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分类+SGDV-□□□□01型(旋转型伺服电机用) SGDV-□□□□11型(旋转型伺服电机用) SGDV-□□□□21型(旋转型伺服电机用) SGDV-□□□□05型(直线伺服电机用) SGDV-□□□□15型(直线伺服电机用) SGDV-□□□□25型(直线伺服电机用) 装备INDEXER功能型伺服单元 装备DeviceNet通信功能型伺服单元 高性能型伺服单元 全闭环模块 安全模块 DC电源输入伺服单元 大容量SGDV型驱动器 SGMJV型电机 SGMAV型电机 SGMPS型电机 SGMGV型电机 SGMSV型电机 SGMCS型直驱电机 大容量SGMVV型伺服电机 小容量SGMMV型伺服电机
直驱伺服电机SGMCS小容量型。
额定转矩:5.0N·m。
伺服电机外径尺寸:135mm。
串行编码器:20位对值型(1圈内的对值型)(标准)。
设计顺序:伺服电机外径尺寸记号为B、C、D的机型。
法兰规格:C face,反向负载侧(导线侧向引出)。
选配规格:不带选配。
在不带减速机的状态下直接驱动负载
可实现从低速至高速的强力平滑运行
(瞬时大转矩∶6~600N·m,高转速∶250~500r/min)。
利用20 位高分辨率编码器,可进行的分度。
采用中空构造,便于接线、配管。
用途示例:
半导体制造设备。
液晶电路板制造设备。
各种检查、试验设备。
电子零件封装机。
IC信息处理器。
IC检查设备。
各种自动化机械。
机器人。
小容量额定值和规格:
额定时间∶连续。
振动等级∶V15。
缘电阻∶DC500V,10MΩ以上。
使用环境温度∶0~40°C。
励磁方式∶永磁式。
安装方式∶法兰式。
耐热等级∶A。
缘耐压∶AC1500V 1分钟。
保护方式∶全封闭自冷式IP42(输出轴旋转部间隙除外)。
使用环境湿度∶20~80%(不得结露)。
连接方式∶直接连接。
旋转方向∶正转指令下从负载侧看时为逆时针方向(CCW)旋转。
伺服电机SGMGH型。
额定转速:1000r/min。
功率:4.0kw。
电源电压:三相AC200V。
串行编码器:17位对值。
设计顺序:B。
轴端:直轴无键SGMCS-05B3C41。
选购件:无制动油封。
高速进给系列:无负载时亦需高速运转的场合。
主回路与控制回路的电源完全分离,
报警时可只关断主回路电源,容易维护。
参数设定器内置。
由伺服驱动器本体可直接输入参数。
节省配线。
采用了串行编码器,编码器配线数比原产品减少了1/2。
多合一控制:利用参数切换可别使用转矩、位置、速度控制。伺服电机SGMGH型。
额定转速:1000r/min。
功率:5.5kw。
电源电压:三相AC200V。
串行编码器:17位对值SGMCS-05B3C41。
设计顺序:B。
轴端:直轴无键。
选购件:带油封、DC90V制动。
高速进给系列:无负载时亦需高速运转的场合。
主回路与控制回路的电源完全分离,
报警时可只关断主回路电源,容易维护。
参数设定器内置。
由伺服驱动器本体可直接输入参数。
节省配线。
采用了串行编码器,编码器配线数比原产品减少了1/2。
多合一控制:利用参数切换可别使用转矩、位置、速度控制。型、用途佳型伺服单元(用途佳型)。
大适用电机容量:11kw。
电源电压:三相AC200V。
接口:MECHATROLINK-III通信指令型(旋转型伺服电机用)。
设计顺序:A。
硬件规格:搁架安装型+涂漆处理。
功能:振动功能升级。能升级规格):通过强化的振动功能,缩短定位时间SGMCS-05B3C41。
FT003(压力反馈功能):通过的压力控制,促进装置化。
FT005(支持旋转工作台用途):具有旋转坐标功能和定点通过输出功能,能够平滑且控制旋转工作台。
FT006(定点通过输出功能):无需经由上位装置便可设定定点通过输出(触发)。
FT008(支持对值系统用途):可通过任意上位控制器构建对值系统。伺服电机SGMGH型。
额定转速:1500r/min。
功率:1.8kw。
电源电压:三相AC200V。
串行编码器:17位相对值。
设计顺序:A。
轴端:锥度1/10,带平行键。
选购件:无制动动油封安川。
高速进给系列:无负载时亦需高速运转的场合。
主回路与控制回路的电源完全分离,
报警时可可只关断主回路电源,容易维护安川。
参数设定器内置。
由伺服驱动器本体可直接输入参数。
节省配线。
采用了串行编码器,编码器配线数比原产品减少了1/2。
多合一控制:利用参数切换可别使用转矩、位置、速度控制。
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产品简介:
