主营：欧姆龙，三菱，安川，Pro-face
主营：欧姆龙，三菱，安川，Pro-face
首页 > 产品信息 > 安川 > 伺服驱动/电机 > SGDV型 > SGMCS型直驱电机 > 安川SGMCS-25CDC11
分类+SGDV-□□□□01型（旋转型伺服电机用） SGDV-□□□□11型（旋转型伺服电机用） SGDV-□□□□21型（旋转型伺服电机用） SGDV-□□□□05型（直线伺服电机用） SGDV-□□□□15型（直线伺服电机用） SGDV-□□□□25型（直线伺服电机用） 装备INDEXER功能型伺服单元 装备DeviceNet通信功能型伺服单元 高性能型伺服单元 全闭环模块 安全模块 DC电源输入伺服单元 大容量SGDV型驱动器 SGMJV型电机 SGMAV型电机 SGMPS型电机 SGMGV型电机 SGMSV型电机 SGMCS型直驱电机 大容量SGMVV型伺服电机 小容量SGMMV型伺服电机
直驱伺服电机SGMCS小容量型。
额定转矩：25N·m。
伺服电机外径尺寸：175mm。
串行编码器：20位增量型（选配）。
设计顺序：伺服电机外径尺寸记号为B、C、D的机型。
法兰规格：C face，反向负载侧。
选配规格：不带选配。
在不带减速机的状态下直接驱动负载
可实现从低速至高速的强力平滑运行
（瞬时大转矩∶6～600N·m，高转速∶250～500r/min）。
利用20 位高分辨率编码器，可进行的分度。
采用中空构造，便于接线、配管。
用途示例：
半导体制造设备。
液晶电路板制造设备。
各种检查、试验设备。
电子零件封装机。
IC信息处理器。
IC检查设备。
各种自动化机械。
机器人。
小容量额定值和规格：
额定时间∶连续。
振动等级∶V15。
缘电阻∶DC500V，10MΩ以上。
使用环境温度∶0～40°C。
励磁方式∶永磁式。
安装方式∶法兰式。
耐热等级∶A。
缘耐压∶AC1500V 1分钟。
保护方式∶全封闭自冷式IP42（输出轴旋转部间隙除外）。
使用环境湿度∶20～80%（不得结露）。
连接方式∶直接连接。
旋转方向∶正转指令下从负载侧看时为逆时针方向（CCW）旋转。
Σ-V系列伺服电机SGMPS型。
额定输出：200W(0.2kw)。
电源电压：AC200V。
串行编码器：17位对值型（标准）。
设计顺序：IP67（标准）SGMCS-25CDC11。
轴端：直轴、带键槽、带螺孔（选配）。
选配：带保持制动器（DC24V）。
RoHS指令的对应：符合RoHS指令。
中惯量
进深较短的扁平型
配备高分辨率串行编码器（17位）
高转速达6000r/min
品种齐全（100W ～1.5kW，带保持制动器）
标准采用IP55。亦适用于IP67（选配）。
额定值和规格：
额定时间∶连续。
振动等级∶V15。
缘电阻∶DC500V，10MΩ以上。
使用环境温度∶0～40°C。
励磁方式∶永磁式SGMCS-25CDC11。
安装方式∶法兰式。
耐热等级∶B。
缘耐压∶AC1500V 1分钟。
保护方式∶全封闭自冷式IP65（轴贯通部分除外）。
使用环境湿度∶20～80%（不得结露）。
连接方式∶直接连接。
旋转方向∶正转指令下从负载侧看时为逆时针方向（CCW）旋转。全闭环模块。
大适用电机容量：0.5kw。
电源电压：三相AC400V。
接口：MECHATROLINK-Ⅲ通信指令型（旋转型伺服电机用）。
设计顺序：A。
硬件规格：基座安装型（标准）。
选配（软件）：无选配（标准）。
选配（参数）：无选配（标准）。
选配模块：全闭环模块。
全闭环控制旋转型伺服电机时，需使用全闭环模块。
请安装在各类伺服单元上。高分辨率的外部编码器（直线光栅尺）SGMCS-25CDC11。大容量SGMVV型伺服电机。
额定输出：37KW。
电压：三相AC200V。
串行编码器：20位对值型。
额定转速：800r/min。
主要机械构造：支脚安装型、直轴端（不带键槽与螺孔）。
选购件：带保持制动器（DC24V）。
使用小型、低惯量伺服电机，也能充分发挥机械的强力性能。
新机型SGMVV型备有额定输出22~55KW、额客转速800r/min和1500r/min的产品。
安装电机后相立即开始运行。
即使不进行伺服调整，但只要转动惯量处在允许范围内，
即使负载发生变化，也可以稳定地进行驱动，而不会发生振动。伺服电机SGMGH型。
额定转速：1000r/min。
功率：0.9kw。
电源电压：三相AC200V。
串行编码器：17位对值。
设计顺序：B。
轴端：锥度1/10，带平行键。
选购件：带DC24VV制动安川。
高速进给系列：无负载时亦需高速运转的场合。
主回路与控制回路的电源完全分离，
报警时可可只关断主回路电源，容易维护安川。
参数设定器内置。
