主营：欧姆龙，三菱，安川，Pro-face
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首页 > 产品信息 > 安川 > 伺服驱动/电机 > SGDV型 > 大容量SGMVV型伺服电机 > 选购件：高机械精度（轴偏移、面偏移0.01mm） 安川SGMCV-17CEA15
分类+SGDV-□□□□01型（旋转型伺服电机用） SGDV-□□□□11型（旋转型伺服电机用） SGDV-□□□□21型（旋转型伺服电机用） SGDV-□□□□05型（直线伺服电机用） SGDV-□□□□15型（直线伺服电机用） SGDV-□□□□25型（直线伺服电机用） 装备INDEXER功能型伺服单元 装备DeviceNet通信功能型伺服单元 高性能型伺服单元 全闭环模块 安全模块 DC电源输入伺服单元 大容量SGDV型驱动器 SGMJV型电机 SGMAV型电机 SGMPS型电机 SGMGV型电机 SGMSV型电机 SGMCS型直驱电机 大容量SGMVV型伺服电机 小容量SGMMV型伺服电机
直驱型伺服电机SGMCV型。
额定转矩：17N·m。
伺服电机外径尺寸：φ175mm。
串行编码器：22位（单圈对值编码器）。
设计顺序：A。
法兰：反向负载侧。
选购件：高机械精度（轴偏移、面偏移0.01mm）。
在不带减速机的状态下直接驱动负载。
可实现从低速至高速的强力平滑运行
（瞬时大转矩: 12～75N·m，高转速: 500～600r/min）。
利用22位高分辨率编码器，可进行的分度。
采用中空结构，便于接线、配管。
用途示例：
半导体制造装置。
液晶电路板制造装置。
各种检查、试验装置。
电子元件封装机。
C信息处理器。
C检查设备。
各种自动化机械。
机械手。
装备DeviceNet通信功能型伺服单元（外部电源驱动型）（套件型号）
大适用电机容量：0.75kw。
电源电压：单相AC100V。
接口：指令选配安装型（旋转型伺服电机用）SGMCV-17CEA15。
选配（硬件）：基座安装型（标准）。
选配（软件）：标准。
选配（参数）：标准。
选配模块：DeviceNet模块（外部电源驱动型）＋全闭环模块。
依据开放式现场网络 DeviceNet 的通信规格。
用装配了 DeviceNet 的上位控制器和 v的组合可以简单地实行运动控制。
可以利用市售的丰富的 DeviceNet 支持软件。
可用上位控制器管理伺服信息。
通过网络从上位控制器监视伺服驱动器的运行状况、警报信息。
用上位控制器来管理伺服信息，从而提高了维护性（短缩调试时间，提高维护作业效率）SGMCV-17CEA15。
节省接线，降低了成本并提高了可靠性。
由于上位控制器和伺服单元之间的通过通信网络来连接，因此大幅度节省了接线。
内置丰富的定位功能。
可从上位控制器（ PLC 或电脑）简单地进行各种定位动作。
配备有单纯定位、原点复归、连续旋转动作、连续旋转动作的定位、程序运行等丰富的定位功能。直驱伺服电机SGMCS中容量型。
额定转矩：80N·m。
伺服电机外径尺寸：230mm。
串行编码器：20位增量型（选配）。
设计顺序：伺服电机外径尺寸记号为B、C、D的机型。
法兰规格：C face，反向负载侧。
选配规格：不带选配。
高转速∶250～500r/min）SGMCV-17CEA15。
利用20 位高分辨率编码器，可进行的分度。
采用中空构造，便于接线、配管。
用途示例：
半导体制造设备。
液晶电路板制造设备。
各种检查、试验设备。
电子零件封装机。
IC信息处理器。
IC检查设备。
各种自动化机械。
机器人。
中容量额定值和规格：
额定时间∶连续。