直驱伺服电机 SGMCS-80NDA31
直驱伺服电机SGMCS中容量型。
额定转矩:80N·m。
伺服电机外径尺寸:360mm。
串行编码器:20位增量型(选配)。
设计顺序:伺服电机外径尺寸记号为M、 N的机型。
法兰规格:C face,反向负载侧。
选配规格:不带选配。
在不带减速机的状态下直接驱动负载
可实现从低速至高速的强力平滑运行
(瞬时大转矩∶6~600N·m,高转速∶250~500r/min)。
利用20 位高分辨率编码器,可进行的分度。
采用中空构造,便于接线、配管。
用途示例:
半导体制造设备。
液晶电路板制造设备。
产品简介:
直驱伺服电机 SGMCS-14CDC41
直驱伺服电机SGMCS小容量型。
额定转矩:14N·m。
伺服电机外径尺寸:175mm。
串行编码器:20位增量型(选配)。
设计顺序:伺服电机外径尺寸记号为B、C、D的机型。
法兰规格:C face,反向负载侧(导线侧向引出)。
选配规格:不带选配。
在不带减速机的状态下直接驱动负载
可实现从低速至高速的强力平滑运行
(瞬时大转矩∶6~600N·m,高转速∶250~500r/min)。
利用20 位高分辨率编码器,可进行的分度。
采用中空构造,便于接线、配管。
用途示例:
半导体制造设备。
液
产品简介:
直驱伺服电机 SGMCS-10C3C41
直驱伺服电机SGMCS小容量型。
额定转矩:10N·m。
伺服电机外径尺寸:175mm。
串行编码器:20位对值型(1圈内的对值型)(标准)。
设计顺序:伺服电机外径尺寸记号为B、C、D的机型。
法兰规格:C face,反向负载侧(导线侧向引出)。
选配规格:不带选配。
在不带减速机的状态下直接驱动负载
可实现从低速至高速的强力平滑运行
(瞬时大转矩∶6~600N·m,高转速∶250~500r/min)。
利用20 位高分辨率编码器,可进行的分度。
采用中空构造,便于接线、配管。
用途示例:
半
产品简介:
直驱伺服电机 SGMCS-1ED3C11
直驱伺服电机SGMCS中容量型。
额定转矩:150N·m。
伺服电机外径尺寸:230mm。
串行编码器:20位对值型(1圈内的对值型)(标准)。
设计顺序:伺服电机外径尺寸记号为B、C、D的机型。
法兰规格:C face,反向负载侧。
选配规格:不带选配。
在不带减速机的状态下直接驱动负载
可实现从低速至高速的强力平滑运行
(瞬时大转矩∶6~600N·m,高转速∶250~500r/min)。
利用20 位高分辨率编码器,可进行的分度。
采用中空构造,便于接线、配管。
用途示例:
半导体制造设备。
产品简介:
直驱伺服电机 SGMCS-10DDC41
直驱伺服电机SGMCS小容量型。
额定转矩:10N·m。
伺服电机外径尺寸:230mm。
串行编码器:20位增量型(选配)。
设计顺序:伺服电机外径尺寸记号为B、C、D的机型。
法兰规格:C face,反向负载侧(导线侧向引出)。
选配规格:不带选配。
在不带减速机的状态下直接驱动负载
可实现从低速至高速的强力平滑运行
(瞬时大转矩∶6~600N·m,高转速∶250~500r/min)。
利用20 位高分辨率编码器,可进行的分度。
采用中空构造,便于接线、配管。
用途示例:
半导体制造设备。
液
产品简介:
直驱伺服电机 SGMCS-05NDA31
直驱伺服电机SGMCS小容量型。
额定转矩:5.0N·m。
伺服电机外径尺寸:360mm。
串行编码器:20位增量型(选配)。
设计顺序:伺服电机外径尺寸记号为M、 N的机型。
法兰规格:C face,反向负载侧。
选配规格:不带选配。
在不带减速机的状态下直接驱动负载
可实现从低速至高速的强力平滑运行
(瞬时大转矩∶6~600N·m,高转速∶250~500r/min)。
利用20 位高分辨率编码器,可进行的分度。
采用中空构造,便于接线、配管。
用途示例:
半导体制造设备。
液晶电路板制造设备
产品简介:
直驱伺服电机 SGMCS-45C3C11
直驱伺服电机SGMCS中容量型。
额定转矩:45N·m。
伺服电机外径尺寸:175mm。
串行编码器:20位对值型(1圈内的对值型)(标准)。
设计顺序:伺服电机外径尺寸记号为B、C、D的机型。
法兰规格:C face,反向负载侧。
选配规格:不带选配。
在不带减速机的状态下直接驱动负载
可实现从低速至高速的强力平滑运行
(瞬时大转矩∶6~600N·m,高转速∶250~500r/min)。
利用20 位高分辨率编码器,可进行的分度。
采用中空构造,便于接线、配管。
用途示例:
半导体制造设备。
产品简介:
直驱伺服电机 SGMCS-08NDA11
