主营:欧姆龙,三菱,安川,Pro-face
首页 > 产品信息 > 安川 > 伺服驱动/电机 > SGDV型 > 大容量SGMVV型伺服电机 > 法兰:反向负载侧 SGMCV-25CIA11直接驱动伺服电机
分类+SGDV-□□□□01型(旋转型伺服电机用) SGDV-□□□□11型(旋转型伺服电机用) SGDV-□□□□21型(旋转型伺服电机用) SGDV-□□□□05型(直线伺服电机用) SGDV-□□□□15型(直线伺服电机用) SGDV-□□□□25型(直线伺服电机用) 装备INDEXER功能型伺服单元 装备DeviceNet通信功能型伺服单元 高性能型伺服单元 全闭环模块 安全模块 DC电源输入伺服单元 大容量SGDV型驱动器 SGMJV型电机 SGMAV型电机 SGMPS型电机 SGMGV型电机 SGMSV型电机 SGMCS型直驱电机 大容量SGMVV型伺服电机 小容量SGMMV型伺服电机
直驱型伺服电机SGMCV型。
额定转矩:15N·m。
伺服电机外径尺寸:φ175mm。
串行编码器:22位(多圈对值编码器)。
设计顺序:A。
法兰:反向负载侧。
选购件:不带选购件。
在不带减速机的状态下直接驱动负载。
可实现从低速至高速的强力平滑运行
(瞬时大转矩: 12~75N·m,高转速: 500~600r/min)。
利用22位高分辨率编码器,可进行的分度。
采用中空结构,便于接线、配管。
用途示例:
半导体制造装置。
液晶电路板制造装置。
各种检查、试验装置。
电子元件封装机。
C信息处理器。
C检查设备。
各种自动化机械。
机械手。
Σ-V系列伺服电机SGMGV型。
额定输出:850W(0.85kw)。
电源电压:AC200V。
串行编码器:20位增量型(标准)。
设计顺序:标准。
轴端:直轴、带键槽、带螺孔(选配)直接驱动伺服电机SGMCV-25CIA11。
选配:带油封、带保持制动器(DC90V)。
各种机械的进给轴驱动用(高速进给)。
品种齐全(300W~15kW,带保持制动器)。
配备有高分辨率串行编码器(20位)。
标准采用IP67。
用途示例:
机床。
传送机械。
搬运机械。
食品加工机械。
额定值和规格:
额定时间∶连续。
振动等级∶V15。
缘电阻∶DC500V,10MΩ以上。
使用环境温度∶0~40°C。
励磁方式∶永磁式。
安装方式∶法兰式。
耐热等级∶F直接驱动伺服电机SGMCV-25CIA11。
缘耐压∶AC1500V 1分钟(200V级),AC1800V 1分钟(400V级)。
保护方式∶全封闭自冷式IP67(轴贯通部分除外)。
使用环境湿度∶20~80%(不得结露)。
连接方式∶直接连接。
旋转方向∶正转指令下从负载侧看时为逆时针方向(CCW)旋转。Σ-V系列伺服电机SGMGV型。
额定输出:15kw。
电源电压:AC200V。
串行编码器:20位增量型(标准)。
设计顺序:标准(螺栓为银色)。
轴端:直轴、不带键槽(标准)。
选配:带保持制动器(DC90V)。
各种机械的进给轴驱动用(高速进给)。
品种齐全(300W~15kW,带保持制动器)。
配备有高分辨率串行编码器(20位)直接驱动伺服电机SGMCV-25CIA11。
标准采用IP67。
用途示例:
机床。
传送机械。
搬运机械。
食品加工机械。
额定值和规格:
额定时间∶连续。
振动等级∶V15。
缘电阻∶DC500V,10MΩ以上。
使用环境温度∶0~40°C。
励磁方式∶永磁式。
安装方式∶法兰式。
耐热等级∶F。
缘耐压∶AC1500V 1分钟(200V级),AC1800V 1分钟(400V级)。
保护方式∶全封闭自冷式IP67(轴贯通部分除外)。
使用环境湿度∶20~80%(不得结露)。
连接方式∶直接连接。
旋转方向∶正转指令下从负载侧看时为逆时针方向(CCW)旋转。伺服电机SGMGH型。
额定转速:1500r/min。
功率:1.8kw。
电源电压:三相AC200V。
串行编码器:17位相对值。
设计顺序:A。
轴端:锥度1/10,带平行键。
选购件:无制动油封。
高速进给系列:无负载时亦需高速速运转的场合直接驱动伺服电机SGMCV-25CIA11。
主回路与控制回路的电源完全分离,
报警时可可只关断主回路电源,容易维护直接驱动伺服电机SGMCV-25CIA11。
参数设定器内置。
由伺服驱动器本体可直接输入参数。
节省配线。
采用了串行编码器,编码器配线数比原产品减少了1/2。
多合一控制:利用参数切换可别使用转矩、位置、速度控制。
¥0.00
产品简介:
直接驱动伺服电机 SGMCV-04BIA11
直驱型伺服电机SGMCV型。
