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首页 > 产品信息 > 安川 > 伺服驱动/电机 > SGDV型 > 大容量SGMVV型伺服电机 > SGMCV-08CEA11灵活适应用户系统 安川直接驱动伺服电机
分类+SGDV-□□□□01型(旋转型伺服电机用) SGDV-□□□□11型(旋转型伺服电机用) SGDV-□□□□21型(旋转型伺服电机用) SGDV-□□□□05型(直线伺服电机用) SGDV-□□□□15型(直线伺服电机用) SGDV-□□□□25型(直线伺服电机用) 装备INDEXER功能型伺服单元 装备DeviceNet通信功能型伺服单元 高性能型伺服单元 全闭环模块 安全模块 DC电源输入伺服单元 大容量SGDV型驱动器 SGMJV型电机 SGMAV型电机 SGMPS型电机 SGMGV型电机 SGMSV型电机 SGMCS型直驱电机 大容量SGMVV型伺服电机 小容量SGMMV型伺服电机
直驱型伺服电机SGMCV型。
额定转矩:8.0N·m。
伺服电机外径尺寸:φ175mm。
串行编码器:22位(单圈对值编码器)。
设计顺序:A。
法兰:反向负载侧。
选购件:不带选购件。
在不带减速机的状态下直接驱动负载。
可实现从低速至高速的强力平滑运行
(瞬时大转矩: 12~75N·m,高转速: 500~600r/min)。
利用22位高分辨率编码器,可进行的分度。
采用中空结构,便于接线、配管。
用途示例:
半导体制造装置。
液晶电路板制造装置。
各种检查、试验装置。
电子元件封装机。
C信息处理器。
C检查设备。
各种自动化机械。
机械手。
伺服电机SGMGH型。
额定转速:1000r/min。
功率:1.2kw。
电源电压:三相AC200V。
串行编码器:17位对值。
设计顺序:机床用。
轴端:锥度1/10,带平行键SGMCV-08CEA11安川直接驱动伺服电机。
选购件:带DC90V制动。
高速进给系列:无负载时亦需高速运转的场合。
主回路与控制回路的电源完全分离,
报警时可只关断主回路电源,容易维护。
参数设定器内置。
由伺服驱动器本体可直接输入参数。
节省配线。
采用了串行编码器,编码器配线数比原产品减少了1/2。
多合一控制:利用参数切换可别使用转矩、位置、速度控制。型、用途佳型伺服单元(用途佳型)。
大适用电机容量:1.5kw。
电源电压:三相AC400V。
接口:MECHATROLINK-II通信指令型(旋转型伺服电机用)SGMCV-08CEA11安川直接驱动伺服电机。
设计顺序:A。
硬件规格:基座安装型(标准)。
功能:压力反馈控制功能。
用途佳型Σ-V-FT系列
根据不同的用途备有5个配备了便利功能的伺服单元机型。
FT001(振动功能升级规格):通过强化的振动功能,缩短定位时间。
FT003(压力反馈功能):通过的压力控制,促进装置化。
FT005(支持旋转工作台用途):具有旋转坐标功能和定点通过输出功能,能够平滑且控制旋转工作台。
FT006(定点通过输出功能):无需经由上位装置便可设定定点通过输出(触发)。
FT008(支持对值系统用途):可通过任意上位控制器构建对值系统。无减速机中惯量、扁平伺服电机SGM7P型(额定转速:3000r/min)SGMCV-08CEA11安川直接驱动伺服电机。
额定输出:0.4kw。
电源电压:AC200V。
串行编码器:24位对值型。
设计顺序:IP65。
轴端:直轴、无键槽。
选购件:带制动器(DC24V)。
安川伺服电机,又称YASKAWA安川伺服马达,
原产地日本,在中国沈阳、上海嘉定也设有工厂,
是使物体的位置、方位、状态等输出被控量,