直驱伺服电机SGMCS小容量型。
额定转矩:8.0N·m。
伺服电机外径尺寸:360mm。
串行编码器:20位增量型(选配)。
设计顺序:伺服电机外径尺寸记号为M、 N的机型。
法兰规格:C face,负载侧。
选配规格:不带选配。
在不带减速机的状态下直接驱动负载
可实现从低速至高速的强力平滑运行
(瞬时大转矩∶6~600N·m,高转速∶250~500r/min)。
利用20 位高分辨率编码器,可进行的分度。
采用中空构造,便于接线、配管。
用途示例:
半导体制造设备。
液晶电路板制造设备。
产品简介:
直驱伺服电机 SGMCS-45CDC11
直驱伺服电机SGMCS中容量型。
额定转矩:45N·m。
伺服电机外径尺寸:175mm。
串行编码器:20位增量型(选配)。
设计顺序:伺服电机外径尺寸记号为B、C、D的机型。
法兰规格:C face,反向负载侧。
选配规格:不带选配。
在不带减速机的状态下直接驱动负载
可实现从低速至高速的强力平滑运行
(瞬时大转矩∶6~600N·m,高转速∶250~500r/min)。
利用20 位高分辨率编码器,可进行的分度。
采用中空构造,便于接线、配管。
用途示例:
半导体制造设备。
液晶电路板制造设备
产品简介:
直驱伺服电机 SGMCS-16DDC11
直驱伺服电机SGMCS小容量型。
额定转矩:16N·m。
伺服电机外径尺寸:230mm。
串行编码器:20位增量型(选配)。
设计顺序:伺服电机外径尺寸记号为B、C、D的机型。
法兰规格:C face,反向负载侧。
选配规格:不带选配。
在不带减速机的状态下直接驱动负载
可实现从低速至高速的强力平滑运行
(瞬时大转矩∶6~600N·m,高转速∶250~500r/min)。
利用20 位高分辨率编码器,可进行的分度。
采用中空构造,便于接线、配管。
用途示例:
半导体制造设备。
液晶电路板制造设备
产品简介:
直驱伺服电机 SGMCS-08CDC41
直驱伺服电机SGMCS小容量型。
额定转矩:8.0N·m。
伺服电机外径尺寸:175mm。
串行编码器:20位增量型(选配)。
设计顺序:伺服电机外径尺寸记号为B、C、D的机型。
法兰规格:C face,反向负载侧(导线侧向引出)。
选配规格:不带选配。
在不带减速机的状态下直接驱动负载
可实现从低速至高速的强力平滑运行
(瞬时大转矩∶6~600N·m,高转速∶250~500r/min)。
利用20 位高分辨率编码器,可进行的分度。
采用中空构造,便于接线、配管。
用途示例:
半导体制造设备。
产品简介:
直驱伺服电机 SGMCS-35MDA11
直驱伺服电机SGMCS小容量型。
额定转矩:35N·m。
伺服电机外径尺寸:280mm。
串行编码器:20位增量型(选配)。
设计顺序:伺服电机外径尺寸记号为M、 N的机型。
法兰规格:C face,负载侧。
选配规格:不带选配。
在不带减速机的状态下直接驱动负载
可实现从低速至高速的强力平滑运行
(瞬时大转矩∶6~600N·m,高转速∶250~500r/min)。
利用20 位高分辨率编码器,可进行的分度。
采用中空构造,便于接线、配管。
用途示例:
半导体制造设备。
液晶电路板制造设备。
各
产品简介:
直驱伺服电机 SGMCS-16E3B41
直驱伺服电机SGMCS小容量型。
额定转矩:16N·m。
伺服电机外径尺寸:290mm。
串行编码器:20位对值型(1圈内的对值型)(标准)。
设计顺序:服电机外径尺寸记号为E 的机型。
法兰规格:C face,反向负载侧(导线侧向引出)。
选配规格:不带选配。
在不带减速机的状态下直接驱动负载
可实现从低速至高速的强力平滑运行
(瞬时大转矩∶6~600N·m,高转速∶250~500r/min)。
利用20 位高分辨率编码器,可进行的分度。
采用中空构造,便于接线、配管。
用途示例:
半导体制造
产品简介:
直驱伺服电机 SGMCS-45EDB41
直驱伺服电机SGMCS中容量型。
额定转矩:45N·m。
伺服电机外径尺寸:290mm。
串行编码器:20位增量型(选配)。
设计顺序:服电机外径尺寸记号为E 的机型。
法兰规格:C face,反向负载侧(导线侧向引出)。
选配规格:不带选配。
在不带减速机的状态下直接驱动负载
可实现从低速至高速的强力平滑运行
(瞬时大转矩∶6~600N·m,高转速∶250~500r/min)。
利用20 位高分辨率编码器,可进行的分度。
采用中空构造,便于接线、配管。
用途示例:
半导体制造设备。
液晶电路板
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