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分类+SGDV-□□□□01型(旋转型伺服电机用) SGDV-□□□□11型(旋转型伺服电机用) SGDV-□□□□21型(旋转型伺服电机用) SGDV-□□□□05型(直线伺服电机用) SGDV-□□□□15型(直线伺服电机用) SGDV-□□□□25型(直线伺服电机用) 装备INDEXER功能型伺服单元 装备DeviceNet通信功能型伺服单元 高性能型伺服单元 全闭环模块 安全模块 DC电源输入伺服单元 大容量SGDV型驱动器 SGMJV型电机 SGMAV型电机 SGMPS型电机 SGMGV型电机 SGMSV型电机 SGMCS型直驱电机 大容量SGMVV型伺服电机 小容量SGMMV型伺服电机
直驱型伺服电机SGMCV型。
额定转矩:4.0N·m。
伺服电机外径尺寸:φ135mm。
串行编码器:22位(多圈对值编码器)。
设计顺序:A。
法兰:反向负载侧(导线侧向引出)。
选购件:高机械精度(轴偏移、面偏移0.01mm)。
在不带减速机的状态下直接驱动负载。
可实现从低速至高速的强力平滑运行
(瞬时大转矩: 12~75N·m,高转速: 500~600r/min)。
利用22位高分辨率编码器,可进行的分度。
采用中空结构,便于接线、配管。
用途示例:
半导体制造装置。
液晶电路板制造装置。
各种检查、试验装置。
电子元件封装机。
C信息处理器。
C检查设备。
各种自动化机械。
机械手。
安全模块。
大适用电机容量:1.5kw。
电源电压:三相AC400V。
接口:模拟量电压、脉冲序列指令型(直线伺服电机用)。
设计顺序:A。
硬件规格:动态制动器(DB)直接驱动伺服电机SGMCV-04BIA45。
选配(软件):无选配(标准)。
选配(参数):无选配(标准)。
选配模块:安全模块。
欧洲EC标准 :依据机械指令的整合标准EN ISO13849-1,
配备个别标准IEC 61800-5-2 规定的安全功能的安全模块。
通过与SGDV 型伺服单元的组合,实现了符合行业需求的机械系统佳安全设计。
适用于AC 伺服驱动,拥有国际标准IEC61800-5-2 规定的下列安全功能(日本国内)。
可轻松实现机械系统的佳安全设计。
Safe Torque Off( STO)
Safe Stop 1( SS1)
Safe Stop 2( SS2)
Safely Limited Speed( SLS)
装备2种安全功能,可分别设定(分配)安全功能直接驱动伺服电机SGMCV-04BIA45。
此外,还可通过参数变更监视时间等项目。
采用附带的伺服单元用安全模块,使系统构成得以简化和小型化。Σ-V系列伺服电机SGMAV型。
额定输出:1.0kw。
电源电压:AC200V。
串行编码器:20位对值(标准)。
设计顺序:标准。
轴端:直轴、不带键槽(标准)。
选配:不带选配。
大功率变化率。
小容量。
低惯量
瞬时大转矩(额定比300%)。
配备有高分辨率串行编码器(20位)直接驱动伺服电机SGMCV-04BIA45。
高转速达6000r/min。
品种齐全(50W~1.0kw,带保持制动器)。
用途示例:
半导体制造设备,
贴片机,
印刷电路板打孔机,
机器人,
搬运机械,
食品加工机械。
额定值和规格:
额定时间∶连续。
振动等级∶V15。
缘电阻∶DC500V,10MΩ以上。
使用环境温度∶0~40°C。
励磁方式∶永磁式。
安装方式∶法兰式。
耐热等级∶B。
缘耐压∶AC1500V1分钟。
保护方式∶全封闭自冷式IP65(轴贯通部分除外)。
使用环境湿度∶20~80%(不得结露)。
连接方式∶直接连接。
旋转方向∶正转指令下从负载侧看时为逆时针方向(CCW)旋转。装备INDEXER 功能型伺服单元(套件型号)。
大适用电机容量:11.0kw。
电源电压:三相AC400V。
接口:指令选配安装型(直线伺服电机用)。
选配(硬件):基座安装型(标准)。
选配(软件):标准。
选配(参数):标准。
选配模块:INDEXER+全闭环模块。
Simple。
通过程序方式的编程及串行指令,轻松实现运动控制。
也可通过Windows环境下安装的支持工具(SigmaWin+)轻松启动。
可通过I/O模块与上位控制器简单连接。
Smart。
支持以基于程序表的定位位运行为主要用途的运行方式直接驱动伺服电机SGMCV-04BIA45。
可编程的定位点数大为256点点直接驱动伺服电机SGMCV-04BIA45。
备有外部定位、JOG速度表运行、原点复归、可编程信号输出等丰富功能。
I/O点数为输入:19点,输出:16点。
Speedy。
通过与v系列组合,实现高速、定位。