由伺服驱动器本体可直接输入参数。
节省配线。
采用了串行编码器，编码器配线数比原产品减少了1/2。
多合一控制：利用参数切换可别使用转矩、位置、速度控制。
产品简介：
直驱伺服电机 SGMCS-10D3C11
直驱伺服电机SGMCS小容量型。
额定转矩：10N·m。
伺服电机外径尺寸：230mm。
串行编码器：20位对值型（1圈内的对值型）（标准）。
设计顺序：伺服电机外径尺寸记号为B、C、D的机型。
法兰规格：C face，反向负载侧。
选配规格：不带选配。
在不带减速机的状态下直接驱动负载
可实现从低速至高速的强力平滑运行
（瞬时大转矩∶6～600N·m，高转速∶250～500r/min）。
利用20 位高分辨率编码器，可进行的分度。
采用中空构造，便于接线、配管。
用途示例：
半导体制造设备。
产品简介：
直驱伺服电机 SGMCS-05DDC11
直驱伺服电机SGMCS小容量型。
额定转矩：5.0N·m。
伺服电机外径尺寸：230mm。
串行编码器：20位增量型（选配）。
设计顺序：伺服电机外径尺寸记号为B、C、D的机型。
法兰规格：C face，反向负载侧。
选配规格：不带选配。
在不带减速机的状态下直接驱动负载
可实现从低速至高速的强力平滑运行
（瞬时大转矩∶6～600N·m，高转速∶250～500r/min）。
利用20 位高分辨率编码器，可进行的分度。
采用中空构造，便于接线、配管。
用途示例：
半导体制造设备。
液晶电路板制造设
产品简介：
直驱伺服电机 SGMCS-45E3B11
直驱伺服电机SGMCS中容量型。
额定转矩：45N·m。
伺服电机外径尺寸：290mm。
串行编码器：20位对值型（1圈内的对值型）（标准）。
设计顺序：服电机外径尺寸记号为E 的机型。
法兰规格：C face，反向负载侧。
选配规格：不带选配。
在不带减速机的状态下直接驱动负载
可实现从低速至高速的强力平滑运行
（瞬时大转矩∶6～600N·m，高转速∶250～500r/min）。
利用20 位高分辨率编码器，可进行的分度。
采用中空构造，便于接线、配管。
用途示例：
半导体制造设备。
液晶电路
产品简介：
直驱伺服电机 SGMCS-07MDA11
直驱伺服电机SGMCS小容量型。
额定转矩：7.0N·m。
伺服电机外径尺寸：280mm。
串行编码器：20位增量型（选配）。
设计顺序：伺服电机外径尺寸记号为M、 N的机型。
法兰规格：C face，负载侧。
选配规格：不带选配。
在不带减速机的状态下直接驱动负载
可实现从低速至高速的强力平滑运行
（瞬时大转矩∶6～600N·m，高转速∶250～500r/min）。
利用20 位高分辨率编码器，可进行的分度。
采用中空构造，便于接线、配管。
用途示例：
半导体制造设备。
液晶电路板制造设备。
产品简介：
直驱伺服电机 SGMCS-14DDC41
直驱伺服电机SGMCS小容量型。
额定转矩：14N·m。
伺服电机外径尺寸：230mm。
串行编码器：20位增量型（选配）。
设计顺序：伺服电机外径尺寸记号为B、C、D的机型。
法兰规格：C face，反向负载侧（导线侧向引出）。
选配规格：不带选配。
在不带减速机的状态下直接驱动负载
可实现从低速至高速的强力平滑运行
（瞬时大转矩∶6～600N·m，高转速∶250～500r/min）。
利用20 位高分辨率编码器，可进行的分度。
采用中空构造，便于接线、配管。
用途示例：
半导体制造设备。
液
产品简介：
直驱伺服电机 SGMCS-02NDA11
直驱伺服电机SGMCS小容量型。
额定转矩：2.0N·m。
伺服电机外径尺寸：360mm。
串行编码器：20位增量型（选配）。
设计顺序：伺服电机外径尺寸记号为M、 N的机型。
法兰规格：C face，负载侧。
选配规格：不带选配。
在不带减速机的状态下直接驱动负载
可实现从低速至高速的强力平滑运行
（瞬时大转矩∶6～600N·m，高转速∶250～500r/min）。
利用20 位高分辨率编码器，可进行的分度。
采用中空构造，便于接线、配管。
用途示例：
半导体制造设备。
液晶电路板制造设备。
产品简介：
直驱伺服电机 SGMCS-14E3B41
直驱伺服电机SGMCS小容量型。
额定转矩：14N·m。
伺服电机外径尺寸：290mm。
串行编码器：20位对值型（1圈内的对值型）（标准）。
设计顺序：服电机外径尺寸记号为E 的机型。
法兰规格：C face，反向负载侧（导线侧向引出）。
选配规格：不带选配。
在不带减速机的状态下直接驱动负载
可实现从低速至高速的强力平滑运行
（瞬时大转矩∶6～600N·m，高转速∶250～500r/min）。
利用20 位高分辨率编码器，可进行的分度。
采用中空构造，便于接线、配管。
