资料介绍
紧凑型闪存卡。
容量:512M字节。输入输出点数:1024点。
输入输出数据设备点数:8192点。
程序容量:60k。
基本命令处理速度(LD命令):0.2μSQ173CPU认证。
PLC在程序执行阶段:按用户程序指令存放的先后顺序扫描执行每条指令,
经相应的运算和处理后,其结果再写入输出状态寄存器中,
输出状态寄存器中所有的内容随着程序的执行而改变。
输出刷新阶段:当所有指令执行完毕,
输出状态寄存器的通断状态在输出刷新阶段送至输出锁存器中,
并通过一定的方式(继电器、晶体管或晶间管)输出,驱动相应输出设备工作Q173CPU认证。分辨率262144PLS/res。
允许转速3600r/min。
轴的允许载荷:径向大为19.6N,轴向大为9.8N。
方便处理大容量数据。
以往无法实现标准RAM和SRAM卡文件寄存器区域的连续存取,
在编程时需要考虑各区域的边界。
在高速通用型QCPU中安装了8MB SRAM扩展卡,
可将标准RAM作为一个连续的文件寄存器,
容量多可达4736K字,从而简化了编程Q173CPU认证。
因此,即使软元件存储器空间不足,
也可通过安装扩展SRAM卡,方便地扩展文件寄存器区域。
变址寄存器扩展到了32位,从而使编程也可越了传统的32K字,
并实现变址修饰扩展到文件寄存器的所有区域。
另外,变址修饰的处理速度对结构化数据(阵列)的运算起着重要作用,
该速度现已得到提高三菱Q173CPUEMC。
当变址修饰用于反复处理程序(例如从FOR到NEXT的指令等)中时,可缩短扫描时间。4轴,开路集电极输出型。
2轴/3轴/4轴直线插补。
2轴弧线插补。
控制单位:mm、英寸、度、脉冲。
定位数据数:600个数据/轴。
大脉冲输出:200Kpps三菱Q173CPUEMC。
40针连接器。
定位模块。
开路集电极输出型。
差分驱动器输出型。
根据用途分为开路集电极输出型和差分驱动器输出型 2 种类型。
差分驱动器输出型定位模块可将高速指令脉冲 ( 高 4Mpps) 可靠地传输至伺服放大器,
传输距离可达 10 米,实现高速的控制三菱Q173CPUEMC。
(开路集电极型定位模块的指令脉冲高为200kpps。)电缆长10米。
用于连接扩展基板。MES接口模块。
需要MX MESInterface软件及CF卡。
轻松连接生产设备和信息系统。
通过出色的数据库共享功能,大幅降低信息化成本。
以直接连接方式,简化了与企业系统数据库(例如MES)的连接过程。
模块配置简单,无需任何编程。
可在模模块侧监视数据,在出现用户定义的触发状况时,
将以SQL文本的形式读取并向MES发发送数据Q173CPU认证Q173CPU。
与以往通过网关PC获取/监视数据的方案相比,可降低网络负载。
从MES接收信息,执行预寄存的SQL任务。
此外,还接收来自MES的生产指令,
从数据库下载生产信息,还可方便地进行配方信息修改。