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分类+SGDV-□□□□01型(旋转型伺服电机用) SGDV-□□□□11型(旋转型伺服电机用) SGDV-□□□□21型(旋转型伺服电机用) SGDV-□□□□05型(直线伺服电机用) SGDV-□□□□15型(直线伺服电机用) SGDV-□□□□25型(直线伺服电机用) 装备INDEXER功能型伺服单元 装备DeviceNet通信功能型伺服单元 高性能型伺服单元 全闭环模块 安全模块 DC电源输入伺服单元 大容量SGDV型驱动器 SGMJV型电机 SGMAV型电机 SGMPS型电机 SGMGV型电机 SGMSV型电机 SGMCS型直驱电机 大容量SGMVV型伺服电机 小容量SGMMV型伺服电机
直驱型伺服电机SGMCV型。
额定转矩:4.0N·m。
伺服电机外径尺寸:φ135mm。
串行编码器:22位(单圈对值编码器)。
设计顺序:A。
法兰:反向负载侧(导线侧向引出)。
选购件:不带选购件。
在不带减速机的状态下直接驱动负载。
可实现从低速至高速的强力平滑运行
(瞬时大转矩: 12~75N·m,高转速: 500~600r/min)。
利用22位高分辨率编码器,可进行的分度。
采用中空结构,便于接线、配管。
用途示例:
半导体制造装置。
液晶电路板制造装置。
各种检查、试验装置。
电子元件封装机。
C信息处理器。
C检查设备。
各种自动化机械。
机械手。
Σ-V系列伺服电机SGMGV型。
额定输出:300W(0.3kw)。
电源电压:AC400V。
串行编码器:20位对值型(标准)。
设计顺序:标准。
轴端:直轴、带键槽、带螺孔(选配)SGMCV-04BEA41。
选配:带油封、带保持制动器(DC90V)。
各种机械的进给轴驱动用(高速进给)。
品种齐全(300W~15kW,带保持制动器)。
配备有高分辨率串行编码器(20位)。
标准采用IP67。
用途示例:
机床。
传送机械。
搬运机械。
食品加工机械。
额定值和规格:
额定时间∶连续。
振动等级∶V15。
缘电阻∶DC500V,10MΩ以上。
使用环境温度∶0~40°C。
励磁方式∶永磁式。
安装方式∶法兰式。
耐热等级∶FSGMCV-04BEA41。
缘耐压∶AC1500V 1分钟(200V级),AC1800V 1分钟(400V级)。
保护方式∶全封闭自冷式IP67(轴贯通部分除外)。
使用环境湿度∶20~80%(不得结露)。
连接方式∶直接连接。
旋转方向∶正转指令下从负载侧看时为逆时针方向(CCW)旋转。伺服电机SGMAH型(转速:3000r/min)。
功率:0.1kw。
电源电压:单相AC200V。
串行编码器:16位对值。
设计顺序:A。
轴端:直轴带键。
选购件:带油封、DC24V制动。
提高机械性能。
为了实现更高的生产效率,SGDMAH型以佳的控制发掘机械的,
与原有机型相比,CPU运算时间为其1/2,通过扩充为了在短时间内建立高度系统,追求了使用的简便性SGMCV-04BEA41。
灵活使用在线自动调整功能,
自动进行与机械特性相吻合的伺服系统的调整。
进而利用主回路/控制回路电源分离及报警跟踪记忆功能等,可简便的进行维护。单轴伺服驱动器SGD7S。
大适用电机容量:0.4kW。
电压:单相/三相AC200V。
接口:MECHATROLINK-III通信指令型(中国市场是RJ-45连接器)。
设计顺序:A。
硬件选购件:无选购件。
有助于高速、精密控制的伺服性能。
大限度发挥装置性能,解决课题。
单轴伺服单元。
速度频率响应3.1kHz。
佳用途:依次发布EX/FT规格。
振动功能强化。
对于无法提高速度环增益的机械,
仍可通过电机的齿槽效应降低速度脉动。
可平稳驱动。Σ-V系列伺服电机SGMAV型。
额定输出:0.4kw(400W)。
电源电压:AC200V。
串行编码器:20位对值(标准)。
设计顺序:标准。
轴端:直轴、带键槽、带螺孔(选配)。
选配:带油封。
大功率变化率。
小容量。
低惯量
瞬时大转矩(额定比300%)。
配备有高分辨率串行编码器(20位)。
高转速达6000r/min。
品种齐全(50W~1.0kw,带保持制动器)。
用途示例:
半导体制造设备,
贴片机,
印刷电路板打孔机,
机器人,
搬运机械,
食品加工机械。
额定值和规格:
额定时间∶连续。
振动等级∶V15。
缘电阻∶DC500V,10MΩ以上。
使用环境温度∶0~40°°C安川SGMCV-04BEA41。
励磁方式∶永磁式。
安装方式∶法兰式。
耐热等级∶B。
缘耐压压∶AC1500V1分钟安川SGMCV-04BEA41。
保护方式∶全封闭自冷式IP65(轴贯通部分除外)。
