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三菱Q173NCCPU编程手册Q173NCCPU手册

三菱Q173NCCPU编程手册Q173NCCPU手册 产品名称:MELSEC-Q/L结构体
产品型号:Q173NCCPU
品牌:三菱
类型: 编程手册(特殊指令篇)
语言:中文
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资料介绍
串行ABS同步编码器输入可使用台数:2台/个模块。
位置检测方式:编对值(ABS)方式。
传输方式:串行通信。
允许跟踪目标输入点数:2点。
方便处理大容量数据Q173NCCPU编程手册。
以往无法实现标准RAM和SRAM卡文件寄存器区域的连续存取,
在编程时需要考虑各区域的边界。
在高速通用型QCPU中安装了8MB SRAM扩展卡,
可将标准RAM作为一个连续的文件寄存器,
容量多可达4736K字,从而简化了编程。
因此,即使软元件存储器空间不足,
也可通过安装扩展SRAM卡,方便地扩展文件寄存器区域。
变址寄存器扩展到了32位,从而使编程也可越了传统的32K字,
并实现变址修饰扩展到文件寄存器的所有区域。
另外,变址修饰的处理速度对结构化数据(阵列)的运算起着重要作用,
该速度现已得到提高Q173NCCPU编程手册。
当变址修饰用于反复处理程序(例如从FOR到NEXT的指令等)中时,可缩短扫描时间。输入输出点数:4096点。
输入输出元件数:8192点。
程序容量:26 k步。
处理速度:79ns。
程序存储器容量:144 KB。
内置RS232通信口。
支持安装记忆卡。
仅用于A模式。
提升基本性能。
CPU的内置软元件存储器容量增加到多60K字。
对增大的控制、质量管理数据也可高速处理。
方便处理大容量数据。
以往无法实现标准RAM和SRAM卡文件寄存器区域的连续存取,
在编程时需要考虑各区域的边界。
在高速通736K字,从而简化了编程Q173NCCPU编程手册。
因此,即使软元件存储器空间不足,
也可通过安装扩展SRAM卡,方便地扩展文件寄存器区域。
变址寄存器扩展到了32位,从而使编程也可越了传统的32K字,
并实现变址修饰扩展到文件寄存器的所有区域。
另外,变址修饰的处理速度对结构化数据(阵列)的运算起着重要作用,
该速度现已得到提高。
当变址修饰用于反复处理程序(例如从FOR到NEXT的指令等)中时,可缩短扫描时间。输入点数:16点。
输入电压及电流:AC100-120V 8mA(AC100V;60Hz)/7mA(AC100V;50Hz)。
应答时间:20ms。
16点/个公共端。
18点端子台。
具有卓越性能的各种模块,
满足从模拟量到定位的各种控制需求。
Q系列模块产品包括种类丰富的各种I/O、模拟量和定位功能模块。
可地满足开关、传感器等的输入输出,温度、重量、流量和电机、驱动器的控制,
以及要求控制的定位等各行业、各领域的控制需求。
还可与CPU模块组合使用,实现恰如其分的控制。
不断越,勇攀Q系列。
强化安全功能。
可设定长32字符的文件密码。
除了英文字母、数字以外,还可使用特殊字符,
进一步增强了密码的安全性。
此外,仅允许预先注册过的设备访问CPU,
从而拦截了非授权用户的访问。
因此可防止重要程序资产的流出,保护知识产权。
通过以太网轻松连接接编程工具Q173NCCPU手册。
编程工具(GX Works2、GX Developer)和CPUU直接连接( 1对1)时,
无需进行IP地址设置Q173NCCPU手册。而且无需选择电缆,直通线和交叉线均可使用。
因此,这种连接方法和使用USB一样,可轻松与CPU进行通信,
即使是不熟悉网络设置的操作人员也能轻松建立连接。
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