主营：欧姆龙，三菱，安川，Pro-face
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首页 > 产品信息 > 安川 > 伺服驱动/电机 > SGDV型 > 大容量SGMVV型伺服电机 > 安川SGMCV-14BIA11在不带减速机的状态下直接驱动负载
分类+SGDV-□□□□01型（旋转型伺服电机用） SGDV-□□□□11型（旋转型伺服电机用） SGDV-□□□□21型（旋转型伺服电机用） SGDV-□□□□05型（直线伺服电机用） SGDV-□□□□15型（直线伺服电机用） SGDV-□□□□25型（直线伺服电机用） 装备INDEXER功能型伺服单元 装备DeviceNet通信功能型伺服单元 高性能型伺服单元 全闭环模块 安全模块 DC电源输入伺服单元 大容量SGDV型驱动器 SGMJV型电机 SGMAV型电机 SGMPS型电机 SGMGV型电机 SGMSV型电机 SGMCS型直驱电机 大容量SGMVV型伺服电机 小容量SGMMV型伺服电机
直驱型伺服电机SGMCV型。
额定转矩：14N·m。
伺服电机外径尺寸：φ135mm。
串行编码器：22位（多圈对值编码器）。
设计顺序：A。
法兰：反向负载侧。
选购件：不带选购件。
在不带减速机的状态下直接驱动负载。
可实现从低速至高速的强力平滑运行
（瞬时大转矩: 12～75N·m，高转速: 500～600r/min）。
利用22位高分辨率编码器，可进行的分度。
采用中空结构，便于接线、配管。
用途示例：
半导体制造装置。
液晶电路板制造装置。
各种检查、试验装置。
电子元件封装机。
C信息处理器。
C检查设备。
各种自动化机械。
机械手。
大容量伺服单元。
大适用电机容量：30KW。
电源电压：三相AC200V级。
接扣：MECHATROLINK-II通信指令型（旋转型伺服电机用）。
设计顺序：B安川。
选购件（硬件）：通风管道安装型。
提升大转矩传动机械的性能！
振动功能。
机械的驱动系统发生振动时，利用观测器减轻振动并装置摇晃。
摩擦补偿功能。
即使负载发生波动，无需变更增益也能位置偏差的波动。
因此可调，从而确保装置性能稳定。
特性控制。
即便是刚性较低的机械，也可追机械的特性，
做出符合机械特性的控制动作，从而缩短调时间。无减速机中惯量、扁平伺服电机SGM7P型（额定转速：3000r/min）。
额定输出：1.5kw。
电源电压：AC200V安川。
串行编码器：24位增量型。
设计顺序：IP67。
轴端：直轴、带键槽、带螺孔。
选购件：带油封、带制动器（DC24V）。
安川伺服电机，又称YASKAWA安川伺服马达，
原产地日本，在中国沈阳、上海嘉定也设有工厂，
是使物体的位置、方位、状态等输出被控量，
能够跟随输入目标值（或给定值）的任意变化的自动控制系统。
它分为交流伺服马达和直流伺服马达，
在国内的半导体、液晶制造装置、电子部件封装装置、机床及一般机械中得到广泛应用。
作为伺服驱动主导企业，安川提出了“机电一体化”的概念，
现在已经成为全球通用的名词。无减速机低惯量、 高速伺服电机SGM7A型（额定转速3000r安川。
轴端：直轴、带键槽、带螺孔。
选购件：无选购件。
小型（以往的约80%）。
配备高分辨率24bit编码器（1,677万脉冲/rev）。
大转矩350%（小容量）。
希望缩短工作周期。
希望提高定位精度。
提高速度后发生晃动。
无论有无工件，动作均不稳定。
有助于高速、精密控制的伺服性能。
大限度发挥装置性能，解决课题。Σ-V系列伺服电机SGMSV型。
额定输出：4.0kw。
电源电压：AC400V。
串行编码器：20位对值型（标准）。
设计顺序：标准。
轴端：直轴、不带键槽（标准）。
选配：带油封、带保持制动器（DC90V）。
大功率变化率。
品种齐全（1.0kW ～7.0kW，带保持制动器）。
配备有高分辨率串行编码器（20位）。
标准采用IP67（7.0kw为IP22）。
用途示例：
贴片机。
印刷电路板打孔机。
机床进给装置。
额定值和规格：
额定时间∶连续。
振动等级∶V15。
缘电阻∶DC500V，10MΩ以上。
使用环境温度∶0～40°C。
励磁方式∶永磁式。
安装方式∶法兰式。
耐热热等级∶FSGMCV-14BIA11。
缘耐压∶AC1500V 1分钟（200V级），AC1800VV 1分钟（400V级）SGMCV-14BIA11。
保护方式∶全封闭自冷式IP67（轴贯通部分除外）。
使用环境湿度∶20～80%（不得结露）。
连接方式∶直接连接。
旋转方向∶正转指令下从负载侧看时为逆时针方向（CCW）旋转。
产品简介：