能够跟随输入目标值(或给定值)的任意变化的自动控制系统。
它分为交流伺服马达和直流伺服马达,
在国内的半导体、液晶制造装置、电子部件封装装置、机床及一般机械中得到广泛应用。
作为伺服驱动主导企业,安川提出了“机电一体化”的概念,
现在已经成为全球通用的名词。直驱伺服电机SGMCS中容量型。
额定转矩:45N·m。
伺服电机外径尺寸:360mm。
串行编码器:20位增量型(选配)。
设计顺序:伺服电机外径尺寸记号为M、 N的机型。
法兰规格:C face,反向负载侧。
选配规格:不带选配。
在不带减速机的状态下直接驱动负载
可实现从低速至高速的强力平滑运行
(瞬时大转矩∶6~600N·m,高转速∶250~500r/min)。
利用20 位高分辨率编码器,可进行的分度。
采用中空构造,便于接线、配管。
用途示例:
半导体制造设备。
液晶电路板制造设备。
各种检查、试验设备。
电子零件封装机。
IC信息处理器。
IC检查设备。
各种自动化机械。
机器人。
中容量额定值和规格:
额定时间∶连续。
振动等级∶V15。
缘电阻∶DC500V,10MΩ以上。
使用环境温度∶0~40°C。
励磁方式∶永磁式。SGMCV-08CEA11安川直接驱动伺服电机。
安装方式∶法兰式。
耐热等级∶A。
缘耐压∶AC11500V 1分钟SGMCV-08CEA11安川直接驱动伺服电机。
保护方式∶全封闭自冷式IP42(输出轴旋转部间隙除外)。
使用环境湿度∶20~80%(不得结露)。
连接方式∶直接连接。
旋转方向∶正转指令下从负载侧看时为逆时针方向(CCW)旋转。
¥0.00
产品简介:
直接驱动伺服电机 SGMCV-10CEA15
直驱型伺服电机SGMCV型。
额定转矩:10N·m。
伺服电机外径尺寸:φ175mm。
串行编码器:22位(单圈对值编码器)。
设计顺序:A。
法兰:反向负载侧。
选购件:高机械精度(轴偏移、面偏移0.01mm)。
在不带减速机的状态下直接驱动负载。
可实现从低速至高速的强力平滑运行
(瞬时大转矩: 12~75N·m,高转速: 500~600r/min)。
利用22位高分辨率编码器,可进行的分度。
采用中空结构,便于接线、配管。
用途示例:
半导体制造装置。
液晶电路板制造装置。
各种检查、试验
产品简介:
直接驱动伺服电机 SGMCV-08BEA11
直驱型伺服电机SGMCV型。
额定转矩:8.0N·m。
伺服电机外径尺寸:φ135mm。
串行编码器:22位(单圈对值编码器)。
设计顺序:A。
法兰:反向负载侧。
选购件:不带选购件。
在不带减速机的状态下直接驱动负载。
可实现从低速至高速的强力平滑运行
(瞬时大转矩: 12~75N·m,高转速: 500~600r/min)。
利用22位高分辨率编码器,可进行的分度。
采用中空结构,便于接线、配管。
用途示例:
半导体制造装置。
液晶电路板制造装置。
各种检查、试验装置。
电子元件封装机。
C
产品简介:
直接驱动伺服电机 SGMCV-10CIA45
直驱型伺服电机SGMCV型。
额定转矩:10N·m。
伺服电机外径尺寸:φ175mm。
串行编码器:22位(多圈对值编码器)。
设计顺序:A。
法兰:反向负载侧(导线侧向引出)。
选购件:高机械精度(轴偏移、面偏移0.01mm)。
在不带减速机的状态下直接驱动负载。
可实现从低速至高速的强力平滑运行
(瞬时大转矩: 12~75N·m,高转速: 500~600r/min)。
利用22位高分辨率编码器,可进行的分度。
采用中空结构,便于接线、配管。
用途示例:
半导体制造装置。
液晶电路板制造装置。
产品简介:
直接驱动伺服电机 SGMCV-17BEA15
