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分类+SGDV-□□□□01型(旋转型伺服电机用) SGDV-□□□□11型(旋转型伺服电机用) SGDV-□□□□21型(旋转型伺服电机用) SGDV-□□□□05型(直线伺服电机用) SGDV-□□□□15型(直线伺服电机用) SGDV-□□□□25型(直线伺服电机用) 装备INDEXER功能型伺服单元 装备DeviceNet通信功能型伺服单元 高性能型伺服单元 全闭环模块 安全模块 DC电源输入伺服单元 大容量SGDV型驱动器 SGMJV型电机 SGMAV型电机 SGMPS型电机 SGMGV型电机 SGMSV型电机 SGMCS型直驱电机 大容量SGMVV型伺服电机 小容量SGMMV型伺服电机
直驱伺服电机SGMCS中容量型。
额定转矩:200N·m。
伺服电机外径尺寸:135mm。
串行编码器:20位对值型(1圈内的对值型)(标准)。
设计顺序:伺服电机外径尺寸记号为B、C、D的机型。
法兰规格:C face,反向负载侧。
选配规格:不带选配。
在不带减速机的状态下直接驱动负载
可实现从低速至高速的强力平滑运行
(瞬时大转矩∶6~600N·m,高转速∶250~500r/min)。
利用20 位高分辨率编码器,可进行的分度。
采用中空构造,便于接线、配管。
用途示例:
半导体制造设备。
液晶电路板制造设备。
各种检查、试验设备。
电子零件封装机。
IC信息处理器。
IC检查设备。
各种自动化机械。
机器人。
中容量额定值和规格:
额定时间∶连续。
振动等级∶V15。
缘电阻∶DC500V,10MΩ以上。
使用环境温度∶0~40°C。
励磁方式∶永磁式。
安装方式∶法兰式。
耐热等级∶A。
缘耐压∶AC1500V 1分钟。
保护方式∶全封闭自冷式IP42(输出轴旋转部间隙除外)。
使用环境湿度∶20~80%(不得结露)。
连接方式∶直接连接。
旋转方向∶正转指令下从负载侧看时为逆时针方向(CCW)旋转。
伺服电机SGMGH型。
额定转速:1000r/min。
功率:0.9kw。
电源电压:三相AC200V。
串行编码器:17位相对值。
设计顺序:机床用。
轴端:锥度1/10,带平行键安川SGMCS-2ZB3C11。
选购件:带油封、DC24V制动。
高速进给系列:无负载时亦需高速运转的场合。
主回路与控制回路的电源完全分离,
报警时可只关断主回路电源,容易维护。
参数设定器内置。
由伺服驱动器本体可直接输入参数。
节省配线。
采用了串行编码器,编码器配线数比原产品减少了1/2。
多合一控制:利用参数切换可别使用转矩、位置、速度控制。伺服电机SGMGH型。
额定转速:1500r/min。
功率:4.4kw。
电源电压:三相AC200V安川SGMCS-2ZB3C11。
串行编码器:17位相对值。
设计顺序:A。
轴端:直轴无键。
选购件:带DC24V制动。
高速进给系列:无负载时亦需高速运转的场合。
主回路与控制回路的电源完全分离,
报警时可只关断主回路电源,容易维护。
参数设定器内置。
由伺服驱动器本体可直接输入参数。
节省配线。
采用了串行编码器,编码器配线数比原产品减少了1/2。
多合一控制:利用参数切换可别使用转矩、位置、速度控制。装备DeviceNet通信功能型伺服单元(伺服控制电源驱动型)(套件型号)
大适用电机容量:11.0kw。
电源电压:三相AC400V。
接口:指令选配安装型(旋转型伺服电机用)。
选配(硬件):基座安装型(驱动型)+全闭环模块安川SGMCS-2ZB3C11。
依据开放式现场网络 DeviceNet 的通信规格。
用装配了 DeviceNet 的上位控制器和 v的组合可以简单地实行运动控制。
可以利用市售的丰富的 DeviceNet 支持软件。
可用上位控制器管理伺服信息。
通过网络从上位控制器监视伺服驱动器的运行状况、警报信息。
用上位控制器来管理伺服信息,从而提高了维护性(短缩调试时间,提高维护作业效率)。
节省接线,降低了成本并提高了可靠性。
由于上位控制器和伺服单元之间的通过通信网络来连接,因此大幅度节省了接线。
内置丰富的定位功能。
可从上位控制器( PLC 或电脑)简单地进行各种定位动作。
配备有单纯定位、原点复归、连续旋转动作、连续旋转动作的定位、程序运行等丰富的定位功能。伺服电机SGMSH型。
额定转速:3000r/min。
功率:1.5kw。
电源电压:三相AC200V。
串行编码器:17位对值。
设计顺序:A。
轴端:锥度1/10,带平行键。
选购件:带油封、DC24V制动。
高功率响应系列::需要小惯机构,大转矩时安川直驱伺服电机。
在线自动调整整,自动测定机械特性,设置所需要的伺服增益。安川直驱伺服电机。
