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首页 > 产品信息 > 安川 > 伺服驱动/电机 > SGDV型 > SGMCS型直驱电机 > 接口:MECHATROLINK-III通信指令型(中国市场是RJ-45连接器) 直驱伺服电机SGMCS-16C3C41
分类+SGDV-□□□□01型(旋转型伺服电机用) SGDV-□□□□11型(旋转型伺服电机用) SGDV-□□□□21型(旋转型伺服电机用) SGDV-□□□□05型(直线伺服电机用) SGDV-□□□□15型(直线伺服电机用) SGDV-□□□□25型(直线伺服电机用) 装备INDEXER功能型伺服单元 装备DeviceNet通信功能型伺服单元 高性能型伺服单元 全闭环模块 安全模块 DC电源输入伺服单元 大容量SGDV型驱动器 SGMJV型电机 SGMAV型电机 SGMPS型电机 SGMGV型电机 SGMSV型电机 SGMCS型直驱电机 大容量SGMVV型伺服电机 小容量SGMMV型伺服电机
直驱伺服电机SGMCS小容量型。
额定转矩:16N·m。
伺服电机外径尺寸:175mm。
串行编码器:20位对值型(1圈内的对值型)(标准)。
设计顺序:伺服电机外径尺寸记号为B、C、D的机型。
法兰规格:C face,反向负载侧(导线侧向引出)。
选配规格:不带选配。
在不带减速机的状态下直接驱动负载
可实现从低速至高速的强力平滑运行
(瞬时大转矩∶6~600N·m,高转速∶250~500r/min)。
利用20 位高分辨率编码器,可进行的分度。
采用中空构造,便于接线、配管。
用途示例:
半导体制造设备。
液晶电路板制造设备。
各种检查、试验设备。
电子零件封装机。
IC信息处理器。
IC检查设备。
各种自动化机械。
机器人。
小容量额定值和规格:
额定时间∶连续。
振动等级∶V15。
缘电阻∶DC500V,10MΩ以上。
使用环境温度∶0~40°C。
励磁方式∶永磁式。
安装方式∶法兰式。
耐热等级∶A。
缘耐压∶AC1500V 1分钟。
保护方式∶全封闭自冷式IP42(输出轴旋转部间隙除外)。
使用环境湿度∶20~80%(不得结露)。
连接方式∶直接连接。
旋转方向∶正转指令下从负载侧看时为逆时针方向(CCW)旋转。
大容量SGMVV型伺服电机。
额定输出:22KW。
电压:三相AC400V。
串行编码器:20位增量型。
额定转速:800r/min。
主要机械构造:支脚安装型、直轴端(带键槽与螺孔)SGMCS-16C3C41。
选购件:带油封。
使用小型、低惯量伺服电机,也能充分发挥机械的强力性能。
新机型SGMVV型备有额定输出22~55KW、额客转速800r/min和1500r/min的产品。
安装电机后相立即开始运行。
即使不进行伺服调整,但只要转动惯量处在允许范围内,
即使负载发生变化,也可以稳定地进行驱动,而不会发生振动。全闭环模块。
大适用电机容量:2.0kw。
电源电压:三相AC200V。
接口:模拟量电压、脉冲序列指令型(旋转型伺服电机用)SGMCS-16C3C41。
设计顺序:A。
硬件规格:基座安装型(标准)。
选配(软件):无选配(标准)。
选配(参数):无选配(标准)。
选配模块:全闭环模块。
全闭环控制旋转型伺服电机时,需使用全闭环模块。
请安装在各类伺服单元上。
利用安装在机械侧的外部编码器(直线光栅尺)等检出器输出的位置反馈信号,实现、高响应性定位。
可对应高分辨率的外部编码器(直线光栅尺)。Σ-V系列伺服电机SGMGV型。
额定输出:1.8kw。
电源电压:AC400V。
串行编码器:20位对值型(标准)。
设计顺序:标准(螺栓为银色)。
