主营：欧姆龙，三菱，安川，Pro-face
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首页 > 产品信息 > 安川 > 伺服驱动/电机 > SGDV型 > 大容量SGMVV型伺服电机 > 安川SGMCV-10CIA11直接驱动伺服电机大适用电机容量：2.0kw
分类+SGDV-□□□□01型（旋转型伺服电机用） SGDV-□□□□11型（旋转型伺服电机用） SGDV-□□□□21型（旋转型伺服电机用） SGDV-□□□□05型（直线伺服电机用） SGDV-□□□□15型（直线伺服电机用） SGDV-□□□□25型（直线伺服电机用） 装备INDEXER功能型伺服单元 装备DeviceNet通信功能型伺服单元 高性能型伺服单元 全闭环模块 安全模块 DC电源输入伺服单元 大容量SGDV型驱动器 SGMJV型电机 SGMAV型电机 SGMPS型电机 SGMGV型电机 SGMSV型电机 SGMCS型直驱电机 大容量SGMVV型伺服电机 小容量SGMMV型伺服电机
直驱型伺服电机SGMCV型。
额定转矩：10N·m。
伺服电机外径尺寸：φ175mm。
串行编码器：22位（多圈对值编码器）。
设计顺序：A。
法兰：反向负载侧。
选购件：不带选购件。
在不带减速机的状态下直接驱动负载。
可实现从低速至高速的强力平滑运行
（瞬时大转矩: 12～75N·m，高转速: 500～600r/min）。
利用22位高分辨率编码器，可进行的分度。
采用中空结构，便于接线、配管。
用途示例：
半导体制造装置。
液晶电路板制造装置。
各种检查、试验装置。
电子元件封装机。
C信息处理器。
C检查设备。
各种自动化机械。
机械手。
安全模块。
大适用电机容量：1.5kw。
电源电压：三相AC400V。
接口：MECHATROLINK-Ⅱ通信指令型 （旋转型伺服电机用）。
设计顺序：A。
硬件规格：基座安装型（标准）SGMCV-10CIA11。
选配（软件）：无选配（标准）。
选配（参数）：无选配（标准）。
选配模块：安全模块。
欧洲EC标准 ：依据机械指令的整合标准EN ISO13849-1，
配备个别标准IEC 61800-5-2 规定的安全功能的安全模块。
通过与SGDV 型伺服单元的组合，实现了符合行业需求的机械系统佳安全设计。
适用于AC 伺服驱动，拥有国际标准IEC61800-5-2 规定的下列安全功能（日本国内）。
可轻松实现机械系统的佳安全设计SGMCV-10CIA11。
Safe Torque Off（ STO）
Safe Stop 1（ SS1）
Safe Stop 2（ SS2）
Safely Limited Speed（ SLS）
装备2种安全功能，可分别设定（分配）安全功能。
此外，还可通过参数变更监视时间等项目。
采用附带的伺服单元用安全模块，使系统构成得以简化和小型化。伺服电机SGMGH型。
额定转速：1500r/min。
功率：0.85kw。
电源电压：三相AC200V。
串行编码器：17位对值。
设计顺序：A。
轴端：锥度1/10，带平行键。
选购件：带油封。
高速进给系列：无负载时亦需高速运转的场合。
主回路与控制回路的电源完节省配线SGMCV-10CIA11。
采用了串行编码器，编码器配线数比原产品减少了1/2。
多合一控制：利用参数切换可别使用转矩、位置、速度控制。全闭环模块。
大适用电机容量：11kw。
电源电压：三相AC200V。
接口：MECHATROLINK-Ⅲ通信指令型（旋转型伺服电机用）。
设计顺序：A。
硬件规格：搁架安装型+涂漆处理。
选配（软件）：无选配（标准）。
