主营：欧姆龙，三菱，安川，Pro-face
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首页 > 产品信息 > 安川 > 伺服驱动/电机 > SGDV型 > 大容量SGMVV型伺服电机 > 在不带减速机的状态下直接驱动负载 安川SGMCV-04CIA41直接驱动伺服电机
分类+SGDV-□□□□01型（旋转型伺服电机用） SGDV-□□□□11型（旋转型伺服电机用） SGDV-□□□□21型（旋转型伺服电机用） SGDV-□□□□05型（直线伺服电机用） SGDV-□□□□15型（直线伺服电机用） SGDV-□□□□25型（直线伺服电机用） 装备INDEXER功能型伺服单元 装备DeviceNet通信功能型伺服单元 高性能型伺服单元 全闭环模块 安全模块 DC电源输入伺服单元 大容量SGDV型驱动器 SGMJV型电机 SGMAV型电机 SGMPS型电机 SGMGV型电机 SGMSV型电机 SGMCS型直驱电机 大容量SGMVV型伺服电机 小容量SGMMV型伺服电机
直驱型伺服电机SGMCV型。
额定转矩：4.0N·m。
伺服电机外径尺寸：φ175mm。
串行编码器：22位（多圈对值编码器）。
设计顺序：A。
法兰：反向负载侧（导线侧向引出）。
选购件：不带选购件。
在不带减速机的状态下直接驱动负载。
可实现从低速至高速的强力平滑运行
（瞬时大转矩: 12～75N·m，高转速: 500～600r/min）。
利用22位高分辨率编码器，可进行的分度。
采用中空结构，便于接线、配管。
用途示例：
半导体制造装置。
液晶电路板制造装置。
各种检查、试验装置。
电子元件封装机。
C信息处理器。
C检查设备。
各种自动化机械。
机械手。
直驱伺服电机SGMCS小容量型。
额定转矩：7.0N·m。
伺服电机外径尺寸：280mm。
串行编码器：20位对值型（1圈内的对值型）（标准）。
设计顺序：伺服电机外径尺寸记号为M、 N的机型直接驱动伺服电机。
法兰规格：C face，负载侧。
选配规格：不带选配。
在不带减速机的状态下直接驱动负载
可实现从低速至高速的强力平滑运行
（瞬时大转矩∶6～600N·m，高转速∶250～500r/min）。
利用20 位高分辨率编码器，可进行的分度。
采用中空构造，便于接线、配管。
用途示例：
半导体制造设备。
液晶电路板制造设备。
各种检查、试验设备。
电子零件封装机。
IC信息处理器。
IC检查设备。
各种自动化机械直接驱动伺服电机。
机器人。
小容量额定值和规格：
额定时间∶连续。
振动等级∶V15。
缘电阻∶DC500V，10MΩ以上。
使用环境温度∶0～40°C。
励磁方式∶永磁式。
安装方式∶法兰式。
耐热等级∶A。
缘耐压∶AC1500V 1分钟。
保护方式∶全封闭自冷式IP42（输出轴旋转部间隙除外）。
使用环境湿度∶20～80%（不得结露）。
连接方式∶直接连接。
旋转方向∶正转指令下从负载侧看时为逆时针方向（CCW）旋转。大容量SGMVV型伺服电机。
额定输出：37KW。
电压：三相AC200V。
串行编码器：20位对值型。
额定转速：1500r/min。
主要机械构造：法兰安装型、直轴端（带键槽与强力性能直接驱动伺服电机。
新机型SGMVV型备有额定输出22~55KW、额客转速800r/min和1500r/min的产品。
安装电机后相立即开始运行。
即使不进行伺服调整，但只要转动惯量处在允许范围内，
即使负载发生变化，也可以稳定地进行驱动，而不会发生振动。直驱伺服电机SGMCS小容量型。
额定转矩：16N·m。
伺服电机外径尺寸：135mm。
串行编码器：20位增量型（选配）。
设计顺序：伺服电机外径尺寸记号为B、C、D的机型。
法兰规格：C face，反向负载侧（导线侧向引出）。
选配规格：不带选配。
在不带减速机的状态下直接驱动负载
可实现从低速至高速的强力平滑运行
（瞬时大转矩∶6～600N·m，高转速∶250～500r/min）。
利用20 位高分辨率编码器，可进行的分度。
采用中空构造，便于接线、配管。
用途示例：
半导体制造设备。
液晶电路板制造设备。
各种检查、试验设备。
电子零件封装机。
IC信息处理器。
IC检查设备。
各种自动化机械。
机器人。
小容量额定值和规格：
额定时间∶连续。
振动等级∶V15。
缘电阻∶DC500V，10MΩ以上。
使用环境温度∶0～40°C。
励励磁方式∶永磁式安川SGMCV-04CIA41。
安装方式∶法兰式。
耐热等级∶A。
缘耐压∶AC11500V 1分钟安川SGMCV-04CIA41。
保护方式∶全封闭自冷式IP42（输出轴旋转部间隙除外）。
使用环境湿度∶20～80%（不得结露）。