不使用运动控制器即可实现运动控制。
¥0.00
产品简介:
直接驱动伺服电机 SGMCV-25CEA15
直驱型伺服电机SGMCV型。
额定转矩:15N·m。
伺服电机外径尺寸:φ175mm。
串行编码器:22位(单圈对值编码器)。
设计顺序:A。
法兰:反向负载侧。
选购件:高机械精度(轴偏移、面偏移0.01mm)。
在不带减速机的状态下直接驱动负载。
可实现从低速至高速的强力平滑运行
(瞬时大转矩: 12~75N·m,高转速: 500~600r/min)。
利用22位高分辨率编码器,可进行的分度。
采用中空结构,便于接线、配管。
用途示例:
半导体制造装置。
液晶电路板制造装置。
各种检查、试验
产品简介:
直接驱动伺服电机 SGMCV-10BIA15
直驱型伺服电机SGMCV型。
额定转矩:10N·m。
伺服电机外径尺寸:φ135mm。
串行编码器:22位(多圈对值编码器)。
设计顺序:A。
法兰:反向负载侧。
选购件:高机械精度(轴偏移、面偏移0.01mm)。
在不带减速机的状态下直接驱动负载。
可实现从低速至高速的强力平滑运行
(瞬时大转矩: 12~75N·m,高转速: 500~600r/min)。
利用22位高分辨率编码器,可进行的分度。
采用中空结构,便于接线、配管。
用途示例:
半导体制造装置。
液晶电路板制造装置。
各种检查、试验
产品简介:
直接驱动伺服电机 SGMCV-10BEA11
直驱型伺服电机SGMCV型。
额定转矩:10N·m。
伺服电机外径尺寸:φ135mm。
串行编码器:22位(单圈对值编码器)。
设计顺序:A。
法兰:反向负载侧。
选购件:不带选购件。
在不带减速机的状态下直接驱动负载。
可实现从低速至高速的强力平滑运行
(瞬时大转矩: 12~75N·m,高转速: 500~600r/min)。
利用22位高分辨率编码器,可进行的分度。
采用中空结构,便于接线、配管。
用途示例:
半导体制造装置。
液晶电路板制造装置。
各种检查、试验装置。
电子元件封装机。
C信
产品简介:
直接驱动伺服电机 SGMCV-17CEA41
直驱型伺服电机SGMCV型。
额定转矩:17N·m。
伺服电机外径尺寸:φ175mm。
串行编码器:22位(单圈对值编码器)。
设计顺序:A。
法兰:反向负载侧(导线侧向引出)。
选购件:不带选购件。
在不带减速机的状态下直接驱动负载。
可实现从低速至高速的强力平滑运行
(瞬时大转矩: 12~75N·m,高转速: 500~600r/min)。
利用22位高分辨率编码器,可进行的分度。
采用中空结构,便于接线、配管。
用途示例:
半导体制造装置。
液晶电路板制造装置。
各种检查、试验装置。
电子元
产品简介:
直接驱动伺服电机 SGMCV-08BIA45
直驱型伺服电机SGMCV型。
额定转矩:8.0N·m。
伺服电机外径尺寸:φ135mm。
串行编码器:22位(多圈对值编码器)。
设计顺序:A。
法兰:反向负载侧(导线侧向引出)。
选购件:高机械精度(轴偏移、面偏移0.01mm)。
在不带减速机的状态下直接驱动负载。
可实现从低速至高速的强力平滑运行
(瞬时大转矩: 12~75N·m,高转速: 500~600r/min)。
利用22位高分辨率编码器,可进行的分度。
采用中空结构,便于接线、配管。
用途示例:
半导体制造装置。
液晶电路板制造装置
产品简介:
直接驱动伺服电机 SGMCV-08BEA41
直驱型伺服电机SGMCV型。
额定转矩:8.0N·m。
伺服电机外径尺寸:φ135mm。
串行编码器:22位(单圈对值编码器)。
设计顺序:A。
法兰:反向负载侧(导线侧向引出)。
选购件:不带选购件。
在不带减速机的状态下直接驱动负载。
可实现从低速至高速的强力平滑运行
(瞬时大转矩: 12~75N·m,高转速: 500~600r/min)。
利用22位高分辨率编码器,可进行的分度。
采用中空结构,便于接线、配管。
用途示例:
半导体制造装置。
液晶电路板制造装置。
各种检查、试验装置。
电子
产品简介:
直接驱动伺服电机 SGMCV-04CIA41
直驱型伺服电机SGMCV型。
额定转矩:4.0N·m。
伺服电机外径尺寸:φ175mm。
串行编码器:22位(多圈对值编码器)。
设计顺序:A。
法兰:反向负载侧(导线侧向引出)。
选购件:不带选购件。
在不带减速机的状态下直接驱动负载。
可实现从低速至高速的强力平滑运行
(瞬时大转矩: 12~75N·m,高转速: 500~600r/min)。
利用22位高分辨率编码器,可进行的分度。
采用中空结构,便于接线、配管。
用途示例:
半导体制造装置。
液晶电路板制造装置。
各种检查、试验装置。
电子
产品简介:
直接驱动伺服电机 SGMCV-25BIA15