选配（参数）：无选配（标准）。
选配模块：全闭环模块。
全闭环控制旋转型伺服电机时，需使用全闭环模块。
请安装在各类伺服单元上。
利用安装在机械侧的外部编码器（直线光栅尺）等检出器输出的位置反馈信号，实现、高响应性定位。
可对应高分辨率的外部编码器（直线光栅尺）。直驱伺服电机SGMCS小容量型。
额定转矩：8.0N·m。
伺服电机外径尺寸：290mm。
串行编码器：20位对值型（1圈内的对值型）（标准）。
设计顺序：服电机外径尺寸记号为E 的机型。
法兰规格：C face，反向负载侧（导线侧向引出）。
选配规格：不带选配。
在不带减速机的状态下直接驱动负载
可实现从低速至高速的强力平滑运行
（瞬时大转矩∶6～600N·m，高转速∶250～500r/min）。
利用20 位高分辨率编码器，可进行的分度。
采用中空构造，便于接线、配管。
用途示例：
半导体制造设备。
液晶电路板制造设备。
各种检查、试验设备。
电子零件封装机。
IC信息处理器。
IC检查设备。
各种自动化机械。
机器人。
小容量额定值和规格：
额定时间∶连续。
振动等级∶V15。
缘电阻∶DC500V，10MΩ以上。
使用环境温度∶0～400°C安川直接驱动伺服电机。
励磁方式∶永磁式。
安装方式∶法兰式。
耐热等级∶A。
缘耐压∶AC11500V 1分钟安川直接驱动伺服电机。
保护方式∶全封闭自冷式IP42（输出轴旋转部间隙除外）。
使用环境湿度∶20～80%（不得结露）。
连接方式∶直接连接。
旋转方向∶正转指令下从负载侧看时为逆时针方向（CCW）旋转。
产品简介：
直接驱动伺服电机 SGMCV-10BEA11
直驱型伺服电机SGMCV型。
额定转矩：10N·m。
伺服电机外径尺寸：φ135mm。
串行编码器：22位（单圈对值编码器）。
设计顺序：A。
法兰：反向负载侧。
选购件：不带选购件。
在不带减速机的状态下直接驱动负载。
可实现从低速至高速的强力平滑运行
（瞬时大转矩: 12～75N·m，高转速: 500～600r/min）。
利用22位高分辨率编码器，可进行的分度。
采用中空结构，便于接线、配管。
用途示例：
半导体制造装置。
液晶电路板制造装置。
各种检查、试验装置。
电子元件封装机。
C信
产品简介：
直接驱动伺服电机 SGMCV-08BIA45
直驱型伺服电机SGMCV型。
额定转矩：8.0N·m。
伺服电机外径尺寸：φ135mm。
串行编码器：22位（多圈对值编码器）。
设计顺序：A。
法兰：反向负载侧（导线侧向引出）。
选购件：高机械精度（轴偏移、面偏移0.01mm）。
在不带减速机的状态下直接驱动负载。
可实现从低速至高速的强力平滑运行
（瞬时大转矩: 12～75N·m，高转速: 500～600r/min）。
利用22位高分辨率编码器，可进行的分度。
采用中空结构，便于接线、配管。
用途示例：
半导体制造装置。
液晶电路板制造装置
产品简介：
直接驱动伺服电机 SGMCV-17CIA11
直驱型伺服电机SGMCV型。
额定转矩：17N·m。
伺服电机外径尺寸：φ175mm。
串行编码器：22位（多圈对值编码器）。
设计顺序：A。
法兰：反向负载侧。
选购件：不带选购件。
在不带减速机的状态下直接驱动负载。
可实现从低速至高速的强力平滑运行
（瞬时大转矩: 12～75N·m，高转速: 500～600r/min）。
利用22位高分辨率编码器，可进行的分度。
采用中空结构，便于接线、配管。
用途示例：
半导体制造装置。
液晶电路板制造装置。
各种检查、试验装置。
电子元件封装机。
C信
产品简介：
直接驱动伺服电机 SGMCV-14BIA15