使用环境湿度∶20~80%(不得结露)。
连接方式∶直接连接。
旋转方向∶正转指令下从负载侧看时为逆时针方向(CCW)旋转。
¥0.00
产品简介:
直接驱动伺服电机 SGMCV-08CEA15
直驱型伺服电机SGMCV型。
额定转矩:8.0N·m。
伺服电机外径尺寸:φ175mm。
串行编码器:22位(单圈对值编码器)。
设计顺序:A。
法兰:反向负载侧。
选购件:高机械精度(轴偏移、面偏移0.01mm)。
在不带减速机的状态下直接驱动负载。
可实现从低速至高速的强力平滑运行
(瞬时大转矩: 12~75N·m,高转速: 500~600r/min)。
利用22位高分辨率编码器,可进行的分度。
采用中空结构,便于接线、配管。
用途示例:
半导体制造装置。
液晶电路板制造装置。
各种检查、试
产品简介:
直接驱动伺服电机 SGMCV-08BIA41
直驱型伺服电机SGMCV型。
额定转矩:8.0N·m。
伺服电机外径尺寸:φ135mm。
串行编码器:22位(多圈对值编码器)。
设计顺序:A。
法兰:反向负载侧(导线侧向引出)。
选购件:不带选购件。
在不带减速机的状态下直接驱动负载。
可实现从低速至高速的强力平滑运行
(瞬时大转矩: 12~75N·m,高转速: 500~600r/min)。
利用22位高分辨率编码器,可进行的分度。
采用中空结构,便于接线、配管。
用途示例:
半导体制造装置。
液晶电路板制造装置。
各种检查、试验装置。
电子
产品简介:
直接驱动伺服电机 SGMCV-08CIA41
直驱型伺服电机SGMCV型。
额定转矩:8.0N·m。
伺服电机外径尺寸:φ175mm。
串行编码器:22位(多圈对值编码器)。
设计顺序:A。
法兰:反向负载侧(导线侧向引出)。
选购件:不带选购件。
在不带减速机的状态下直接驱动负载。
可实现从低速至高速的强力平滑运行
(瞬时大转矩: 12~75N·m,高转速: 500~600r/min)。
利用22位高分辨率编码器,可进行的分度。
采用中空结构,便于接线、配管。
用途示例:
半导体制造装置。
液晶电路板制造装置。
各种检查、试验装置。
电子
产品简介:
直接驱动伺服电机 SGMCV-04CIA41
直驱型伺服电机SGMCV型。
额定转矩:4.0N·m。
伺服电机外径尺寸:φ175mm。
串行编码器:22位(多圈对值编码器)。
设计顺序:A。
法兰:反向负载侧(导线侧向引出)。
选购件:不带选购件。
在不带减速机的状态下直接驱动负载。
可实现从低速至高速的强力平滑运行
(瞬时大转矩: 12~75N·m,高转速: 500~600r/min)。
利用22位高分辨率编码器,可进行的分度。
采用中空结构,便于接线、配管。
用途示例:
半导体制造装置。
液晶电路板制造装置。
各种检查、试验装置。
电子
产品简介:
直接驱动伺服电机 SGMCV-10CIA15
直驱型伺服电机SGMCV型。
额定转矩:10N·m。
伺服电机外径尺寸:φ175mm。
串行编码器:22位(多圈对值编码器)。
设计顺序:A。
法兰:反向负载侧。
选购件:高机械精度(轴偏移、面偏移0.01mm)。
在不带减速机的状态下直接驱动负载。
可实现从低速至高速的强力平滑运行
(瞬时大转矩: 12~75N·m,高转速: 500~600r/min)。
利用22位高分辨率编码器,可进行的分度。
采用中空结构,便于接线、配管。
用途示例:
半导体制造装置。
液晶电路板制造装置。
各种检查、试验
产品简介:
直接驱动伺服电机 SGMCV-17BEA15
直驱型伺服电机SGMCV型。
额定转矩:17N·m。
伺服电机外径尺寸:φ135mm。
串行编码器:22位(单圈对值编码器)。
设计顺序:A。
法兰:反向负载侧。
选购件:高机械精度(轴偏移、面偏移0.01mm)。
在不带减速机的状态下直接驱动负载。
可实现从低速至高速的强力平滑运行
(瞬时大转矩: 12~75N·m,高转速: 500~600r/min)。
利用22位高分辨率编码器,可进行的分度。
采用中空结构,便于接线、配管。
用途示例:
半导体制造装置。
液晶电路板制造装置。
各种检查、试验
产品简介:
直接驱动伺服电机 SGMCV-25CIA45
直驱型伺服电机SGMCV型。
额定转矩:15N·m。
伺服电机外径尺寸:φ175mm。
串行编码器:22位(多圈对值编码器)。
设计顺序:A。
法兰:反向负载侧(导线侧向引出)。
选购件:高机械精度(轴偏移、面偏移0.01mm)。
在不带减速机的状态下直接驱动负载。
可实现从低速至高速的强力平滑运行
(瞬时大转矩: 12~75N·m,高转速: 500~600r/min)。
利用22位高分辨率编码器,可进行的分度。
采用中空结构,便于接线、配管。
用途示例:
半导体制造装置。
液晶电路板制造装置。