即使初次接触,亦可在短时间内完成佳设定。
电机自动设别,伺服驱动器自动判别伺服电机的功率、规格、自动设定电机参数。
再生电阻连接端子标准配备。
配备了外置再生电阻的连接端子,
可简便的连接再生电阻器。
¥0.00
产品简介:
直驱伺服电机 SGMCS-2ZCDC41
直驱伺服电机SGMCS中容量型。
额定转矩:200N·m。
伺服电机外径尺寸:175mm。
串行编码器:20位增量型(选配)。
设计顺序:伺服电机外径尺寸记号为B、C、D的机型。
法兰规格:C face,反向负载侧(导线侧向引出)。
选配规格:不带选配。
在不带减速机的状态下直接驱动负载
可实现从低速至高速的强力平滑运行
(瞬时大转矩∶6~600N·m,高转速∶250~500r/min)。
利用20 位高分辨率编码器,可进行的分度。
采用中空构造,便于接线、配管。
用途示例:
半导体制造设备。
产品简介:
直驱伺服电机 SGMCS-16M3A31
直驱伺服电机SGMCS小容量型。
额定转矩:16N·m。
伺服电机外径尺寸:280mm。
串行编码器:20位对值型(1圈内的对值型)(标准)。
设计顺序:伺服电机外径尺寸记号为M、 N的机型。
法兰规格:C face,反向负载侧。
选配规格:不带选配。
在不带减速机的状态下直接驱动负载
可实现从低速至高速的强力平滑运行
(瞬时大转矩∶6~600N·m,高转速∶250~500r/min)。
利用20 位高分辨率编码器,可进行的分度。
采用中空构造,便于接线、配管。
用途示例:
半导体制造设备。
液
产品简介:
直驱伺服电机 SGMCS-10BDC11
直驱伺服电机SGMCS小容量型。
额定转矩:10N·m。
伺服电机外径尺寸:135mm。
串行编码器:20位增量型(选配)。
设计顺序:伺服电机外径尺寸记号为B、C、D的机型。
法兰规格:C face,反向负载侧。
选配规格:不带选配。
在不带减速机的状态下直接驱动负载
可实现从低速至高速的强力平滑运行
(瞬时大转矩∶6~600N·m,高转速∶250~500r/min)。
利用20 位高分辨率编码器,可进行的分度。
采用中空构造,便于接线、配管。
用途示例:
半导体制造设备。
液晶电路板制造设备
产品简介:
直驱伺服电机 SGMCS-05BDC11
直驱伺服电机SGMCS小容量型。
额定转矩:5.0N·m。
伺服电机外径尺寸:135mm。
串行编码器:20位增量型(选配)。
设计顺序:伺服电机外径尺寸记号为B、C、D的机型。
法兰规格:C face,反向负载侧。
选配规格:不带选配。
在不带减速机的状态下直接驱动负载
可实现从低速至高速的强力平滑运行
(瞬时大转矩∶6~600N·m,高转速∶250~500r/min)。
利用20 位高分辨率编码器,可进行的分度。
采用中空构造,便于接线、配管。
用途示例:
半导体制造设备。
液晶电路板制造设
产品简介:
直驱伺服电机 SGMCS-17EDB41
直驱伺服电机SGMCS小容量型。
额定转矩:17N·m。
伺服电机外径尺寸:290mm。
串行编码器:20位增量型(选配)。
设计顺序:服电机外径尺寸记号为E 的机型。
法兰规格:C face,反向负载侧(导线侧向引出)。
选配规格:不带选配。
在不带减速机的状态下直接驱动负载
可实现从低速至高速的强力平滑运行
(瞬时大转矩∶6~600N·m,高转速∶250~500r/min)。
利用20 位高分辨率编码器,可进行的分度。
采用中空构造,便于接线、配管。
用途示例:
半导体制造设备。
液晶电路板
产品简介:
直驱伺服电机 SGMCS-35DDC41
直驱伺服电机SGMCS小容量型。
额定转矩:35N·m。
伺服电机外径尺寸:230mm。
串行编码器:20位增量型(选配)。
设计顺序:伺服电机外径尺寸记号为B、C、D的机型。
法兰规格:C face,反向负载侧(导线侧向引出)。
选配规格:不带选配。
在不带减速机的状态下直接驱动负载
可实现从低速至高速的强力平滑运行
(瞬时大转矩∶6~600N·m,高转速∶250~500r/min)。
利用20 位高分辨率编码器,可进行的分度。
采用中空构造,便于接线、配管。
用途示例:
半导体制造设备。
液
产品简介:
直驱伺服电机 SGMCS-08NDA11
直驱伺服电机SGMCS小容量型。
额定转矩:8.0N·m。
伺服电机外径尺寸:360mm。
串行编码器:20位增量型(选配)。
设计顺序:伺服电机外径尺寸记号为M、 N的机型。
法兰规格:C face,负载侧。
选配规格:不带选配。
在不带减速机的状态下直接驱动负载
可实现从低速至高速的强力平滑运行
(瞬时大转矩∶6~600N·m,高转速∶250~500r/min)。
利用20 位高分辨率编码器,可进行的分度。
采用中空构造,便于接线、配管。
