主营：欧姆龙，三菱，安川，Pro-face
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首页 > 产品信息 > 安川 > 伺服驱动/电机 > SGDV型 > SGMCS型直驱电机 > 安川直驱伺服电机SGMCS-14CDC41
分类+SGDV-□□□□01型（旋转型伺服电机用） SGDV-□□□□11型（旋转型伺服电机用） SGDV-□□□□21型（旋转型伺服电机用） SGDV-□□□□05型（直线伺服电机用） SGDV-□□□□15型（直线伺服电机用） SGDV-□□□□25型（直线伺服电机用） 装备INDEXER功能型伺服单元 装备DeviceNet通信功能型伺服单元 高性能型伺服单元 全闭环模块 安全模块 DC电源输入伺服单元 大容量SGDV型驱动器 SGMJV型电机 SGMAV型电机 SGMPS型电机 SGMGV型电机 SGMSV型电机 SGMCS型直驱电机 大容量SGMVV型伺服电机 小容量SGMMV型伺服电机
直驱伺服电机SGMCS小容量型。
额定转矩：14N·m。
伺服电机外径尺寸：175mm。
串行编码器：20位增量型（选配）。
设计顺序：伺服电机外径尺寸记号为B、C、D的机型。
法兰规格：C face，反向负载侧（导线侧向引出）。
选配规格：不带选配。
在不带减速机的状态下直接驱动负载
可实现从低速至高速的强力平滑运行
（瞬时大转矩∶6～600N·m，高转速∶250～500r/min）。
利用20 位高分辨率编码器，可进行的分度。
采用中空构造，便于接线、配管。
用途示例：
半导体制造设备。
液晶电路板制造设备。
各种检查、试验设备。
电子零件封装机。
IC信息处理器。
IC检查设备。
各种自动化机械。
机器人。
小容量额定值和规格：
额定时间∶连续。
振动等级∶V15。
缘电阻∶DC500V，10MΩ以上。
使用环境温度∶0～40°C。
励磁方式∶永磁式。
安装方式∶法兰式。
耐热等级∶A。
缘耐压∶AC1500V 1分钟。
保护方式∶全封闭自冷式IP42（输出轴旋转部间隙除外）。
使用环境湿度∶20～80%（不得结露）。
连接方式∶直接连接。
旋转方向∶正转指令下从负载侧看时为逆时针方向（CCW）旋转。
单轴伺服驱动器SGD7S。
大适用电机容量：15kW。
电压：三相AC200V。
接口：MECHATROLINK-III通信指令型（中国市场是RJ-45连接器）SGMCS-14CDC41。
设计顺序：A。
硬件选购件：无选购件。
有助于高速、精密控制的伺服性能。
大限度发挥装置性能，解决课题。
单轴伺服单元。
速度频率响应3.1kHz。
佳用途：依次发布EX/FT规格。
振动功能强化。
对于无法提高速度环增益的机械，
仍可通过电机的齿槽效应降低速度脉动。
可平稳驱动。Σ-v系列伺服单元SGDV型。
大适用电机容量：0.05kwSGMCS-14CDC41。
电源电压：单相AC100V。
设计顺序：A型。
接口：MECHATROLINK-Ⅱ通信指令型（直线伺服电机用）。
选配（硬件）：基座安装型（标准）。
实现实时通信。
以大的传送速度10Mbps 和可设定的通信周期250μs～4ms，
实现了多30站的高速控制。通过通信速度的高速化，
可实时收发各种控制用信息SGMCS-14CDC41。
节能效益高。
条通信线路多可连接30站，可大幅削减接线成本和时间。
上位控制器的指令连接器仅需1 个，
而且无需速度/ 转矩指令用D/A 转换器或位置指令用脉冲发生器。
实现了的运动控制。
除了转矩、位置和速度控制，还可实现精度要求极高的同步相位控制直驱伺服电机。
由于可在线切换控制模式，因此可更有效、平滑地实现复杂的机械动作。Σ-V系列伺服电机SGMJV型。
额定输出：0.6kw(600W)。
电源电压：AC200V。
串行编码器：13位增量型（标准）。
设计顺序：标准。
轴端：直轴、不带键槽（标准）。
选配：带油封。