振动等级∶V15。
缘电阻∶DC500V，10MΩ以上。
使用环境温度∶0～40°C。
励磁方式∶永磁式。
安装方式∶法兰式。
耐热等级∶A。
缘耐压∶AC1500V 1分钟。
保护方式∶全封闭自冷式IP42（输出轴旋转部间隙除外）。
使用环境湿度∶20～80%（不得结露）。
连接方式∶直接连接。
旋转方向∶正转指令下从负载侧看时为逆时针方向（CCW）旋转。装备DeviceNet通信功能型伺服单元（伺服控制电源驱动型）（套件型号）
大适用电机容量：5.0kw。
电源电压：三相AC400V。
接口：指令选配安装型（旋转型伺服电机用）。
选配（硬件）：基座安装型（标准）。
选配（软件）：标准。
选配（参数）：标准。
选配模块：DeviceNet模块（伺服控制电源驱动型）。
依据开放式现场网络 DeviceNet 的通信规格。
用装配了 DeviceNet 的上位控制器和 v的组合可以简单地实行运动控制。
可以利用市售的丰富的 DeviceNet 支持软件。
可用上位控制器管理伺服信息。
通过网络从上位控制器监视伺服驱动器的运行状况、警报信息。
用上位控制器来管理伺服信息，从而提高了维护性（短缩调试时间，提高维护作业效率）。
节省接线，，降低了成本并提高了可靠性安川SGMCV-17CEA15。
由于上位控制器和伺服单元之间的通过通信网网络来连接，因此大幅度节省了接线安川SGMCV-17CEA15。
内置丰富的定位功能。
可从上位控制器（ PLC 或电脑）简单地进行各种定位动作。
配备有单纯定位、原点复归、连续旋转动作、连续旋转动作的定位、程序运行等丰富的定位功能。
产品简介：
直接驱动伺服电机 SGMCV-17BEA11
直驱型伺服电机SGMCV型。
额定转矩：17N·m。
伺服电机外径尺寸：φ135mm。
串行编码器：22位（单圈对值编码器）。
设计顺序：A。
法兰：反向负载侧。
选购件：不带选购件。
在不带减速机的状态下直接驱动负载。
可实现从低速至高速的强力平滑运行
（瞬时大转矩: 12～75N·m，高转速: 500～600r/min）。
利用22位高分辨率编码器，可进行的分度。
采用中空结构，便于接线、配管。
用途示例：
半导体制造装置。
液晶电路板制造装置。
各种检查、试验装置。
电子元件封装机。
C信
产品简介：
直接驱动伺服电机 SGMCV-25CIA15
直驱型伺服电机SGMCV型。
额定转矩：15N·m。
伺服电机外径尺寸：φ175mm。
串行编码器：22位（多圈对值编码器）。
设计顺序：A。
法兰：反向负载侧。
选购件：高机械精度（轴偏移、面偏移0.01mm）。
在不带减速机的状态下直接驱动负载。
可实现从低速至高速的强力平滑运行
（瞬时大转矩: 12～75N·m，高转速: 500～600r/min）。
利用22位高分辨率编码器，可进行的分度。
采用中空结构，便于接线、配管。
用途示例：
半导体制造装置。
液晶电路板制造装置。
各种检查、试验
产品简介：
直接驱动伺服电机 SGMCV-17CEA45
直驱型伺服电机SGMCV型。
额定转矩：17N·m。
伺服电机外径尺寸：φ175mm。
串行编码器：22位（单圈对值编码器）。
设计顺序：A。
法兰：反向负载侧（导线侧向引出）。
选购件：高机械精度（轴偏移、面偏移0.01mm）。
在不带减速机的状态下直接驱动负载。
可实现从低速至高速的强力平滑运行
（瞬时大转矩: 12～75N·m，高转速: 500～600r/min）。
利用22位高分辨率编码器，可进行的分度。
采用中空结构，便于接线、配管。
用途示例：
半导体制造装置。
液晶电路板制造装置。
产品简介：
直接驱动伺服电机 SGMCV-25CEA11