直接驱动伺服电机 SGMCV-25CIA45
直驱型伺服电机SGMCV型。
额定转矩：15N·m。
伺服电机外径尺寸：φ175mm。
串行编码器：22位（多圈对值编码器）。
设计顺序：A。
法兰：反向负载侧（导线侧向引出）。
选购件：高机械精度（轴偏移、面偏移0.01mm）。
在不带减速机的状态下直接驱动负载。
可实现从低速至高速的强力平滑运行
（瞬时大转矩: 12～75N·m，高转速: 500～600r/min）。
利用22位高分辨率编码器，可进行的分度。
采用中空结构，便于接线、配管。
用途示例：
半导体制造装置。
液晶电路板制造装置。
产品简介：
直接驱动伺服电机 SGMCV-08BIA11
直驱型伺服电机SGMCV型。
额定转矩：8.0N·m。
伺服电机外径尺寸：φ135mm。
串行编码器：22位（多圈对值编码器）。
设计顺序：A。
法兰：反向负载侧。
选购件：不带选购件。
在不带减速机的状态下直接驱动负载。
可实现从低速至高速的强力平滑运行
（瞬时大转矩: 12～75N·m，高转速: 500～600r/min）。
利用22位高分辨率编码器，可进行的分度。
采用中空结构，便于接线、配管。
用途示例：
半导体制造装置。
液晶电路板制造装置。
各种检查、试验装置。
电子元件封装机。
C
产品简介：
直接驱动伺服电机 SGMCV-04BIA45
直驱型伺服电机SGMCV型。
额定转矩：4.0N·m。
伺服电机外径尺寸：φ135mm。
串行编码器：22位（多圈对值编码器）。
设计顺序：A。
法兰：反向负载侧（导线侧向引出）。
选购件：高机械精度（轴偏移、面偏移0.01mm）。
在不带减速机的状态下直接驱动负载。
可实现从低速至高速的强力平滑运行
（瞬时大转矩: 12～75N·m，高转速: 500～600r/min）。
利用22位高分辨率编码器，可进行的分度。
采用中空结构，便于接线、配管。
用途示例：
半导体制造装置。
液晶电路板制造装置
产品简介：
直接驱动伺服电机 SGMCV-17CEA15
直驱型伺服电机SGMCV型。
额定转矩：17N·m。
伺服电机外径尺寸：φ175mm。
串行编码器：22位（单圈对值编码器）。
设计顺序：A。
法兰：反向负载侧。
选购件：高机械精度（轴偏移、面偏移0.01mm）。
在不带减速机的状态下直接驱动负载。
可实现从低速至高速的强力平滑运行
（瞬时大转矩: 12～75N·m，高转速: 500～600r/min）。
利用22位高分辨率编码器，可进行的分度。
采用中空结构，便于接线、配管。
用途示例：
半导体制造装置。
液晶电路板制造装置。
各种检查、试验
产品简介：
直接驱动伺服电机 SGMCV-14CIA45
直驱型伺服电机SGMCV型。
额定转矩：14N·m。
伺服电机外径尺寸：φ175mm。
串行编码器：22位（多圈对值编码器）。
设计顺序：A。
法兰：反向负载侧（导线侧向引出）。
选购件：高机械精度（轴偏移、面偏移0.01mm）。
在不带减速机的状态下直接驱动负载。
可实现从低速至高速的强力平滑运行
（瞬时大转矩: 12～75N·m，高转速: 500～600r/min）。
利用22位高分辨率编码器，可进行的分度。
采用中空结构，便于接线、配管。
用途示例：
半导体制造装置。
液晶电路板制造装置。
产品简介：
直接驱动伺服电机 SGMCV-10BIA41
直驱型伺服电机SGMCV型。
额定转矩：10N·m。
伺服电机外径尺寸：φ135mm。
串行编码器：22位（多圈对值编码器）。
设计顺序：A。
法兰：反向负载侧（导线侧向引出）。
选购件：不带选购件。
在不带减速机的状态下直接驱动负载。
可实现从低速至高速的强力平滑运行
（瞬时大转矩: 12～75N·m，高转速: 500～600r/min）。
利用22位高分辨率编码器，可进行的分度。
采用中空结构，便于接线、配管。
用途示例：
半导体制造装置。
液晶电路板制造装置。
各种检查、试验装置。
电子元
产品简介：
直接驱动伺服电机 SGMCV-17CIA11
直驱型伺服电机SGMCV型。
额定转矩：17N·m。
伺服电机外径尺寸：φ175mm。
串行编码器：22位（多圈对值编码器）。
设计顺序：A。
法兰：反向负载侧。
选购件：不带选购件。
在不带减速机的状态下直接驱动负载。
可实现从低速至高速的强力平滑运行
（瞬时大转矩: 12～75N·m，高转速: 500～600r/min）。
利用22位高分辨率编码器，可进行的分度。
采用中空结构，便于接线、配管。
用途示例：
半导体制造装置。
液晶电路板制造装置。
各种检查、试验装置。
电子元件封装机。
C信
产品简介：
直接驱动伺服电机 SGMCV-17BIA45