中惯量。
瞬时大转矩（额定比350%）直驱伺服电机。
配备有高分辨率串行编码器（13/20位）。
高转速达6000r/min。
品种齐全（50～750W，带保持制动器）。
用途示例：
半导体制造设备，
贴片机，
印刷电路板打孔机，
机器人，
搬运机械，
食品加工机械直驱伺服电机。
额定值和规格：
额定时间∶连续。
振动等级∶V15。
缘电阻∶DC500V，10MΩ以上。
使用环境温度∶0～40°C。
励磁方式∶永磁式。
安装方式∶法兰式。
耐热等级∶B。
缘耐压∶AC1500V 1分钟。
保护方式∶全封闭自冷式IP65（轴贯通部分除外）。
使用环境湿度∶20～80%（不得结露）。
连接方式∶直接连接。
旋转方向∶正转指令下从负载侧看时为逆时针方向（CCW）旋转。Σ-v系列伺服单元SGDV型。
大适用电机容量：5kw。
电源电压：三相AC200V。
设计顺序：B型。
接口：MECHATROLINK-Ⅲ通信指令型（直线伺服电机用）。
选配（硬件）：涂漆处理。
实现实时通信
以大的传送速度100Mbps和可设定的通信周期125s～4ms，实现了多62站的高速控制。
通过通信速度的高速化，可实时收发各种控制用信息。
为节省成本做贡献
条通信线路多可连接622站，可大幅削减配线成本和时间安川。
上位控制器的指令连接器仅需1个，
而且无无需速度/转矩指令用D/A转换器或位置指令用脉冲发生器SGMCS-14CDC41。
实现了的运动控制
除了转矩、位置和速度控制，还可实现精度要求极高的同步相位控制。
由于可在线切换控制模式，因此可更有效、平滑地实现复杂的机械动作。
产品简介：
直驱伺服电机 SGMCS-16BDC41
直驱伺服电机SGMCS小容量型。
额定转矩：16N·m。
伺服电机外径尺寸：135mm。
串行编码器：20位增量型（选配）。
设计顺序：伺服电机外径尺寸记号为B、C、D的机型。
法兰规格：C face，反向负载侧（导线侧向引出）。
选配规格：不带选配。
在不带减速机的状态下直接驱动负载
可实现从低速至高速的强力平滑运行
（瞬时大转矩∶6～600N·m，高转速∶250～500r/min）。
利用20 位高分辨率编码器，可进行的分度。
采用中空构造，便于接线、配管。
用途示例：
半导体制造设备。
液
产品简介：
直驱伺服电机 SGMCS-02N3A11
直驱伺服电机SGMCS小容量型。
额定转矩：2.0N·m。
伺服电机外径尺寸：360mm。
串行编码器：20位对值型（1圈内的对值型）（标准）。
设计顺序：伺服电机外径尺寸记号为M、 N的机型。
法兰规格：C face，负载侧。
选配规格：不带选配。
在不带减速机的状态下直接驱动负载
可实现从低速至高速的强力平滑运行
（瞬时大转矩∶6～600N·m，高转速∶250～500r/min）。
利用20 位高分辨率编码器，可进行的分度。
采用中空构造，便于接线、配管。
用途示例：
半导体制造设备。
液晶
产品简介：
直驱伺服电机 SGMCS-05E3B11
直驱伺服电机SGMCS小容量型。
额定转矩：5.0N·m。
伺服电机外径尺寸：290mm。
串行编码器：20位对值型（1圈内的对值型）（标准）。
设计顺序：服电机外径尺寸记号为E 的机型。
法兰规格：C face，反向负载侧。
选配规格：不带选配。
在不带减速机的状态下直接驱动负载
可实现从低速至高速的强力平滑运行
（瞬时大转矩∶6～600N·m，高转速∶250～500r/min）。
利用20 位高分辨率编码器，可进行的分度。
采用中空构造，便于接线、配管。
用途示例：
半导体制造设备。
液晶电
产品简介：
直驱伺服电机 SGMCS-80M3A31
直驱伺服电机SGMCS中容量型。
额定转矩：80N·m。
伺服电机外径尺寸：280mm。
串行编码器：20位对值型（1圈内的对值型）（标准）。
设计顺序：伺服电机外径尺寸记号为M、 N的机型。
法兰规格：C face，反向负载侧。
选配规格：不带选配。