直驱型伺服电机SGMCV型。
额定转矩：15N·m。
伺服电机外径尺寸：φ175mm。
串行编码器：22位（单圈对值编码器）。
设计顺序：A。
法兰：反向负载侧。
选购件：不带选购件。
在不带减速机的状态下直接驱动负载。
可实现从低速至高速的强力平滑运行
（瞬时大转矩: 12～75N·m，高转速: 500～600r/min）。
利用22位高分辨率编码器，可进行的分度。
采用中空结构，便于接线、配管。
用途示例：
半导体制造装置。
液晶电路板制造装置。
各种检查、试验装置。
电子元件封装机。
C信
产品简介：
直接驱动伺服电机 SGMCV-25CIA45
直驱型伺服电机SGMCV型。
额定转矩：15N·m。
伺服电机外径尺寸：φ175mm。
串行编码器：22位（多圈对值编码器）。
设计顺序：A。
法兰：反向负载侧（导线侧向引出）。
选购件：高机械精度（轴偏移、面偏移0.01mm）。
在不带减速机的状态下直接驱动负载。
可实现从低速至高速的强力平滑运行
（瞬时大转矩: 12～75N·m，高转速: 500～600r/min）。
利用22位高分辨率编码器，可进行的分度。
采用中空结构，便于接线、配管。
用途示例：
半导体制造装置。
液晶电路板制造装置。
产品简介：
直接驱动伺服电机 SGMCV-17CEA11
直驱型伺服电机SGMCV型。
额定转矩：17N·m。
伺服电机外径尺寸：φ175mm。
串行编码器：22位（单圈对值编码器）。
设计顺序：A。
法兰：反向负载侧。
选购件：不带选购件。
在不带减速机的状态下直接驱动负载。
可实现从低速至高速的强力平滑运行
（瞬时大转矩: 12～75N·m，高转速: 500～600r/min）。
利用22位高分辨率编码器，可进行的分度。
采用中空结构，便于接线、配管。
用途示例：
半导体制造装置。
液晶电路板制造装置。
各种检查、试验装置。
电子元件封装机。
C信
产品简介：
直接驱动伺服电机 SGMCV-17BIA15
直驱型伺服电机SGMCV型。
额定转矩：17N·m。
伺服电机外径尺寸：φ135mm。
串行编码器：22位（多圈对值编码器）。
设计顺序：A。
法兰：反向负载侧。
选购件：高机械精度（轴偏移、面偏移0.01mm）。
在不带减速机的状态下直接驱动负载。
可实现从低速至高速的强力平滑运行
（瞬时大转矩: 12～75N·m，高转速: 500～600r/min）。
利用22位高分辨率编码器，可进行的分度。
采用中空结构，便于接线、配管。
用途示例：
半导体制造装置。
液晶电路板制造装置。
各种检查、试验
产品简介：
直接驱动伺服电机 SGMCV-08BIA45
直驱型伺服电机SGMCV型。
额定转矩：8.0N·m。
伺服电机外径尺寸：φ135mm。
串行编码器：22位（多圈对值编码器）。
设计顺序：A。
法兰：反向负载侧（导线侧向引出）。
选购件：高机械精度（轴偏移、面偏移0.01mm）。
在不带减速机的状态下直接驱动负载。
可实现从低速至高速的强力平滑运行
（瞬时大转矩: 12～75N·m，高转速: 500～600r/min）。
利用22位高分辨率编码器，可进行的分度。
采用中空结构，便于接线、配管。
用途示例：
半导体制造装置。
液晶电路板制造装置
产品简介：
直接驱动伺服电机 SGMCV-08BIA15
直驱型伺服电机SGMCV型。
额定转矩：8.0N·m。
伺服电机外径尺寸：φ135mm。
串行编码器：22位（多圈对值编码器）。
设计顺序：A。
法兰：反向负载侧。
选购件：高机械精度（轴偏移、面偏移0.01mm）。
在不带减速机的状态下直接驱动负载。
可实现从低速至高速的强力平滑运行
（瞬时大转矩: 12～75N·m，高转速: 500～600r/min）。