额定转矩:4.0N·m。
伺服电机外径尺寸:φ135mm。
串行编码器:22位(多圈对值编码器)。
设计顺序:A。
法兰:反向负载侧。
选购件:不带选购件。
在不带减速机的状态下直接驱动负载。
可实现从低速至高速的强力平滑运行
(瞬时大转矩: 12~75N·m,高转速: 500~600r/min)。
利用22位高分辨率编码器,可进行的分度。
采用中空结构,便于接线、配管。
用途示例:
半导体制造装置。
液晶电路板制造装置。
各种检查、试验装置。
电子元件封装机。
C
产品简介:
直接驱动伺服电机 SGMCV-25CIA15
直驱型伺服电机SGMCV型。
额定转矩:15N·m。
伺服电机外径尺寸:φ175mm。
串行编码器:22位(多圈对值编码器)。
设计顺序:A。
法兰:反向负载侧。
选购件:高机械精度(轴偏移、面偏移0.01mm)。
在不带减速机的状态下直接驱动负载。
可实现从低速至高速的强力平滑运行
(瞬时大转矩: 12~75N·m,高转速: 500~600r/min)。
利用22位高分辨率编码器,可进行的分度。
采用中空结构,便于接线、配管。
用途示例:
半导体制造装置。
液晶电路板制造装置。
各种检查、试验
产品简介:
直接驱动伺服电机 SGMCV-08BIA45
直驱型伺服电机SGMCV型。
额定转矩:8.0N·m。
伺服电机外径尺寸:φ135mm。
串行编码器:22位(多圈对值编码器)。
设计顺序:A。
法兰:反向负载侧(导线侧向引出)。
选购件:高机械精度(轴偏移、面偏移0.01mm)。
在不带减速机的状态下直接驱动负载。
可实现从低速至高速的强力平滑运行
(瞬时大转矩: 12~75N·m,高转速: 500~600r/min)。
利用22位高分辨率编码器,可进行的分度。
采用中空结构,便于接线、配管。
用途示例:
半导体制造装置。
液晶电路板制造装置
产品简介:
直接驱动伺服电机 SGMCV-04CEA15
直驱型伺服电机SGMCV型。
额定转矩:4.0N·m。
伺服电机外径尺寸:φ175mm。
串行编码器:22位(单圈对值编码器)。
设计顺序:A。
法兰:反向负载侧。
选购件:高机械精度(轴偏移、面偏移0.01mm)。
在不带减速机的状态下直接驱动负载。
可实现从低速至高速的强力平滑运行
(瞬时大转矩: 12~75N·m,高转速: 500~600r/min)。
利用22位高分辨率编码器,可进行的分度。
采用中空结构,便于接线、配管。
用途示例:
半导体制造装置。
液晶电路板制造装置。
各种检查、试
产品简介:
直接驱动伺服电机 SGMCV-10BIA41
直驱型伺服电机SGMCV型。
额定转矩:10N·m。
伺服电机外径尺寸:φ135mm。
串行编码器:22位(多圈对值编码器)。
设计顺序:A。
法兰:反向负载侧(导线侧向引出)。
选购件:不带选购件。
在不带减速机的状态下直接驱动负载。
可实现从低速至高速的强力平滑运行
(瞬时大转矩: 12~75N·m,高转速: 500~600r/min)。
利用22位高分辨率编码器,可进行的分度。
采用中空结构,便于接线、配管。
用途示例:
半导体制造装置。
液晶电路板制造装置。
各种检查、试验装置。
电子元
产品简介:
直接驱动伺服电机 SGMCV-14CEA41
直驱型伺服电机SGMCV型。
额定转矩:14N·m。
伺服电机外径尺寸:φ175mm。
串行编码器:22位(单圈对值编码器)。
设计顺序:A。
法兰:反向负载侧(导线侧向引出)。
选购件:不带选购件。
在不带减速机的状态下直接驱动负载。
可实现从低速至高速的强力平滑运行
(瞬时大转矩: 12~75N·m,高转速: 500~600r/min)。
利用22位高分辨率编码器,可进行的分度。
采用中空结构,便于接线、配管。
用途示例:
半导体制造装置。
液晶电路板制造装置。
各种检查、试验装置。
电子元
产品简介:
直接驱动伺服电机 SGMCV-10CIA11
直驱型伺服电机SGMCV型。
额定转矩:10N·m。
伺服电机外径尺寸:φ175mm。
串行编码器:22位(多圈对值编码器)。
设计顺序:A。
法兰:反向负载侧。
选购件:不带选购件。
在不带减速机的状态下直接驱动负载。
可实现从低速至高速的强力平滑运行
(瞬时大转矩: 12~75N·m,高转速: 500~600r/min)。
利用22位高分辨率编码器,可进行的分度。
采用中空结构,便于接线、配管。
用途示例:
半导体制造装置。
液晶电路板制造装置。
各种检查、试验装置。
电子元件封装机。
C信
产品简介:
直接驱动伺服电机 SGMCV-08CIA45
直驱型伺服电机SGMCV型。