直驱型伺服电机SGMCV型。
额定转矩：14N·m。
伺服电机外径尺寸：φ135mm。
串行编码器：22位（多圈对值编码器）。
设计顺序：A。
法兰：反向负载侧。
选购件：高机械精度（轴偏移、面偏移0.01mm）。
在不带减速机的状态下直接驱动负载。
可实现从低速至高速的强力平滑运行
（瞬时大转矩: 12～75N·m，高转速: 500～600r/min）。
利用22位高分辨率编码器，可进行的分度。
采用中空结构，便于接线、配管。
用途示例：
半导体制造装置。
液晶电路板制造装置。
各种检查、试验
产品简介：
直接驱动伺服电机 SGMCV-08CIA15
直驱型伺服电机SGMCV型。
额定转矩：8.0N·m。
伺服电机外径尺寸：φ175mm。
串行编码器：22位（多圈对值编码器）。
设计顺序：A。
法兰：反向负载侧。
选购件：高机械精度（轴偏移、面偏移0.01mm）。
在不带减速机的状态下直接驱动负载。
可实现从低速至高速的强力平滑运行
（瞬时大转矩: 12～75N·m，高转速: 500～600r/min）。
利用22位高分辨率编码器，可进行的分度。
采用中空结构，便于接线、配管。
用途示例：
半导体制造装置。
液晶电路板制造装置。
各种检查、试
产品简介：
直接驱动伺服电机 SGMCV-25BIA41
直驱型伺服电机SGMCV型。
额定转矩：15N·m。
伺服电机外径尺寸：φ135mm。
串行编码器：22位（多圈对值编码器）。
设计顺序：A。
法兰：反向负载侧（导线侧向引出）。
选购件：不带选购件。
在不带减速机的状态下直接驱动负载。
可实现从低速至高速的强力平滑运行
（瞬时大转矩: 12～75N·m，高转速: 500～600r/min）。
利用22位高分辨率编码器，可进行的分度。
采用中空结构，便于接线、配管。
用途示例：
半导体制造装置。
液晶电路板制造装置。
各种检查、试验装置。
电子元
产品简介：
直接驱动伺服电机 SGMCV-04BIA45
直驱型伺服电机SGMCV型。
额定转矩：4.0N·m。
伺服电机外径尺寸：φ135mm。
串行编码器：22位（多圈对值编码器）。
设计顺序：A。
法兰：反向负载侧（导线侧向引出）。
选购件：高机械精度（轴偏移、面偏移0.01mm）。
在不带减速机的状态下直接驱动负载。
可实现从低速至高速的强力平滑运行
（瞬时大转矩: 12～75N·m，高转速: 500～600r/min）。
利用22位高分辨率编码器，可进行的分度。
采用中空结构，便于接线、配管。
用途示例：
半导体制造装置。
液晶电路板制造装置
产品简介：
直接驱动伺服电机 SGMCV-04CIA15
直驱型伺服电机SGMCV型。
额定转矩：4.0N·m。
伺服电机外径尺寸：φ175mm。
串行编码器：22位（多圈对值编码器）。
设计顺序：A。
法兰：反向负载侧。
选购件：高机械精度（轴偏移、面偏移0.01mm）。
在不带减速机的状态下直接驱动负载。
可实现从低速至高速的强力平滑运行
（瞬时大转矩: 12～75N·m，高转速: 500～600r/min）。
利用22位高分辨率编码器，可进行的分度。
采用中空结构，便于接线、配管。
用途示例：
半导体制造装置。
液晶电路板制造装置。
各种检查、试
产品简介：
直接驱动伺服电机 SGMCV-25CIA45
直驱型伺服电机SGMCV型。
额定转矩：15N·m。
伺服电机外径尺寸：φ175mm。
串行编码器：22位（多圈对值编码器）。
设计顺序：A。
法兰：反向负载侧（导线侧向引出）。
选购件：高机械精度（轴偏移、面偏移0.01mm）。
在不带减速机的状态下直接驱动负载。
可实现从低速至高速的强力平滑运行