利用22位高分辨率编码器，可进行的分度。
采用中空结构，便于接线、配管。
用途示例：
半导体制造装置。
液晶电路板制造装置。
各种检查、试
产品简介：
直接驱动伺服电机 SGMCV-08CIA15
直驱型伺服电机SGMCV型。
额定转矩：8.0N·m。
伺服电机外径尺寸：φ175mm。
串行编码器：22位（多圈对值编码器）。
设计顺序：A。
法兰：反向负载侧。
选购件：高机械精度（轴偏移、面偏移0.01mm）。
在不带减速机的状态下直接驱动负载。
可实现从低速至高速的强力平滑运行
（瞬时大转矩: 12～75N·m，高转速: 500～600r/min）。
利用22位高分辨率编码器，可进行的分度。
采用中空结构，便于接线、配管。
用途示例：
半导体制造装置。
液晶电路板制造装置。
各种检查、试
产品简介：
直接驱动伺服电机 SGMCV-04CIA15
直驱型伺服电机SGMCV型。
额定转矩：4.0N·m。
伺服电机外径尺寸：φ175mm。
串行编码器：22位（多圈对值编码器）。
设计顺序：A。
法兰：反向负载侧。
选购件：高机械精度（轴偏移、面偏移0.01mm）。
在不带减速机的状态下直接驱动负载。
可实现从低速至高速的强力平滑运行
（瞬时大转矩: 12～75N·m，高转速: 500～600r/min）。
利用22位高分辨率编码器，可进行的分度。
采用中空结构，便于接线、配管。
用途示例：
半导体制造装置。
液晶电路板制造装置。
各种检查、试
产品简介：
直接驱动伺服电机 SGMCV-17BIA45
直驱型伺服电机SGMCV型。
额定转矩：17N·m。
伺服电机外径尺寸：φ135mm。
串行编码器：22位（多圈对值编码器）。
设计顺序：A。
法兰：反向负载侧（导线侧向引出）。
选购件：高机械精度（轴偏移、面偏移0.01mm）。
在不带减速机的状态下直接驱动负载。
可实现从低速至高速的强力平滑运行
（瞬时大转矩: 12～75N·m，高转速: 500～600r/min）。
利用22位高分辨率编码器，可进行的分度。
采用中空结构，便于接线、配管。
用途示例：
半导体制造装置。
液晶电路板制造装置。
产品简介：
直接驱动伺服电机 SGMCV-10CIA45
直驱型伺服电机SGMCV型。
额定转矩：10N·m。
伺服电机外径尺寸：φ175mm。
串行编码器：22位（多圈对值编码器）。
设计顺序：A。
法兰：反向负载侧（导线侧向引出）。
选购件：高机械精度（轴偏移、面偏移0.01mm）。
在不带减速机的状态下直接驱动负载。
可实现从低速至高速的强力平滑运行
（瞬时大转矩: 12～75N·m，高转速: 500～600r/min）。
利用22位高分辨率编码器，可进行的分度。
采用中空结构，便于接线、配管。
用途示例：
半导体制造装置。
液晶电路板制造装置。
产品简介：
直接驱动伺服电机 SGMCV-17CIA15
直驱型伺服电机SGMCV型。
额定转矩：17N·m。
伺服电机外径尺寸：φ175mm。
串行编码器：22位（多圈对值编码器）。
设计顺序：A。
法兰：反向负载侧。
选购件：高机械精度（轴偏移、面偏移0.01mm）。
在不带减速机的状态下直接驱动负载。
可实现从低速至高速的强力平滑运行
（瞬时大转矩: 12～75N·m，高转速: 500～600r/min）。
利用22位高分辨率编码器，可进行的分度。
采用中空结构，便于接线、配管。
用途示例：
半导体制造装置。
液晶电路板制造装置。
各种检查、试验
专注服务于工控领域 7×8小时售后支持
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