产品简介:
直接驱动伺服电机 SGMCV-25BIA11
直驱型伺服电机SGMCV型。
额定转矩:15N·m。
伺服电机外径尺寸:φ135mm。
串行编码器:22位(多圈对值编码器)。
设计顺序:A。
法兰:反向负载侧。
选购件:不带选购件。
在不带减速机的状态下直接驱动负载。
可实现从低速至高速的强力平滑运行
(瞬时大转矩: 12~75N·m,高转速: 500~600r/min)。
利用22位高分辨率编码器,可进行的分度。
采用中空结构,便于接线、配管。
用途示例:
半导体制造装置。
液晶电路板制造装置。
各种检查、试验装置。
电子元件封装机。
C信
产品简介:
直接驱动伺服电机 SGMCV-14CEA11
直驱型伺服电机SGMCV型。
额定转矩:14N·m。
伺服电机外径尺寸:φ175mm。
串行编码器:22位(单圈对值编码器)。
设计顺序:A。
法兰:反向负载侧。
选购件:不带选购件。
在不带减速机的状态下直接驱动负载。
可实现从低速至高速的强力平滑运行
(瞬时大转矩: 12~75N·m,高转速: 500~600r/min)。
利用22位高分辨率编码器,可进行的分度。
采用中空结构,便于接线、配管。
用途示例:
半导体制造装置。
液晶电路板制造装置。
各种检查、试验装置。
电子元件封装机。
C信
产品简介:
直接驱动伺服电机 SGMCV-04BEA15
直驱型伺服电机SGMCV型。
额定转矩:4.0N·m。
伺服电机外径尺寸:φ135mm。
串行编码器:22位(单圈对值编码器)。
设计顺序:A。
法兰:反向负载侧。
选购件:高机械精度(轴偏移、面偏移0.01mm)。
在不带减速机的状态下直接驱动负载。
可实现从低速至高速的强力平滑运行
(瞬时大转矩: 12~75N·m,高转速: 500~600r/min)。
利用22位高分辨率编码器,可进行的分度。
采用中空结构,便于接线、配管。
用途示例:
半导体制造装置。
液晶电路板制造装置。
各种检查、试
产品简介:
直接驱动伺服电机 SGMCV-25CIA41
直驱型伺服电机SGMCV型。
额定转矩:15N·m。
伺服电机外径尺寸:φ175mm。
串行编码器:22位(多圈对值编码器)。
设计顺序:A。
法兰:反向负载侧(导线侧向引出)。
选购件:不带选购件。
在不带减速机的状态下直接驱动负载。
可实现从低速至高速的强力平滑运行
(瞬时大转矩: 12~75N·m,高转速: 500~600r/min)。
利用22位高分辨率编码器,可进行的分度。
采用中空结构,便于接线、配管。
用途示例:
半导体制造装置。
液晶电路板制造装置。
各种检查、试验装置。
电子元
产品简介:
直接驱动伺服电机 SGMCV-14BEA11
直驱型伺服电机SGMCV型。
额定转矩:14N·m。
伺服电机外径尺寸:φ135mm。
串行编码器:22位(单圈对值编码器)。
设计顺序:A。
法兰:反向负载侧。
选购件:不带选购件。
在不带减速机的状态下直接驱动负载。
可实现从低速至高速的强力平滑运行
(瞬时大转矩: 12~75N·m,高转速: 500~600r/min)。
利用22位高分辨率编码器,可进行的分度。
采用中空结构,便于接线、配管。
用途示例:
半导体制造装置。
液晶电路板制造装置。
各种检查、试验装置。
电子元件封装机。
C信
产品简介:
直接驱动伺服电机 SGMCV-14CEA45
直驱型伺服电机SGMCV型。
额定转矩:14N·m。
伺服电机外径尺寸:φ175mm。
串行编码器:22位(单圈对值编码器)。
设计顺序:A。
法兰:反向负载侧(导线侧向引出)。
选购件:高机械精度(轴偏移、面偏移0.01mm)。
在不带减速机的状态下直接驱动负载。
可实现从低速至高速的强力平滑运行
(瞬时大转矩: 12~75N·m,高转速: 500~600r/min)。
利用22位高分辨率编码器,可进行的分度。
采用中空结构,便于接线、配管。
用途示例:
半导体制造装置。
液晶电路板制造装置。
产品简介:
直接驱动伺服电机 SGMCV-04CEA41
直驱型伺服电机SGMCV型。
额定转矩:4.0N·m。
伺服电机外径尺寸:φ175mm。
串行编码器:22位(单圈对值编码器)。
设计顺序:A。
法兰:反向负载侧(导线侧向引出)。
选购件:不带选购件。
在不带减速机的状态下直接驱动负载。
可实现从低速至高速的强力平滑运行
(瞬时大转矩: 12~75N·m,高转速: 500~600r/min)。
利用22位高分辨率编码器,可进行的分度。
采用中空结构,便于接线、配管。
用途示例:
半导体制造装置。
液晶电路板制造装置。
各种检查、试验装置。
电子
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