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MELSEC-Q/L结构体Q173DSCPU手册三菱Q173DSCPU编程手册

MELSEC-Q/L结构体Q173DSCPU手册三菱Q173DSCPU编程手册 产品名称:MELSEC-Q/L结构体
产品型号:Q173DSCPU
品牌:三菱
类型: 编程手册(结构化文本篇)
语言:中文
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资料介绍
3槽。
扩展基板。
需要1个电源模块。
用于安装Q系列模块。
应用范围更广,更先进。
于时代的Q系列CPU产品。
Q系列CPU产品应用范围广泛,
提供可编程控制器、过程、冗余、C语言、运动、机械手、CNC的各种CPU,
以满足各种控制需求Q173DSCPU手册。
通过多CPU配置,可根据使用规模、目的,
构建符合各种控制要求的佳系统。
此外,通过冗余系统,可构建高可靠性系统,
即使发生故障,系统也能继续运行。
与应用目的和用途相匹配的佳网络,
实现各分层系统间的无缝通信。
通过网络化加强信息通信能力。
这同样是自动化领域面临的大课题Q173DSCPU手册。
Q系列提供的网络环境
是真正意义上的开放&无缝。
包括基于通用以太网,
实现轻松管理环境的“ CC-Link IE Control”控制器网络,
以及在其管理下实现了高速、大容量传输的“ CC-Link IE Field”现场网络。
还包括日本首创、达到标准,
并获得了SEMI认证的现场网络“ CC-Link”,
和继承了其设计理念的省配线网络“ CC-Link/LT”Q173DSCPU手册。
而且支持传感器网络“ AnyWire”,
以充实的阵容灵活地整合自动化网络的各分层。输入电压范围:AC100-240V。
输出电压:DC5V。
输出电源:6A。
简化程序调试。
可使用带执行条件的软元件测试功能,在程序上的任意步,
将软元件值更改为用户值三菱Q173DSCPU编程手册。
以往在调试特定回路程序段时,需要追加设定软元件的程序,
而目前通过使用本功能,无需更改程序,即可使特定的回路程序段单独执行动作。
因此,不需要单独为了调试而更改程序,调试操作更简单。
通过软元件扩展,更方便创建程序。
位软元件的M软元件和B软元件多可扩展到60K点,使程序更容易理解三菱Q173DSCPU编程手册。
自动备份关键数据。
将程序和参数文件自动保存到无需使用备份电池的程序存储器(Flash ROM)中,
以防因忘记更换电池而导致程序和参数丢失。
此外,还可将软元件数据等重要数据备份到标准ROM,
以避免在长假期间等计划性停机时,
这些数据因电池电量耗尽而丢失三菱Q173DSCPU编程手册。
下次打开电源时,备份的数据将自动恢复。输入输出点数:1024点。
输入输出数据设备点数:8192点。
程序容量:60k。
基本命令处理速度(LD命令):0.2μS。
指令执行所需的时间和用户程序的长短、指令的种类和CPU执行速度是有很大关系,
一般来说,一个扫描的过程中,故障诊断时间,
通信时间,输入采样和输出刷新所占的时间较少,
执行的时间是占了大部分。
光电耦合器由两个发光二极度管和光电三极管组成。
发光二级管:在光电耦合器的输入端加上变化的电信号,
发光二极管就产生与输入信号变化规律相同的光信号。
输入接口电路工作过程:当开关合上,二极管发光,
然后三极管在光的照射下导通,向内部电路输入信号。
当开关断开,二极管不发光,三极管不导通。向内部电路输入信号。
也就是通过输入接口电路把外部的开关信号转化成PLC内部所能接受的数字信号。
光电三级管:在光信号的照射下导通,导通程度与光信号的强弱有关。
在光电耦合器的线性工作区内,输出信信号与输入信号有线性关系Q173DSCPU。
用户程序存储容量:是衡量可存储用户应用程序多少的指指标Q173DSCPU手册。
通常以字或K字为单位。16位二进制数为一个字,
每1024个字为1K字。PLC以字为单位存储指令和数据。
一般的逻辑操作指令每条占1个字。定时/计数,
移位指令占2个字。数据操作指令占2~4个字。
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