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偏平系列:需在狭小空间安装伺服电机时 直接驱动伺服电机SGMCV-14CEA45

1产品概述 2详细介绍 3样本·说明书·手册 4价格 5相关资料下载
  • 安川SGMCV-08BEA11额定转矩:8.0N·m
    SGMCV-08BEA11

    产品简介: 直接驱动伺服电机 SGMCV-08BEA11
    直驱型伺服电机SGMCV型。 额定转矩:8.0N·m。 伺服电机外径尺寸:φ135mm。 串行编码器:22位(单圈对值编码器)。 设计顺序:A。 法兰:反向负载侧。 选购件:不带选购件。 在不带减速机的状态下直接驱动负载。 可实现从低速至高速的强力平滑运行 (瞬时大转矩: 12~75N·m,高转速: 500~600r/min)。 利用22位高分辨率编码器,可进行的分度。 采用中空结构,便于接线、配管。 用途示例: 半导体制造装置。 液晶电路板制造装置。 各种检查、试验装置。 电子元件封装机。 C

  • 安川SGMCV-10BEA11直接驱动伺服电机伺服电机外径尺寸:φ135mm
    SGMCV-10BEA11

    产品简介: 直接驱动伺服电机 SGMCV-10BEA11
    直驱型伺服电机SGMCV型。 额定转矩:10N·m。 伺服电机外径尺寸:φ135mm。 串行编码器:22位(单圈对值编码器)。 设计顺序:A。 法兰:反向负载侧。 选购件:不带选购件。 在不带减速机的状态下直接驱动负载。 可实现从低速至高速的强力平滑运行 (瞬时大转矩: 12~75N·m,高转速: 500~600r/min)。 利用22位高分辨率编码器,可进行的分度。 采用中空结构,便于接线、配管。 用途示例: 半导体制造装置。 液晶电路板制造装置。 各种检查、试验装置。 电子元件封装机。 C信

  • 安川SGMCV-25BIA11
    SGMCV-25BIA11

    产品简介: 直接驱动伺服电机 SGMCV-25BIA11
    直驱型伺服电机SGMCV型。 额定转矩:15N·m。 伺服电机外径尺寸:φ135mm。 串行编码器:22位(多圈对值编码器)。 设计顺序:A。 法兰:反向负载侧。 选购件:不带选购件。 在不带减速机的状态下直接驱动负载。 可实现从低速至高速的强力平滑运行 (瞬时大转矩: 12~75N·m,高转速: 500~600r/min)。 利用22位高分辨率编码器,可进行的分度。 采用中空结构,便于接线、配管。 用途示例: 半导体制造装置。 液晶电路板制造装置。 各种检查、试验装置。 电子元件封装机。 C信

  • 可实现从低速至高速的强力平滑运行
安川SGMCV-25CEA45直接驱动伺服电机
    SGMCV-25CEA45

    产品简介: 直接驱动伺服电机 SGMCV-25CEA45
    直驱型伺服电机SGMCV型。 额定转矩:15N·m。 伺服电机外径尺寸:φ175mm。 串行编码器:22位(单圈对值编码器)。 设计顺序:A。 法兰:反向负载侧(导线侧向引出)。 选购件:高机械精度(轴偏移、面偏移0.01mm)。 在不带减速机的状态下直接驱动负载。 可实现从低速至高速的强力平滑运行 (瞬时大转矩: 12~75N·m,高转速: 500~600r/min)。 利用22位高分辨率编码器,可进行的分度。 采用中空结构,便于接线、配管。 用途示例: 半导体制造装置。 液晶电路板制造装置。

  • 安川直接驱动伺服电机SGMCV-25BEA45
    SGMCV-25BEA45

    产品简介: 直接驱动伺服电机 SGMCV-25BEA45
    直驱型伺服电机SGMCV型。 额定转矩:15N·m。 伺服电机外径尺寸:φ135mm。 串行编码器:22位(单圈对值编码器)。 设计顺序:A。 法兰:反向负载侧(导线侧向引出)。 选购件:高机械精度(轴偏移、面偏移0.01mm)。 在不带减速机的状态下直接驱动负载。 可实现从低速至高速的强力平滑运行 (瞬时大转矩: 12~75N·m,高转速: 500~600r/min)。 利用22位高分辨率编码器,可进行的分度。 采用中空结构,便于接线、配管。 用途示例: 半导体制造装置。 液晶电路板制造装置。