直驱型伺服电机SGMCV型。
额定转矩:15N·m。
伺服电机外径尺寸:φ135mm。
串行编码器:22位(多圈对值编码器)。
设计顺序:A。
法兰:反向负载侧。
选购件:高机械精度(轴偏移、面偏移0.01mm)。
在不带减速机的状态下直接驱动负载。
可实现从低速至高速的强力平滑运行
(瞬时大转矩: 12~75N·m,高转速: 500~600r/min)。
利用22位高分辨率编码器,可进行的分度。
采用中空结构,便于接线、配管。
用途示例:
半导体制造装置。
液晶电路板制造装置。
各种检查、试验
产品简介:
直接驱动伺服电机 SGMCV-17BIA15
直驱型伺服电机SGMCV型。
额定转矩:17N·m。
伺服电机外径尺寸:φ135mm。
串行编码器:22位(多圈对值编码器)。
设计顺序:A。
法兰:反向负载侧。
选购件:高机械精度(轴偏移、面偏移0.01mm)。
在不带减速机的状态下直接驱动负载。
可实现从低速至高速的强力平滑运行
(瞬时大转矩: 12~75N·m,高转速: 500~600r/min)。
利用22位高分辨率编码器,可进行的分度。
采用中空结构,便于接线、配管。
用途示例:
半导体制造装置。
液晶电路板制造装置。
各种检查、试验
产品简介:
直接驱动伺服电机 SGMCV-04CEA11
直驱型伺服电机SGMCV型。
额定转矩:4.0N·m。
伺服电机外径尺寸:φ175mm。
串行编码器:22位(单圈对值编码器)。
设计顺序:A。
法兰:反向负载侧。
选购件:不带选购件。
在不带减速机的状态下直接驱动负载。
可实现从低速至高速的强力平滑运行
(瞬时大转矩: 12~75N·m,高转速: 500~600r/min)。
利用22位高分辨率编码器,可进行的分度。
采用中空结构,便于接线、配管。
用途示例:
半导体制造装置。
液晶电路板制造装置。
各种检查、试验装置。
电子元件封装机。
C
产品简介:
直接驱动伺服电机 SGMCV-14CIA15
直驱型伺服电机SGMCV型。
额定转矩:14N·m。
伺服电机外径尺寸:φ175mm。
串行编码器:22位(多圈对值编码器)。
设计顺序:A。
法兰:反向负载侧。
选购件:高机械精度(轴偏移、面偏移0.01mm)。
在不带减速机的状态下直接驱动负载。
可实现从低速至高速的强力平滑运行
(瞬时大转矩: 12~75N·m,高转速: 500~600r/min)。
利用22位高分辨率编码器,可进行的分度。
采用中空结构,便于接线、配管。
用途示例:
半导体制造装置。
液晶电路板制造装置。
各种检查、试验
产品简介:
直接驱动伺服电机 SGMCV-04BIA11
直驱型伺服电机SGMCV型。
额定转矩:4.0N·m。
伺服电机外径尺寸:φ135mm。
串行编码器:22位(多圈对值编码器)。
设计顺序:A。
法兰:反向负载侧。
选购件:不带选购件。
在不带减速机的状态下直接驱动负载。
可实现从低速至高速的强力平滑运行
(瞬时大转矩: 12~75N·m,高转速: 500~600r/min)。
利用22位高分辨率编码器,可进行的分度。
采用中空结构,便于接线、配管。
用途示例:
半导体制造装置。
液晶电路板制造装置。
各种检查、试验装置。
电子元件封装机。
C
产品简介:
直接驱动伺服电机 SGMCV-08CIA15
直驱型伺服电机SGMCV型。
额定转矩:8.0N·m。
伺服电机外径尺寸:φ175mm。
串行编码器:22位(多圈对值编码器)。
设计顺序:A。
法兰:反向负载侧。
选购件:高机械精度(轴偏移、面偏移0.01mm)。
在不带减速机的状态下直接驱动负载。
可实现从低速至高速的强力平滑运行
(瞬时大转矩: 12~75N·m,高转速: 500~600r/min)。
利用22位高分辨率编码器,可进行的分度。
采用中空结构,便于接线、配管。
用途示例:
半导体制造装置。
液晶电路板制造装置。
各种检查、试
产品简介:
直接驱动伺服电机 SGMCV-04CEA45
直驱型伺服电机SGMCV型。
额定转矩:4.0N·m。
伺服电机外径尺寸:φ175mm。
串行编码器:22位(单圈对值编码器)。
设计顺序:A。
法兰:反向负载侧(导线侧向引出)。
选购件:高机械精度(轴偏移、面偏移0.01mm)。
在不带减速机的状态下直接驱动负载。
可实现从低速至高速的强力平滑运行
(瞬时大转矩: 12~75N·m,高转速: 500~600r/min)。
利用22位高分辨率编码器,可进行的分度。
采用中空结构,便于接线、配管。
用途示例:
半导体制造装置。
液晶电路板制造装置
专注服务于工控领域 7×8小时售后支持
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