（瞬时大转矩: 12～75N·m，高转速: 500～600r/min）。
利用22位高分辨率编码器，可进行的分度。
采用中空结构，便于接线、配管。
用途示例：
半导体制造装置。
液晶电路板制造装置。
产品简介：
直接驱动伺服电机 SGMCV-17CIA15
直驱型伺服电机SGMCV型。
额定转矩：17N·m。
伺服电机外径尺寸：φ175mm。
串行编码器：22位（多圈对值编码器）。
设计顺序：A。
法兰：反向负载侧。
选购件：高机械精度（轴偏移、面偏移0.01mm）。
在不带减速机的状态下直接驱动负载。
可实现从低速至高速的强力平滑运行
（瞬时大转矩: 12～75N·m，高转速: 500～600r/min）。
利用22位高分辨率编码器，可进行的分度。
采用中空结构，便于接线、配管。
用途示例：
半导体制造装置。
液晶电路板制造装置。
各种检查、试验
产品简介：
直接驱动伺服电机 SGMCV-10CEA11
直驱型伺服电机SGMCV型。
额定转矩：10N·m。
伺服电机外径尺寸：φ175mm。
串行编码器：22位（单圈对值编码器）。
设计顺序：A。
法兰：反向负载侧。
选购件：不带选购件。
在不带减速机的状态下直接驱动负载。
可实现从低速至高速的强力平滑运行
（瞬时大转矩: 12～75N·m，高转速: 500～600r/min）。
利用22位高分辨率编码器，可进行的分度。
采用中空结构，便于接线、配管。
用途示例：
半导体制造装置。
液晶电路板制造装置。
各种检查、试验装置。
电子元件封装机。
C信
产品简介：
直接驱动伺服电机 SGMCV-25BIA11
直驱型伺服电机SGMCV型。
额定转矩：15N·m。
伺服电机外径尺寸：φ135mm。
串行编码器：22位（多圈对值编码器）。
设计顺序：A。
法兰：反向负载侧。
选购件：不带选购件。
在不带减速机的状态下直接驱动负载。
可实现从低速至高速的强力平滑运行
（瞬时大转矩: 12～75N·m，高转速: 500～600r/min）。
利用22位高分辨率编码器，可进行的分度。
采用中空结构，便于接线、配管。
用途示例：
半导体制造装置。
液晶电路板制造装置。
各种检查、试验装置。
电子元件封装机。
C信
产品简介：
直接驱动伺服电机 SGMCV-04BEA11
直驱型伺服电机SGMCV型。
额定转矩：4.0N·m。
伺服电机外径尺寸：φ135mm。
串行编码器：22位（单圈对值编码器）。
设计顺序：A。
法兰：反向负载侧。
选购件：不带选购件。
在不带减速机的状态下直接驱动负载。
可实现从低速至高速的强力平滑运行
（瞬时大转矩: 12～75N·m，高转速: 500～600r/min）。
利用22位高分辨率编码器，可进行的分度。
采用中空结构，便于接线、配管。
用途示例：
半导体制造装置。
液晶电路板制造装置。
各种检查、试验装置。
电子元件封装机。
C
产品简介：
直接驱动伺服电机 SGMCV-08BEA45
直驱型伺服电机SGMCV型。
额定转矩：8.0N·m。
伺服电机外径尺寸：φ135mm。
串行编码器：22位（单圈对值编码器）。
设计顺序：A。
法兰：反向负载侧（导线侧向引出）。
选购件：高机械精度（轴偏移、面偏移0.01mm）。
在不带减速机的状态下直接驱动负载。
可实现从低速至高速的强力平滑运行
（瞬时大转矩: 12～75N·m，高转速: 500～600r/min）。
利用22位高分辨率编码器，可进行的分度。
采用中空结构，便于接线、配管。
用途示例：
半导体制造装置。
液晶电路板制造装置
专注服务于工控领域 7×8小时售后支持
全方位的技术支持 因为专注所以专业