  • 安川SGMCV-04BIA15额定转矩:4.0N·m
    SGMCV-04BIA15

    产品简介: 直接驱动伺服电机 SGMCV-04BIA15
    直驱型伺服电机SGMCV型。 额定转矩:4.0N·m。 伺服电机外径尺寸:φ135mm。 串行编码器:22位(多圈对值编码器)。 设计顺序:A。 法兰:反向负载侧。 选购件:高机械精度(轴偏移、面偏移0.01mm)。 在不带减速机的状态下直接驱动负载。 可实现从低速至高速的强力平滑运行 (瞬时大转矩: 12~75N·m,高转速: 500~600r/min)。 利用22位高分辨率编码器,可进行的分度。 采用中空结构,便于接线、配管。 用途示例: 半导体制造装置。 液晶电路板制造装置。 各种检查、试

  • 直接驱动伺服电机SGMCV-10CIA15在不带减速机的状态下直接驱动负载
    SGMCV-10CIA15

    产品简介: 直接驱动伺服电机 SGMCV-10CIA15
    直驱型伺服电机SGMCV型。 额定转矩:10N·m。 伺服电机外径尺寸:φ175mm。 串行编码器:22位(多圈对值编码器)。 设计顺序:A。 法兰:反向负载侧。 选购件:高机械精度(轴偏移、面偏移0.01mm)。 在不带减速机的状态下直接驱动负载。 可实现从低速至高速的强力平滑运行 (瞬时大转矩: 12~75N·m,高转速: 500~600r/min)。 利用22位高分辨率编码器,可进行的分度。 采用中空结构,便于接线、配管。 用途示例: 半导体制造装置。 液晶电路板制造装置。 各种检查、试验

  • 功率:0.75kw
直接驱动伺服电机SGMCV-04CIA11
    SGMCV-04CIA11

    产品简介: 直接驱动伺服电机 SGMCV-04CIA11
    直驱型伺服电机SGMCV型。 额定转矩:4.0N·m。 伺服电机外径尺寸:φ175mm。 串行编码器:22位(多圈对值编码器)。 设计顺序:A。 法兰:反向负载侧。 选购件:不带选购件。 在不带减速机的状态下直接驱动负载。 可实现从低速至高速的强力平滑运行 (瞬时大转矩: 12~75N·m,高转速: 500~600r/min)。 利用22位高分辨率编码器,可进行的分度。 采用中空结构,便于接线、配管。 用途示例: 半导体制造装置。 液晶电路板制造装置。 各种检查、试验装置。 电子元件封装机。 C

  • 高功率响应系列:需要小惯机构大转矩时
安川SGMCV-17CIA41
    SGMCV-17CIA41

    产品简介: 直接驱动伺服电机 SGMCV-17CIA41
    直驱型伺服电机SGMCV型。 额定转矩:17N·m。 伺服电机外径尺寸:φ175mm。 串行编码器:22位(多圈对值编码器)。 设计顺序:A。 法兰:反向负载侧(导线侧向引出)。 选购件:不带选购件。 在不带减速机的状态下直接驱动负载。 可实现从低速至高速的强力平滑运行 (瞬时大转矩: 12~75N·m,高转速: 500~600r/min)。 利用22位高分辨率编码器,可进行的分度。 采用中空结构,便于接线、配管。 用途示例: 半导体制造装置。 液晶电路板制造装置。 各种检查、试验装置。 电子元

