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运动CPU模块Q172DCPU-S1多CPU间专用高速通迅总线中每0.88ms周期可以交换14K字的数据

1产品概述 2详细介绍 3样本·说明书·手册 4价格 5相关资料下载
  • Q172DLX输入方式:源型/漏型
三菱伺服外部信号接口模块
    Q172DLX

    产品简介: 伺服外部信号接口模块 Q172DLX
    输入点数:伺服外部信号32点,8轴。 输入方式:源型/漏型。 输入输出占用点数:32点。 方便处理大容量数据。 以往无法实现标准RAM和SRAM卡文件寄存器区域的连续存取, 在编程时需要考虑各区域的边界。 在高速通用型QCPU中安装了8MB SRAM扩展卡, 可将标准RAM作为一个连续的文件寄存器, 容量多可达4736K字,从而简化了编程。 因此,即使软元件存储器空间不足, 也可通过安装扩展SRAM卡,方便地扩展文件寄存器区域。 变址寄存器扩展到了32位,从而使编程也可越了传统的32K字, 并实

  • 三菱Q172DCPU
    Q172DCPU

    产品简介: 运动CPU模块 Q172DCPU
    控制轴数:大8轴。 外围设备I/F:通过PLC CPU。 手动脉冲发生器操作功能:可使用3台手动脉冲发生器。 同步编码器操作功能:可使用8台同步编码器。 多CPU间专用高速通迅总线中,每0.88ms周期可以交换14K字的数据。 运动基本性能搞约2倍,运动SFC处理时间缩短约1/4。 PLC中断程序实现多CPU间的高速同步。 运动专用指令。

  • 在高速通用型QCPU中安装了8MB SRAM扩展卡
三菱Q172DEX串行ABS同步编码器接口模块
    Q172DEX

    产品简介: 串行ABS同步编码器接口模块 Q172DEX
    串行ABS同步编码器输入可使用台数:2台/个模块。 位置检测方式:编对值(ABS)方式。 传输方式:串行通信。 允许跟踪目标输入点数:2点。 方便处理大容量数据。 以往无法实现标准RAM和SRAM卡文件寄存器区域的连续存取, 在编程时需要考虑各区域的边界。 在高速通用型QCPU中安装了8MB SRAM扩展卡, 可将标准RAM作为一个连续的文件寄存器, 容量多可达4736K字,从而简化了编程。 因此,即使软元件存储器空间不足, 也可通过安装扩展SRAM卡,方便地扩展文件寄存器区域。 变址寄存器扩展

  • Q172DSCPU使用运动SFC程序独立对可编程控制器CPU进行控制
三菱运动控制器
    Q172DSCPU

    产品简介: 运动控制器 Q172DSCPU
    控制轴数:多16轴。 伺服放大器连接方式:SSCNETⅢ/H(1系统)。 运动控制器是指,与可编程控制器CPU组合使用的运动控制用CPU模块。 使用运动SFC程序独立对可编程控制器CPU进行控制。 可以与可编程控制器CPU分担负荷进行的运动控制。 实现位置跟踪、串联运行等的运动控制。 可以直接对输入输出模块、模拟量模块、高速计数器模块等进行管理,实现高速的输入输出。

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