度实现了大幅度提高,
加法指令达到了0.014μs,
因此可支持要求高速、的加工数据等的运算处理Q173DPX选型目录。
此外,还新增加了双精度浮点运算指令,
简化了编程,降低了执行复杂算式时的运算误差。