  • SGMCV-17CEA45额定输出:0.6kw
安川直接驱动伺服电机
    SGMCV-17CEA45

    产品简介: 直接驱动伺服电机 SGMCV-17CEA45
    直驱型伺服电机SGMCV型。 额定转矩:17N·m。 伺服电机外径尺寸:φ175mm。 串行编码器:22位(单圈对值编码器)。 设计顺序:A。 法兰:反向负载侧(导线侧向引出)。 选购件:高机械精度(轴偏移、面偏移0.01mm)。 在不带减速机的状态下直接驱动负载。 可实现从低速至高速的强力平滑运行 (瞬时大转矩: 12~75N·m,高转速: 500~600r/min)。 利用22位高分辨率编码器,可进行的分度。 采用中空结构,便于接线、配管。 用途示例: 半导体制造装置。 液晶电路板制造装置。

  • 安川SGMCV-08CEA15串行编码器:22位(单圈对值编码器)
    SGMCV-08CEA15

    产品简介: 直接驱动伺服电机 SGMCV-08CEA15
    直驱型伺服电机SGMCV型。 额定转矩:8.0N·m。 伺服电机外径尺寸:φ175mm。 串行编码器:22位(单圈对值编码器)。 设计顺序:A。 法兰:反向负载侧。 选购件:高机械精度(轴偏移、面偏移0.01mm)。 在不带减速机的状态下直接驱动负载。 可实现从低速至高速的强力平滑运行 (瞬时大转矩: 12~75N·m,高转速: 500~600r/min)。 利用22位高分辨率编码器,可进行的分度。 采用中空结构,便于接线、配管。 用途示例: 半导体制造装置。 液晶电路板制造装置。 各种检查、试

  • 电源电压:三相AC400V
安川SGMCV-10BEA15
    SGMCV-10BEA15

    产品简介: 直接驱动伺服电机 SGMCV-10BEA15
    直驱型伺服电机SGMCV型。 额定转矩:10N·m。 伺服电机外径尺寸:φ135mm。 串行编码器:22位(单圈对值编码器)。 设计顺序:A。 法兰:反向负载侧。 选购件:高机械精度(轴偏移、面偏移0.01mm)。 在不带减速机的状态下直接驱动负载。 可实现从低速至高速的强力平滑运行 (瞬时大转矩: 12~75N·m,高转速: 500~600r/min)。 利用22位高分辨率编码器,可进行的分度。 采用中空结构,便于接线、配管。 用途示例: 半导体制造装置。 液晶电路板制造装置。 各种检查、试验

  • 电压:三相AC400V
直接驱动伺服电机SGMCV-17BIA11
    SGMCV-17BIA11

    产品简介: 直接驱动伺服电机 SGMCV-17BIA11
    直驱型伺服电机SGMCV型。 额定转矩:17N·m。 伺服电机外径尺寸:φ135mm。 串行编码器:22位(多圈对值编码器)。 设计顺序:A。 法兰:反向负载侧。 选购件:不带选购件。 在不带减速机的状态下直接驱动负载。 可实现从低速至高速的强力平滑运行 (瞬时大转矩: 12~75N·m,高转速: 500~600r/min)。 利用22位高分辨率编码器,可进行的分度。 采用中空结构,便于接线、配管。 用途示例: 半导体制造装置。 液晶电路板制造装置。 各种检查、试验装置。 电子元件封装机。 C信

  • 安川SGMCV-04CIA15直接驱动伺服电机
    SGMCV-04CIA15

    产品简介: 直接驱动伺服电机 SGMCV-04CIA15
    直驱型伺服电机SGMCV型。 额定转矩:4.0N·m。 伺服电机外径尺寸:φ175mm。 串行编码器:22位(多圈对值编码器)。 设计顺序:A。 法兰:反向负载侧。 选购件:高机械精度(轴偏移、面偏移0.01mm)。 在不带减速机的状态下直接驱动负载。 可实现从低速至高速的强力平滑运行 (瞬时大转矩: 12~75N·m,高转速: 500~600r/min)。 利用22位高分辨率编码器,可进行的分度。 采用中空结构,便于接线、配管。 用途示例: 半导体制造装置。 液晶电路板制造装置。 各种检查、试

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