直驱型伺服电机SGMCV型。
额定转矩：17N·m。
伺服电机外径尺寸：φ135mm。
串行编码器：22位（多圈对值编码器）。
设计顺序：A。
法兰：反向负载侧（导线侧向引出）。
选购件：高机械精度（轴偏移、面偏移0.01mm）。
在不带减速机的状态下直接驱动负载。
可实现从低速至高速的强力平滑运行
（瞬时大转矩: 12～75N·m，高转速: 500～600r/min）。
利用22位高分辨率编码器，可进行的分度。
采用中空结构，便于接线、配管。
用途示例：
半导体制造装置。
液晶电路板制造装置。
产品简介：
直接驱动伺服电机 SGMCV-10BIA11
直驱型伺服电机SGMCV型。
额定转矩：10N·m。
伺服电机外径尺寸：φ135mm。
串行编码器：22位（多圈对值编码器）。
设计顺序：A。
法兰：反向负载侧。
选购件：不带选购件。
在不带减速机的状态下直接驱动负载。
可实现从低速至高速的强力平滑运行
（瞬时大转矩: 12～75N·m，高转速: 500～600r/min）。
利用22位高分辨率编码器，可进行的分度。
采用中空结构，便于接线、配管。
用途示例：
半导体制造装置。
液晶电路板制造装置。
各种检查、试验装置。
电子元件封装机。
C信
产品简介：
直接驱动伺服电机 SGMCV-10CIA15
直驱型伺服电机SGMCV型。
额定转矩：10N·m。
伺服电机外径尺寸：φ175mm。
串行编码器：22位（多圈对值编码器）。
设计顺序：A。
法兰：反向负载侧。
选购件：高机械精度（轴偏移、面偏移0.01mm）。
在不带减速机的状态下直接驱动负载。
可实现从低速至高速的强力平滑运行
（瞬时大转矩: 12～75N·m，高转速: 500～600r/min）。
利用22位高分辨率编码器，可进行的分度。
采用中空结构，便于接线、配管。
用途示例：
半导体制造装置。
液晶电路板制造装置。
各种检查、试验
产品简介：
直接驱动伺服电机 SGMCV-04BEA45
直驱型伺服电机SGMCV型。
额定转矩：4.0N·m。
伺服电机外径尺寸：φ135mm。
串行编码器：22位（单圈对值编码器）。
设计顺序：A。
法兰：反向负载侧（导线侧向引出）。
选购件：高机械精度（轴偏移、面偏移0.01mm）。
在不带减速机的状态下直接驱动负载。
可实现从低速至高速的强力平滑运行
（瞬时大转矩: 12～75N·m，高转速: 500～600r/min）。
利用22位高分辨率编码器，可进行的分度。
采用中空结构，便于接线、配管。
用途示例：
半导体制造装置。
液晶电路板制造装置
产品简介：
直接驱动伺服电机 SGMCV-04BEA11
直驱型伺服电机SGMCV型。
额定转矩：4.0N·m。
伺服电机外径尺寸：φ135mm。
串行编码器：22位（单圈对值编码器）。
设计顺序：A。
法兰：反向负载侧。
选购件：不带选购件。
在不带减速机的状态下直接驱动负载。
可实现从低速至高速的强力平滑运行
（瞬时大转矩: 12～75N·m，高转速: 500～600r/min）。
利用22位高分辨率编码器，可进行的分度。
采用中空结构，便于接线、配管。
用途示例：
半导体制造装置。
液晶电路板制造装置。
各种检查、试验装置。
电子元件封装机。
C
产品简介：
直接驱动伺服电机 SGMCV-04CIA11
直驱型伺服电机SGMCV型。
额定转矩：4.0N·m。
伺服电机外径尺寸：φ175mm。
串行编码器：22位（多圈对值编码器）。
设计顺序：A。
法兰：反向负载侧。
选购件：不带选购件。
在不带减速机的状态下直接驱动负载。
可实现从低速至高速的强力平滑运行
（瞬时大转矩: 12～75N·m，高转速: 500～600r/min）。
利用22位高分辨率编码器，可进行的分度。
采用中空结构，便于接线、配管。
用途示例：
半导体制造装置。
液晶电路板制造装置。
各种检查、试验装置。
电子元件封装机。
C
产品简介：
直接驱动伺服电机 SGMCV-17CIA41
直驱型伺服电机SGMCV型。
额定转矩：17N·m。
伺服电机外径尺寸：φ175mm。
串行编码器：22位（多圈对值编码器）。
设计顺序：A。
法兰：反向负载侧（导线侧向引出）。
选购件：不带选购件。
在不带减速机的状态下直接驱动负载。
可实现从低速至高速的强力平滑运行
（瞬时大转矩: 12～75N·m，高转速: 500～600r/min）。
利用22位高分辨率编码器，可进行的分度。
采用中空结构，便于接线、配管。
用途示例：
半导体制造装置。
液晶电路板制造装置。
各种检查、试验装置。
电子元
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