连接方式∶直接连接。
旋转方向∶正转指令下从负载侧看时为逆时针方向（CCW）旋转。
产品简介：
直接驱动伺服电机 SGMCV-25CIA15
直驱型伺服电机SGMCV型。
额定转矩：15N·m。
伺服电机外径尺寸：φ175mm。
串行编码器：22位（多圈对值编码器）。
设计顺序：A。
法兰：反向负载侧。
选购件：高机械精度（轴偏移、面偏移0.01mm）。
在不带减速机的状态下直接驱动负载。
可实现从低速至高速的强力平滑运行
（瞬时大转矩: 12～75N·m，高转速: 500～600r/min）。
利用22位高分辨率编码器，可进行的分度。
采用中空结构，便于接线、配管。
用途示例：
半导体制造装置。
液晶电路板制造装置。
各种检查、试验
产品简介：
直接驱动伺服电机 SGMCV-14BIA15
直驱型伺服电机SGMCV型。
额定转矩：14N·m。
伺服电机外径尺寸：φ135mm。
串行编码器：22位（多圈对值编码器）。
设计顺序：A。
法兰：反向负载侧。
选购件：高机械精度（轴偏移、面偏移0.01mm）。
在不带减速机的状态下直接驱动负载。
可实现从低速至高速的强力平滑运行
（瞬时大转矩: 12～75N·m，高转速: 500～600r/min）。
利用22位高分辨率编码器，可进行的分度。
采用中空结构，便于接线、配管。
用途示例：
半导体制造装置。
液晶电路板制造装置。
各种检查、试验
产品简介：
直接驱动伺服电机 SGMCV-14CIA15
直驱型伺服电机SGMCV型。
额定转矩：14N·m。
伺服电机外径尺寸：φ175mm。
串行编码器：22位（多圈对值编码器）。
设计顺序：A。
法兰：反向负载侧。
选购件：高机械精度（轴偏移、面偏移0.01mm）。
在不带减速机的状态下直接驱动负载。
可实现从低速至高速的强力平滑运行
（瞬时大转矩: 12～75N·m，高转速: 500～600r/min）。
利用22位高分辨率编码器，可进行的分度。
采用中空结构，便于接线、配管。
用途示例：
半导体制造装置。
液晶电路板制造装置。
各种检查、试验
产品简介：
直接驱动伺服电机 SGMCV-08CEA11
直驱型伺服电机SGMCV型。
额定转矩：8.0N·m。
伺服电机外径尺寸：φ175mm。
串行编码器：22位（单圈对值编码器）。
设计顺序：A。
法兰：反向负载侧。
选购件：不带选购件。
在不带减速机的状态下直接驱动负载。
可实现从低速至高速的强力平滑运行
（瞬时大转矩: 12～75N·m，高转速: 500～600r/min）。
利用22位高分辨率编码器，可进行的分度。
采用中空结构，便于接线、配管。
用途示例：
半导体制造装置。
液晶电路板制造装置。
各种检查、试验装置。
电子元件封装机。
C
产品简介：
直接驱动伺服电机 SGMCV-08BEA11
直驱型伺服电机SGMCV型。
额定转矩：8.0N·m。
伺服电机外径尺寸：φ135mm。
串行编码器：22位（单圈对值编码器）。
设计顺序：A。
法兰：反向负载侧。
选购件：不带选购件。
在不带减速机的状态下直接驱动负载。
可实现从低速至高速的强力平滑运行
（瞬时大转矩: 12～75N·m，高转速: 500～600r/min）。
利用22位高分辨率编码器，可进行的分度。
采用中空结构，便于接线、配管。
用途示例：
半导体制造装置。
液晶电路板制造装置。
各种检查、试验装置。
电子元件封装机。
C
产品简介：
直接驱动伺服电机 SGMCV-08CEA41
直驱型伺服电机SGMCV型。
额定转矩：8.0N·m。
伺服电机外径尺寸：φ175mm。
串行编码器：22位（单圈对值编码器）。
设计顺序：A。
法兰：反向负载侧（导线侧向引出）。
选购件：不带选购件。
在不带减速机的状态下直接驱动负载。
可实现从低速至高速的强力平滑运行
（瞬时大转矩: 12～75N·m，高转速: 500～600r/min）。
利用22位高分辨率编码器，可进行的分度。
采用中空结构，便于接线、配管。
用途示例：
半导体制造装置。
液晶电路板制造装置。
各种检查、试验装置。
电子
产品简介：
直接驱动伺服电机 SGMCV-10CIA11
直驱型伺服电机SGMCV型。
额定转矩：10N·m。
伺服电机外径尺寸：φ175mm。
串行编码器：22位（多圈对值编码器）。
设计顺序：A。
法兰：反向负载侧。
选购件：不带选购件。
在不带减速机的状态下直接驱动负载。
可实现从低速至高速的强力平滑运行
（瞬时大转矩: 12～75N·m，高转速: 500～600r/min）。
利用22位高分辨率编码器，可进行的分度。
采用中空结构，便于接线、配管。
用途示例：
半导体制造装置。
液晶电路板制造装置。
各种检查、试验装置。
电子元件封装机。
C信
产品简介：