用途示例:
半导体制造设备。
液晶电路板制造设备。
产品简介:
直驱伺服电机 SGMCS-02CDC11
直驱伺服电机SGMCS小容量型。
额定转矩:2.0N·m。
伺服电机外径尺寸:175mm。
串行编码器:20位增量型(选配)。
设计顺序:伺服电机外径尺寸记号为B、C、D的机型。
法兰规格:C face,反向负载侧。
选配规格:不带选配。
在不带减速机的状态下直接驱动负载
可实现从低速至高速的强力平滑运行
(瞬时大转矩∶6~600N·m,高转速∶250~500r/min)。
利用20 位高分辨率编码器,可进行的分度。
采用中空构造,便于接线、配管。
用途示例:
半导体制造设备。
液晶电路板制造设
产品简介:
直驱伺服电机 SGMCS-10DDC41
直驱伺服电机SGMCS小容量型。
额定转矩:10N·m。
伺服电机外径尺寸:230mm。
串行编码器:20位增量型(选配)。
设计顺序:伺服电机外径尺寸记号为B、C、D的机型。
法兰规格:C face,反向负载侧(导线侧向引出)。
选配规格:不带选配。
在不带减速机的状态下直接驱动负载
可实现从低速至高速的强力平滑运行
(瞬时大转矩∶6~600N·m,高转速∶250~500r/min)。
利用20 位高分辨率编码器,可进行的分度。
采用中空构造,便于接线、配管。
用途示例:
半导体制造设备。
液
产品简介:
直驱伺服电机 SGMCS-08C3C11
直驱伺服电机SGMCS小容量型。
额定转矩:8.0N·m。
伺服电机外径尺寸:175mm。
串行编码器:20位对值型(1圈内的对值型)(标准)。
设计顺序:伺服电机外径尺寸记号为B、C、D的机型。
法兰规格:C face,反向负载侧。
选配规格:不带选配。
在不带减速机的状态下直接驱动负载
可实现从低速至高速的强力平滑运行
(瞬时大转矩∶6~600N·m,高转速∶250~500r/min)。
利用20 位高分辨率编码器,可进行的分度。
采用中空构造,便于接线、配管。
用途示例:
半导体制造设备。
产品简介:
直驱伺服电机 SGMCS-1AD3C11
直驱伺服电机SGMCS中容量型。
额定转矩:110N·m。
伺服电机外径尺寸:230mm。
串行编码器:20位对值型(1圈内的对值型)(标准)。
设计顺序:伺服电机外径尺寸记号为B、C、D的机型。
法兰规格:C face,反向负载侧。
选配规格:不带选配。
在不带减速机的状态下直接驱动负载
可实现从低速至高速的强力平滑运行
(瞬时大转矩∶6~600N·m,高转速∶250~500r/min)。
利用20 位高分辨率编码器,可进行的分度。
采用中空构造,便于接线、配管。
用途示例:
半导体制造设备。
产品简介:
直驱伺服电机 SGMCS-1ENDA11
直驱伺服电机SGMCS中容量型。
额定转矩:150N·m。
伺服电机外径尺寸:360mm。
串行编码器:20位增量型(选配)。
设计顺序:伺服电机外径尺寸记号为M、 N的机型。
法兰规格:C face,负载侧。
选配规格:不带选配。
在不带减速机的状态下直接驱动负载
可实现从低速至高速的强力平滑运行
(瞬时大转矩∶6~600N·m,高转速∶250~500r/min)。
利用20 位高分辨率编码器,可进行的分度。
采用中空构造,便于接线、配管。
用途示例:
半导体制造设备。
液晶电路板制造设备。
产品简介:
直驱伺服电机 SGMCS-45M3A11
直驱伺服电机SGMCS中容量型。
额定转矩:45N·m。
伺服电机外径尺寸:280mm。
串行编码器:20位对值型(1圈内的对值型)(标准)。
设计顺序:伺服电机外径尺寸记号为M、 N的机型。
法兰规格:C face,负载侧。
选配规格:不带选配。
在不带减速机的状态下直接驱动负载
可实现从低速至高速的强力平滑运行
(瞬时大转矩∶6~600N·m,高转速∶250~500r/min)。
利用20 位高分辨率编码器,可进行的分度。
采用中空构造,便于接线、配管。
用途示例:
半导体制造设备。
液晶电
产品简介:
直驱伺服电机 SGMCS-02NDA31
直驱伺服电机SGMCS小容量型。
额定转矩:2.0N·m。
伺服电机外径尺寸:360mm。
串行编码器:20位增量型(选配)。
设计顺序:伺服电机外径尺寸记号为M、 N的机型。
法兰规格:C face,反向负载侧。
选配规格:不带选配。
在不带减速机的状态下直接驱动负载
可实现从低速至高速的强力平滑运行
(瞬时大转矩∶6~600N·m,高转速∶250~500r/min)。
利用20 位高分辨率编码器,可进行的分度。
采用中空构造,便于接线、配管。
用途示例:
半导体制造设备。
液晶电路板制造设备
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