轴端:直轴、带键槽、带螺孔(选配)。
选配:带保持制动器(DC24V)。
各行编码器(20位)SGMCS-16C3C41。
标准采用IP67。
用途示例:
机床。
传送机械。
搬运机械。
食品加工机械。
额定值和规格:
额定时间∶连续。
振动等级∶V15。
缘电阻∶DC500V,10MΩ以上。
使用环境温度∶0~40°C。
励磁方式∶永磁式。
安装方式∶法兰式。
耐热等级∶F。
缘耐压∶AC1500V 1分钟(200V级),AC1800V 1分钟(400V级)。
保护方式∶全封闭自冷式IP67(轴贯通部分除外)。
使用环境湿度∶20~80%(不得结露)。
连接方式∶直接连接。
旋转方向∶正转指令下从负载侧看时为逆时针方向(CCW)旋转。Σ-V系列伺服电机SGMJV型。
额定输出:0.05kw(50W)。
电源电压:AC200V。
串行编码器:20位对值(标准)。
设计顺序:标准。
轴端:直轴、不带键槽(标准)。
选配:带油封。
中惯量。
瞬时大转矩(额定比350%)。
配备有高分辨率串行编码器(13/20位)。
高转速达6000r/min。
品种齐全(50~750W,带保持制动器)。
用途示例:
半导体制造设备,
贴片机,
印刷电路板打孔机,
机器人,
搬运机械,
食品加工机械。
额定值和规格:
额定时间∶连续。
振动等级∶V15。
缘电阻∶DC500V,10MΩ以上。
使用环境境温度∶0~40°C直驱伺服电机。
励磁方式∶永磁式。
安装方式∶法兰式。
耐热等级∶B。
缘耐压∶∶AC1500V 1分钟直驱伺服电机。
保护方式∶全封闭自冷式IP65(轴贯通部分除外)。
使用环境湿度∶20~80%(不得结露)。
连接方式∶直接连接。
旋转方向∶正转指令下从负载侧看时为逆时针方向(CCW)旋转。
¥0.00
产品简介:
直驱伺服电机 SGMCS-14DDC11
直驱伺服电机SGMCS小容量型。
额定转矩:14N·m。
伺服电机外径尺寸:230mm。
串行编码器:20位增量型(选配)。
设计顺序:伺服电机外径尺寸记号为B、C、D的机型。
法兰规格:C face,反向负载侧。
选配规格:不带选配。
在不带减速机的状态下直接驱动负载
可实现从低速至高速的强力平滑运行
(瞬时大转矩∶6~600N·m,高转速∶250~500r/min)。
利用20 位高分辨率编码器,可进行的分度。
采用中空构造,便于接线、配管。
用途示例:
半导体制造设备。
液晶电路板制造设备
产品简介:
直驱伺服电机 SGMCS-16EDB11
直驱伺服电机SGMCS小容量型。
额定转矩:16N·m。
伺服电机外径尺寸:290mm。
串行编码器:20位增量型(选配)。
设计顺序:服电机外径尺寸记号为E 的机型。
法兰规格:C face,反向负载侧。
选配规格:不带选配。
在不带减速机的状态下直接驱动负载
可实现从低速至高速的强力平滑运行
(瞬时大转矩∶6~600N·m,高转速∶250~500r/min)。
利用20 位高分辨率编码器,可进行的分度。
采用中空构造,便于接线、配管。
用途示例:
半导体制造设备。
液晶电路板制造设备。
各种
产品简介:
直驱伺服电机 SGMCS-14N3A11
直驱伺服电机SGMCS小容量型。
额定转矩:14N·m。
伺服电机外径尺寸:360mm。
串行编码器:20位对值型(1圈内的对值型)(标准)。
设计顺序:伺服电机外径尺寸记号为M、 N的机型。
法兰规格:C face,负载侧。
选配规格:不带选配。
在不带减速机的状态下直接驱动负载
可实现从低速至高速的强力平滑运行
(瞬时大转矩∶6~600N·m,高转速∶250~500r/min)。
利用20 位高分辨率编码器,可进行的分度。