直接驱动伺服电机 SGMCV-04CIA15
直驱型伺服电机SGMCV型。
额定转矩：4.0N·m。
伺服电机外径尺寸：φ175mm。
串行编码器：22位（多圈对值编码器）。
设计顺序：A。
法兰：反向负载侧。
选购件：高机械精度（轴偏移、面偏移0.01mm）。
在不带减速机的状态下直接驱动负载。
可实现从低速至高速的强力平滑运行
（瞬时大转矩: 12～75N·m，高转速: 500～600r/min）。
利用22位高分辨率编码器，可进行的分度。
采用中空结构，便于接线、配管。
用途示例：
半导体制造装置。
液晶电路板制造装置。
各种检查、试
产品简介：
直接驱动伺服电机 SGMCV-08BIA41
直驱型伺服电机SGMCV型。
额定转矩：8.0N·m。
伺服电机外径尺寸：φ135mm。
串行编码器：22位（多圈对值编码器）。
设计顺序：A。
法兰：反向负载侧（导线侧向引出）。
选购件：不带选购件。
在不带减速机的状态下直接驱动负载。
可实现从低速至高速的强力平滑运行
（瞬时大转矩: 12～75N·m，高转速: 500～600r/min）。
利用22位高分辨率编码器，可进行的分度。
采用中空结构，便于接线、配管。
用途示例：
半导体制造装置。
液晶电路板制造装置。
各种检查、试验装置。
电子
产品简介：
直接驱动伺服电机 SGMCV-25CEA11
直驱型伺服电机SGMCV型。
额定转矩：15N·m。
伺服电机外径尺寸：φ175mm。
串行编码器：22位（单圈对值编码器）。
设计顺序：A。
法兰：反向负载侧。
选购件：不带选购件。
在不带减速机的状态下直接驱动负载。
可实现从低速至高速的强力平滑运行
（瞬时大转矩: 12～75N·m，高转速: 500～600r/min）。
利用22位高分辨率编码器，可进行的分度。
采用中空结构，便于接线、配管。
用途示例：
半导体制造装置。
液晶电路板制造装置。
各种检查、试验装置。
电子元件封装机。
C信
产品简介：
直接驱动伺服电机 SGMCV-04BEA11
直驱型伺服电机SGMCV型。
额定转矩：4.0N·m。
伺服电机外径尺寸：φ135mm。
串行编码器：22位（单圈对值编码器）。
设计顺序：A。
法兰：反向负载侧。
选购件：不带选购件。
在不带减速机的状态下直接驱动负载。
可实现从低速至高速的强力平滑运行
（瞬时大转矩: 12～75N·m，高转速: 500～600r/min）。
利用22位高分辨率编码器，可进行的分度。
采用中空结构，便于接线、配管。
用途示例：
半导体制造装置。
液晶电路板制造装置。
各种检查、试验装置。
电子元件封装机。
C
产品简介：
直接驱动伺服电机 SGMCV-14BEA41
直驱型伺服电机SGMCV型。
额定转矩：14N·m。
伺服电机外径尺寸：φ135mm。
串行编码器：22位（单圈对值编码器）。
设计顺序：A。
法兰：反向负载侧（导线侧向引出）。
选购件：不带选购件。
在不带减速机的状态下直接驱动负载。
可实现从低速至高速的强力平滑运行
（瞬时大转矩: 12～75N·m，高转速: 500～600r/min）。
利用22位高分辨率编码器，可进行的分度。
采用中空结构，便于接线、配管。
用途示例：
半导体制造装置。
液晶电路板制造装置。
各种检查、试验装置。
电子元
产品简介：
直接驱动伺服电机 SGMCV-14BIA41
直驱型伺服电机SGMCV型。
额定转矩：14N·m。
伺服电机外径尺寸：φ135mm。
串行编码器：22位（多圈对值编码器）。
设计顺序：A。
法兰：反向负载侧（导线侧向引出）。
选购件：不带选购件。
在不带减速机的状态下直接驱动负载。
可实现从低速至高速的强力平滑运行
（瞬时大转矩: 12～75N·m，高转速: 500～600r/min）。
利用22位高分辨率编码器，可进行的分度。
采用中空结构，便于接线、配管。
用途示例：
半导体制造装置。
液晶电路板制造装置。
各种检查、试验装置。
电子元
产品简介：
直接驱动伺服电机 SGMCV-14CEA41
直驱型伺服电机SGMCV型。
额定转矩：14N·m。
伺服电机外径尺寸：φ175mm。
串行编码器：22位（单圈对值编码器）。
设计顺序：A。
法兰：反向负载侧（导线侧向引出）。
选购件：不带选购件。
在不带减速机的状态下直接驱动负载。
可实现从低速至高速的强力平滑运行
（瞬时大转矩: 12～75N·m，高转速: 500～600r/min）。
利用22位高分辨率编码器，可进行的分度。
采用中空结构，便于接线、配管。
用途示例：
半导体制造装置。
液晶电路板制造装置。
各种检查、试验装置。
电子元
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