三菱Q03UDVCPU编程手册Q03UDVCPU手册

控制轴数：大32轴。
体积紧凑﹑节省空间。
采用与MELSEC-Q系列PLC相同的硬件结构﹐实现业界同类产品安装面积﹑体积小。
采用12槽基板﹐更加节省空间和成本Q03UDVCPU编程手册。
可以共享MELSEC-Q PLC的电源模块﹑基板﹑和I/O模块。
可以将控制处理分配到多CPU系统中的各个CPU模块﹐相当于智能化控制系统。
在PC（Personal Computer）CPU。控制轴数：大8轴。
外围设备I/F：通过PLC CPU。
手动脉冲发生器操作功能：可使用3台手动脉冲发生器。
同步编码器操作功能：可使用8台同步编码器。
多CPU间专用高速通迅总线中，每0.88ms周期可以交换14K字的数据。
运动基本性能搞约2倍，运动SFC处理时间缩短约1/4Q03UDVCPU编程手册。
PLC中断程序实现多CPU间的高速同步。
运动专用指令。输入输出点数：4096点。
输入输出软元件点数：8192点。
程序容量：60K步。
基本运处理速度（LD指令）：1.9ns。
程序内存容量：240KB。
外围设备连接端口：USB、以太网（通信协义支持功能）。
存储卡I/F：SD存储卡、扩展SRAM卡。
方便处理大容量数据。
以往无法实现标准RAM和SRAM卡文件寄存器区域的连续存取，
在编程时需要考虑各区域的边界。
在高速通用型QCPU中安装了8MB SRAM扩展卡，
可将标准RAM作为一个连续的文件寄存器，
容量多可达4736K字，从而简化了址寄存器扩展到了32位，从而使编程也可越了传统的32K字，
并实现变址修饰扩展到文件寄存器的所有区域Q03UDVCPU编程手册。
另外，变址修饰的处理速度对结构化数据（阵列）的运算起着重要作用，
该速度现已得到提高。
当变址修饰用于反复处理程序（例如从FOR到NEXT的指令等）中时，可缩短扫描时间。
支持USB和RS232。

支持安装记忆卡。

多CPU之间提供高速通信。
缩短了固定扫描中断时间，装置化。
固定周期中断程序的小间隔缩减至100μs。
可准确获取高速信号，为装置的更更加化作出贡献Q03UDVCPU手册。
通过多CPU进行高速、机器控制。
通过顺控程序的直线和多CPPU间高速通信（周期为0.88ms）的并列处理，实现高速控制Q03UDVCPU手册。
多CPU间高速通信周期与运动控制同步，因此可实现运算效率大化。
此外，新的运动控制CPU在性能上是先前型号的2倍，
确保了高速、的机器控制。