采用中空构造,便于接线、配管。
用途示例:
半导体制造设备。
液晶电
产品简介:
直驱伺服电机 SGMCS-05B3C41
直驱伺服电机SGMCS小容量型。
额定转矩:5.0N·m。
伺服电机外径尺寸:135mm。
串行编码器:20位对值型(1圈内的对值型)(标准)。
设计顺序:伺服电机外径尺寸记号为B、C、D的机型。
法兰规格:C face,反向负载侧(导线侧向引出)。
选配规格:不带选配。
在不带减速机的状态下直接驱动负载
可实现从低速至高速的强力平滑运行
(瞬时大转矩∶6~600N·m,高转速∶250~500r/min)。
利用20 位高分辨率编码器,可进行的分度。
采用中空构造,便于接线、配管。
用途示例:
产品简介:
直驱伺服电机 SGMCS-80BDC11
直驱伺服电机SGMCS中容量型。
额定转矩:80N·m。
伺服电机外径尺寸:135mm。
串行编码器:20位增量型(选配)。
设计顺序:伺服电机外径尺寸记号为B、C、D的机型。
法兰规格:C face,反向负载侧。
选配规格:不带选配。
在不带减速机的状态下直接驱动负载
可实现从低速至高速的强力平滑运行
(瞬时大转矩∶6~600N·m,高转速∶250~500r/min)。
利用20 位高分辨率编码器,可进行的分度。
采用中空构造,便于接线、配管。
用途示例:
半导体制造设备。
液晶电路板制造设备
产品简介:
直驱伺服电机 SGMCS-14D3C41
直驱伺服电机SGMCS小容量型。
额定转矩:14N·m。
伺服电机外径尺寸:230mm。
串行编码器:20位对值型(1圈内的对值型)(标准)。
设计顺序:伺服电机外径尺寸记号为B、C、D的机型。
法兰规格:C face,反向负载侧(导线侧向引出)。
选配规格:不带选配。
在不带减速机的状态下直接驱动负载
可实现从低速至高速的强力平滑运行
(瞬时大转矩∶6~600N·m,高转速∶250~500r/min)。
利用20 位高分辨率编码器,可进行的分度。
采用中空构造,便于接线、配管。
用途示例:
半
产品简介:
直驱伺服电机 SGMCS-45MDA31
直驱伺服电机SGMCS中容量型。
额定转矩:45N·m。
伺服电机外径尺寸:280mm。
串行编码器:20位增量型(选配)。
设计顺序:伺服电机外径尺寸记号为M、 N的机型。
法兰规格:C face,反向负载侧。
选配规格:不带选配。
在不带减速机的状态下直接驱动负载
可实现从低速至高速的强力平滑运行
(瞬时大转矩∶6~600N·m,高转速∶250~500r/min)。
利用20 位高分辨率编码器,可进行的分度。
采用中空构造,便于接线、配管。
用途示例:
半导体制造设备。
液晶电路板制造设备。
产品简介:
直驱伺服电机 SGMCS-02D3C11
直驱伺服电机SGMCS小容量型。
额定转矩:2.0N·m。
伺服电机外径尺寸:230mm。
串行编码器:20位对值型(1圈内的对值型)(标准)。
设计顺序:伺服电机外径尺寸记号为B、C、D的机型。
法兰规格:C face,反向负载侧。
选配规格:不带选配。
在不带减速机的状态下直接驱动负载
可实现从低速至高速的强力平滑运行
(瞬时大转矩∶6~600N·m,高转速∶250~500r/min)。
利用20 位高分辨率编码器,可进行的分度。
采用中空构造,便于接线、配管。
用途示例:
半导体制造设备。
产品简介:
直驱伺服电机 SGMCS-08B3C41
直驱伺服电机SGMCS小容量型。
额定转矩:8.0N·m。
伺服电机外径尺寸:135mm。
串行编码器:20位对值型(1圈内的对值型)(标准)。
设计顺序:伺服电机外径尺寸记号为B、C、D的机型。
法兰规格:C face,反向负载侧(导线侧向引出)。