直驱型伺服电机SGMCV型。
额定转矩:17N·m。
伺服电机外径尺寸:φ135mm。
串行编码器:22位(单圈对值编码器)。
设计顺序:A。
法兰:反向负载侧。
选购件:高机械精度(轴偏移、面偏移0.01mm)。
在不带减速机的状态下直接驱动负载。
可实现从低速至高速的强力平滑运行
(瞬时大转矩: 12~75N·m,高转速: 500~600r/min)。
利用22位高分辨率编码器,可进行的分度。
采用中空结构,便于接线、配管。
用途示例:
半导体制造装置。
液晶电路板制造装置。
各种检查、试验
产品简介:
直接驱动伺服电机 SGMCV-08BEA41
直驱型伺服电机SGMCV型。
额定转矩:8.0N·m。
伺服电机外径尺寸:φ135mm。
串行编码器:22位(单圈对值编码器)。
设计顺序:A。
法兰:反向负载侧(导线侧向引出)。
选购件:不带选购件。
在不带减速机的状态下直接驱动负载。
可实现从低速至高速的强力平滑运行
(瞬时大转矩: 12~75N·m,高转速: 500~600r/min)。
利用22位高分辨率编码器,可进行的分度。
采用中空结构,便于接线、配管。
用途示例:
半导体制造装置。
液晶电路板制造装置。
各种检查、试验装置。
电子
产品简介:
直接驱动伺服电机 SGMCV-17CEA45
直驱型伺服电机SGMCV型。
额定转矩:17N·m。
伺服电机外径尺寸:φ175mm。
串行编码器:22位(单圈对值编码器)。
设计顺序:A。
法兰:反向负载侧(导线侧向引出)。
选购件:高机械精度(轴偏移、面偏移0.01mm)。
在不带减速机的状态下直接驱动负载。
可实现从低速至高速的强力平滑运行
(瞬时大转矩: 12~75N·m,高转速: 500~600r/min)。
利用22位高分辨率编码器,可进行的分度。
采用中空结构,便于接线、配管。
用途示例:
半导体制造装置。
液晶电路板制造装置。
产品简介:
直接驱动伺服电机 SGMCV-17CIA45
直驱型伺服电机SGMCV型。
额定转矩:17N·m。
伺服电机外径尺寸:φ175mm。
串行编码器:22位(多圈对值编码器)。
设计顺序:A。
法兰:反向负载侧(导线侧向引出)。
选购件:高机械精度(轴偏移、面偏移0.01mm)。
在不带减速机的状态下直接驱动负载。
可实现从低速至高速的强力平滑运行
(瞬时大转矩: 12~75N·m,高转速: 500~600r/min)。
利用22位高分辨率编码器,可进行的分度。
采用中空结构,便于接线、配管。
用途示例:
半导体制造装置。
液晶电路板制造装置。
产品简介:
直接驱动伺服电机 SGMCV-14CIA41
直驱型伺服电机SGMCV型。
额定转矩:14N·m。
伺服电机外径尺寸:φ175mm。
串行编码器:22位(多圈对值编码器)。
设计顺序:A。
法兰:反向负载侧(导线侧向引出)。
选购件:不带选购件。
在不带减速机的状态下直接驱动负载。
可实现从低速至高速的强力平滑运行
(瞬时大转矩: 12~75N·m,高转速: 500~600r/min)。
利用22位高分辨率编码器,可进行的分度。
采用中空结构,便于接线、配管。
用途示例:
半导体制造装置。
液晶电路板制造装置。
各种检查、试验装置。
电子元
产品简介:
直接驱动伺服电机 SGMCV-10BIA15
直驱型伺服电机SGMCV型。
额定转矩:10N·m。
伺服电机外径尺寸:φ135mm。
串行编码器:22位(多圈对值编码器)。
设计顺序:A。
法兰:反向负载侧。
选购件:高机械精度(轴偏移、面偏移0.01mm)。
在不带减速机的状态下直接驱动负载。
可实现从低速至高速的强力平滑运行