用途示例：
半导体制造
产品简介：
直驱伺服电机 SGMCS-07BDC11
直驱伺服电机SGMCS小容量型。
额定转矩：7.0N·m。
伺服电机外径尺寸：135mm。
串行编码器：20位增量型（选配）。
设计顺序：伺服电机外径尺寸记号为B、C、D的机型。
法兰规格：C face，反向负载侧。
选配规格：不带选配。
在不带减速机的状态下直接驱动负载
可实现从低速至高速的强力平滑运行
（瞬时大转矩∶6～600N·m，高转速∶250～500r/min）。
利用20 位高分辨率编码器，可进行的分度。
采用中空构造，便于接线、配管。
用途示例：
半导体制造设备。
液晶电路板制造设
产品简介：
直驱伺服电机 SGMCS-05M3A11
直驱伺服电机SGMCS小容量型。
额定转矩：5.0N·m。
伺服电机外径尺寸：280mm。
串行编码器：20位对值型（1圈内的对值型）（标准）。
设计顺序：伺服电机外径尺寸记号为M、 N的机型。
法兰规格：C face，负载侧。
选配规格：不带选配。
在不带减速机的状态下直接驱动负载
可实现从低速至高速的强力平滑运行
（瞬时大转矩∶6～600N·m，高转速∶250～500r/min）。
利用20 位高分辨率编码器，可进行的分度。
采用中空构造，便于接线、配管。
用途示例：
半导体制造设备。
液晶
产品简介：
直驱伺服电机 SGMCS-45MDA11
直驱伺服电机SGMCS中容量型。
额定转矩：45N·m。
伺服电机外径尺寸：280mm。
串行编码器：20位增量型（选配）。
设计顺序：伺服电机外径尺寸记号为M、 N的机型。
法兰规格：C face，负载侧。
选配规格：不带选配。
在不带减速机的状态下直接驱动负载
可实现从低速至高速的强力平滑运行
（瞬时大转矩∶6～600N·m，高转速∶250～500r/min）。
利用20 位高分辨率编码器，可进行的分度。
采用中空构造，便于接线、配管。
用途示例：
半导体制造设备。
液晶电路板制造设备。
各
产品简介：
直驱伺服电机 SGMCS-17NDA11
直驱伺服电机SGMCS小容量型。
额定转矩：17N·m。
伺服电机外径尺寸：360mm。
串行编码器：20位增量型（选配）。
设计顺序：伺服电机外径尺寸记号为M、 N的机型。
法兰规格：C face，负载侧。
选配规格：不带选配。
在不带减速机的状态下直接驱动负载
可实现从低速至高速的强力平滑运行
（瞬时大转矩∶6～600N·m，高转速∶250～500r/min）。
利用20 位高分辨率编码器，可进行的分度。
采用中空构造，便于接线、配管。
用途示例：
半导体制造设备。
液晶电路板制造设备。
各
产品简介：
直驱伺服电机 SGMCS-07B3C11
直驱伺服电机SGMCS小容量型。
额定转矩：7.0N·m。
伺服电机外径尺寸：135mm。
串行编码器：20位对值型（1圈内的对值型）（标准）。
设计顺序：伺服电机外径尺寸记号为B、C、D的机型。
法兰规格：C face，反向负载侧。
选配规格：不带选配。
在不带减速机的状态下直接驱动负载
可实现从低速至高速的强力平滑运行
（瞬时大转矩∶6～600N·m，高转速∶250～500r/min）。
利用20 位高分辨率编码器，可进行的分度。
采用中空构造，便于接线、配管。
用途示例：
半导体制造设备。
产品简介：
直驱伺服电机 SGMCS-10BDC11
直驱伺服电机SGMCS小容量型。
额定转矩：10N·m。
伺服电机外径尺寸：135mm。
串行编码器：20位增量型（选配）。
设计顺序：伺服电机外径尺寸记号为B、C、D的机型。
法兰规格：C face，反向负载侧。
选配规格：不带选配。
在不带减速机的状态下直接驱动负载
可实现从低速至高速的强力平滑运行
（瞬时大转矩∶6～600N·m，高转速∶250～500r/min）。
利用20 位高分辨率编码器，可进行的分度。
采用中空构造，便于接线、配管。
用途示例：
半导体制造设备。
液晶电路板制造设备
产品简介：
直驱伺服电机 SGMCS-45M3A31
直驱伺服电机SGMCS中容量型。
额定转矩：45N·m。
伺服电机外径尺寸：280mm。
串行编码器：20位对值型（1圈内的对值型）（标准）。
设计顺序：伺服电机外径尺寸记号为M、 N的机型。
法兰规格：C face，反向负载侧。
选配规格：不带选配。
在不带减速机的状态下直接驱动负载
可实现从低速至高速的强力平滑运行
（瞬时大转矩∶6～600N·m，高转速∶250～500r/min）。
利用20 位高分辨率编码器，可进行的分度。
采用中空构造，便于接线、配管。
用途示例：
半导体制造设备。
液
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