选配规格:不带选配。
在不带减速机的状态下直接驱动负载
可实现从低速至高速的强力平滑运行
(瞬时大转矩∶6~600N·m,高转速∶250~500r/min)。
利用20 位高分辨率编码器,可进行的分度。
采用中空构造,便于接线、配管。
用途示例:
产品简介:
直驱伺服电机 SGMCS-07NDA31
直驱伺服电机SGMCS小容量型。
额定转矩:7.0N·m。
伺服电机外径尺寸:360mm。
串行编码器:20位增量型(选配)。
设计顺序:伺服电机外径尺寸记号为M、 N的机型。
法兰规格:C face,反向负载侧。
选配规格:不带选配。
在不带减速机的状态下直接驱动负载
可实现从低速至高速的强力平滑运行
(瞬时大转矩∶6~600N·m,高转速∶250~500r/min)。
利用20 位高分辨率编码器,可进行的分度。
采用中空构造,便于接线、配管。
用途示例:
半导体制造设备。
液晶电路板制造设备
产品简介:
直驱伺服电机 SGMCS-07N3A31
直驱伺服电机SGMCS小容量型。
额定转矩:7.0N·m。
伺服电机外径尺寸:360mm。
串行编码器:20位对值型(1圈内的对值型)(标准)。
设计顺序:伺服电机外径尺寸记号为M、 N的机型。
法兰规格:C face,反向负载侧。
选配规格:不带选配。
在不带减速机的状态下直接驱动负载
可实现从低速至高速的强力平滑运行
(瞬时大转矩∶6~600N·m,高转速∶250~500r/min)。
利用20 位高分辨率编码器,可进行的分度。
采用中空构造,便于接线、配管。
用途示例:
半导体制造设备。
产品简介:
直驱伺服电机 SGMCS-08C3C41
直驱伺服电机SGMCS小容量型。
额定转矩:8.0N·m。
伺服电机外径尺寸:175mm。
串行编码器:20位对值型(1圈内的对值型)(标准)。
设计顺序:伺服电机外径尺寸记号为B、C、D的机型。
法兰规格:C face,反向负载侧(导线侧向引出)。
选配规格:不带选配。
在不带减速机的状态下直接驱动负载
可实现从低速至高速的强力平滑运行
(瞬时大转矩∶6~600N·m,高转速∶250~500r/min)。
利用20 位高分辨率编码器,可进行的分度。
采用中空构造,便于接线、配管。
用途示例:
产品简介:
直驱伺服电机 SGMCS-07B3C41
直驱伺服电机SGMCS小容量型。
额定转矩:7.0N·m。
伺服电机外径尺寸:135mm。
串行编码器:20位对值型(1圈内的对值型)(标准)。
设计顺序:伺服电机外径尺寸记号为B、C、D的机型。
法兰规格:C face,反向负载侧(导线侧向引出)。
选配规格:不带选配。
在不带减速机的状态下直接驱动负载
可实现从低速至高速的强力平滑运行
(瞬时大转矩∶6~600N·m,高转速∶250~500r/min)。
利用20 位高分辨率编码器,可进行的分度。
采用中空构造,便于接线、配管。
用途示例:
产品简介:
直驱伺服电机 SGMCS-35C3C11
直驱伺服电机SGMCS小容量型。
额定转矩:35N·m。
伺服电机外径尺寸:175mm。
串行编码器:20位对值型(1圈内的对值型)(标准)。
设计顺序:伺服电机外径尺寸记号为B、C、D的机型。
法兰规格:C face,反向负载侧。
选配规格:不带选配。
在不带减速机的状态下直接驱动负载
可实现从低速至高速的强力平滑运行
(瞬时大转矩∶6~600N·m,高转速∶250~500r/min)。
利用20 位高分辨率编码器,可进行的分度。
采用中空构造,便于接线、配管。
用途示例:
半导体制造设备。
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