(瞬时大转矩: 12~75N·m,高转速: 500~600r/min)。
利用22位高分辨率编码器,可进行的分度。
采用中空结构,便于接线、配管。
用途示例:
半导体制造装置。
液晶电路板制造装置。
各种检查、试验
产品简介:
直接驱动伺服电机 SGMCV-17BIA11
直驱型伺服电机SGMCV型。
额定转矩:17N·m。
伺服电机外径尺寸:φ135mm。
串行编码器:22位(多圈对值编码器)。
设计顺序:A。
法兰:反向负载侧。
选购件:不带选购件。
在不带减速机的状态下直接驱动负载。
可实现从低速至高速的强力平滑运行
(瞬时大转矩: 12~75N·m,高转速: 500~600r/min)。
利用22位高分辨率编码器,可进行的分度。
采用中空结构,便于接线、配管。
用途示例:
半导体制造装置。
液晶电路板制造装置。
各种检查、试验装置。
电子元件封装机。
C信
产品简介:
直接驱动伺服电机 SGMCV-04CEA45
直驱型伺服电机SGMCV型。
额定转矩:4.0N·m。
伺服电机外径尺寸:φ175mm。
串行编码器:22位(单圈对值编码器)。
设计顺序:A。
法兰:反向负载侧(导线侧向引出)。
选购件:高机械精度(轴偏移、面偏移0.01mm)。
在不带减速机的状态下直接驱动负载。
可实现从低速至高速的强力平滑运行
(瞬时大转矩: 12~75N·m,高转速: 500~600r/min)。
利用22位高分辨率编码器,可进行的分度。
采用中空结构,便于接线、配管。
用途示例:
半导体制造装置。
液晶电路板制造装置
产品简介:
直接驱动伺服电机 SGMCV-08BIA15
直驱型伺服电机SGMCV型。
额定转矩:8.0N·m。
伺服电机外径尺寸:φ135mm。
串行编码器:22位(多圈对值编码器)。
设计顺序:A。
法兰:反向负载侧。
选购件:高机械精度(轴偏移、面偏移0.01mm)。
在不带减速机的状态下直接驱动负载。
可实现从低速至高速的强力平滑运行
(瞬时大转矩: 12~75N·m,高转速: 500~600r/min)。
利用22位高分辨率编码器,可进行的分度。
采用中空结构,便于接线、配管。
用途示例:
半导体制造装置。
液晶电路板制造装置。
各种检查、试
产品简介:
直接驱动伺服电机 SGMCV-17BIA15
直驱型伺服电机SGMCV型。
额定转矩:17N·m。
伺服电机外径尺寸:φ135mm。
串行编码器:22位(多圈对值编码器)。
设计顺序:A。
法兰:反向负载侧。
选购件:高机械精度(轴偏移、面偏移0.01mm)。
在不带减速机的状态下直接驱动负载。
可实现从低速至高速的强力平滑运行
(瞬时大转矩: 12~75N·m,高转速: 500~600r/min)。
利用22位高分辨率编码器,可进行的分度。
采用中空结构,便于接线、配管。
用途示例:
半导体制造装置。
液晶电路板制造装置。
各种检查、试验
产品简介:
直接驱动伺服电机 SGMCV-04BEA15
直驱型伺服电机SGMCV型。
额定转矩:4.0N·m。
伺服电机外径尺寸:φ135mm。
串行编码器:22位(单圈对值编码器)。
设计顺序:A。
法兰:反向负载侧。
选购件:高机械精度(轴偏移、面偏移0.01mm)。
在不带减速机的状态下直接驱动负载。
可实现从低速至高速的强力平滑运行
(瞬时大转矩: 12~75N·m,高转速: 500~600r/min)。
利用22位高分辨率编码器,可进行的分度。
采用中空结构,便于接线、配管。
用途示例:
半导体制造装置。
液晶电路板制造装置。
各种检查、试
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