额定转矩:8.0N·m。
伺服电机外径尺寸:φ175mm。
串行编码器:22位(多圈对值编码器)。
设计顺序:A。
法兰:反向负载侧(导线侧向引出)。
选购件:高机械精度(轴偏移、面偏移0.01mm)。
在不带减速机的状态下直接驱动负载。
可实现从低速至高速的强力平滑运行
(瞬时大转矩: 12~75N·m,高转速: 500~600r/min)。
利用22位高分辨率编码器,可进行的分度。
采用中空结构,便于接线、配管。
用途示例:
半导体制造装置。
液晶电路板制造装置
产品简介:
直接驱动伺服电机 SGMCV-14BIA15
直驱型伺服电机SGMCV型。
额定转矩:14N·m。
伺服电机外径尺寸:φ135mm。
串行编码器:22位(多圈对值编码器)。
设计顺序:A。
法兰:反向负载侧。
选购件:高机械精度(轴偏移、面偏移0.01mm)。
在不带减速机的状态下直接驱动负载。
可实现从低速至高速的强力平滑运行
(瞬时大转矩: 12~75N·m,高转速: 500~600r/min)。
利用22位高分辨率编码器,可进行的分度。
采用中空结构,便于接线、配管。
用途示例:
半导体制造装置。
液晶电路板制造装置。
各种检查、试验
产品简介:
直接驱动伺服电机 SGMCV-10BEA15
直驱型伺服电机SGMCV型。
额定转矩:10N·m。
伺服电机外径尺寸:φ135mm。
串行编码器:22位(单圈对值编码器)。
设计顺序:A。
法兰:反向负载侧。
选购件:高机械精度(轴偏移、面偏移0.01mm)。
在不带减速机的状态下直接驱动负载。
可实现从低速至高速的强力平滑运行
(瞬时大转矩: 12~75N·m,高转速: 500~600r/min)。
利用22位高分辨率编码器,可进行的分度。
采用中空结构,便于接线、配管。
用途示例:
半导体制造装置。
液晶电路板制造装置。
各种检查、试验
产品简介:
直接驱动伺服电机 SGMCV-14BIA45
直驱型伺服电机SGMCV型。
额定转矩:14N·m。
伺服电机外径尺寸:φ135mm。
串行编码器:22位(多圈对值编码器)。
设计顺序:A。
法兰:反向负载侧(导线侧向引出)。
选购件:高机械精度(轴偏移、面偏移0.01mm)。
在不带减速机的状态下直接驱动负载。
可实现从低速至高速的强力平滑运行
(瞬时大转矩: 12~75N·m,高转速: 500~600r/min)。
利用22位高分辨率编码器,可进行的分度。
采用中空结构,便于接线、配管。
用途示例:
半导体制造装置。
液晶电路板制造装置。
产品简介:
直接驱动伺服电机 SGMCV-14BEA11
直驱型伺服电机SGMCV型。
额定转矩:14N·m。
伺服电机外径尺寸:φ135mm。
串行编码器:22位(单圈对值编码器)。
设计顺序:A。
法兰:反向负载侧。
选购件:不带选购件。
在不带减速机的状态下直接驱动负载。
可实现从低速至高速的强力平滑运行
(瞬时大转矩: 12~75N·m,高转速: 500~600r/min)。
利用22位高分辨率编码器,可进行的分度。
采用中空结构,便于接线、配管。
用途示例:
半导体制造装置。
液晶电路板制造装置。
各种检查、试验装置。
电子元件封装机。
C信
产品简介:
直接驱动伺服电机 SGMCV-25CEA15
直驱型伺服电机SGMCV型。
额定转矩:15N·m。
伺服电机外径尺寸:φ175mm。
串行编码器:22位(单圈对值编码器)。
设计顺序:A。
法兰:反向负载侧。
选购件:高机械精度(轴偏移、面偏移0.01mm)。
在不带减速机的状态下直接驱动负载。
可实现从低速至高速的强力平滑运行
(瞬时大转矩: 12~75N·m,高转速: 500~600r/min)。
利用22位高分辨率编码器,可进行的分度。
采用中空结构,便于接线、配管。
用途示例:
半导体制造装置。
液晶电路板制造装置。
各种检查、试验
产品简介:
直接驱动伺服电机 SGMCV-25CEA45
直驱型伺服电机SGMCV型。
额定转矩:15N·m。
伺服电机外径尺寸:φ175mm。
串行编码器:22位(单圈对值编码器)。
设计顺序:A。
法兰:反向负载侧(导线侧向引出)。
选购件:高机械精度(轴偏移、面偏移0.01mm)。
在不带减速机的状态下直接驱动负载。
可实现从低速至高速的强力平滑运行
(瞬时大转矩: 12~75N·m,高转速: 500~600r/min)。
利用22位高分辨率编码器,可进行的分度。
采用中空结构,便于接线、配管。
用途示例:
半导体制造装置。
液晶电路板制造装置。
专注服务于工控领域 7×8小时售后支持
全方位的技术支持 因为专注所以专业