在不带减速机的状态下直接驱动负载
可实现从低速至高速的强力平滑运行
（瞬时大转矩∶6～600N·m，高转速∶250～500r/min）。
利用20 位高分辨率编码器，可进行的分度。
采用中空构造，便于接线、配管。
用途示例：
半导体制造设备。
液
产品简介：
直驱伺服电机 SGMCS-1ACDC11
直驱伺服电机SGMCS中容量型。
额定转矩：110N·m。
伺服电机外径尺寸：175mm。
串行编码器：20位增量型（选配）。
设计顺序：伺服电机外径尺寸记号为B、C、D的机型。
法兰规格：C face，反向负载侧。
选配规格：不带选配。
在不带减速机的状态下直接驱动负载
可实现从低速至高速的强力平滑运行
（瞬时大转矩∶6～600N·m，高转速∶250～500r/min）。
利用20 位高分辨率编码器，可进行的分度。
采用中空构造，便于接线、配管。
用途示例：
半导体制造设备。
液晶电路板制造设
产品简介：
直驱伺服电机 SGMCS-17BDC41
直驱伺服电机SGMCS小容量型。
额定转矩：17N·m。
伺服电机外径尺寸：135mm。
串行编码器：20位增量型（选配）。
设计顺序：伺服电机外径尺寸记号为B、C、D的机型。
法兰规格：C face，反向负载侧（导线侧向引出）。
选配规格：不带选配。
在不带减速机的状态下直接驱动负载
可实现从低速至高速的强力平滑运行
（瞬时大转矩∶6～600N·m，高转速∶250～500r/min）。
利用20 位高分辨率编码器，可进行的分度。
采用中空构造，便于接线、配管。
用途示例：
半导体制造设备。
液
产品简介：
直驱伺服电机 SGMCS-07B3C41
直驱伺服电机SGMCS小容量型。
额定转矩：7.0N·m。
伺服电机外径尺寸：135mm。
串行编码器：20位对值型（1圈内的对值型）（标准）。
设计顺序：伺服电机外径尺寸记号为B、C、D的机型。
法兰规格：C face，反向负载侧（导线侧向引出）。
选配规格：不带选配。
在不带减速机的状态下直接驱动负载
可实现从低速至高速的强力平滑运行
（瞬时大转矩∶6～600N·m，高转速∶250～500r/min）。
利用20 位高分辨率编码器，可进行的分度。
采用中空构造，便于接线、配管。
用途示例：
产品简介：
直驱伺服电机 SGMCS-04EDB41
直驱伺服电机SGMCS小容量型。
额定转矩：4.0N·m。
伺服电机外径尺寸：290mm。
串行编码器：20位增量型（选配）。
设计顺序：服电机外径尺寸记号为E 的机型。
法兰规格：C face，反向负载侧（导线侧向引出）。
选配规格：不带选配。
在不带减速机的状态下直接驱动负载
可实现从低速至高速的强力平滑运行
（瞬时大转矩∶6～600N·m，高转速∶250～500r/min）。
利用20 位高分辨率编码器，可进行的分度。
采用中空构造，便于接线、配管。
用途示例：
半导体制造设备。
液晶电路
产品简介：
直驱伺服电机 SGMCS-04C3C11
直驱伺服电机SGMCS小容量型。
额定转矩：4.0N·m。
伺服电机外径尺寸：175mm。
串行编码器：20位对值型（1圈内的对值型）（标准）。
设计顺序：伺服电机外径尺寸记号为B、C、D的机型。
法兰规格：C face，反向负载侧。
选配规格：不带选配。
在不带减速机的状态下直接驱动负载
可实现从低速至高速的强力平滑运行
（瞬时大转矩∶6～600N·m，高转速∶250～500r/min）。
利用20 位高分辨率编码器，可进行的分度。
采用中空构造，便于接线、配管。
用途示例：
半导体制造设备。
产品简介：
直驱伺服电机 SGMCS-80B3C11
直驱伺服电机SGMCS中容量型。
额定转矩：80N·m。
伺服电机外径尺寸：135mm。
串行编码器：20位对值型（1圈内的对值型）（标准）。
设计顺序：伺服电机外径尺寸记号为B、C、D的机型。
法兰规格：C face，反向负载侧。
选配规格：不带选配。
在不带减速机的状态下直接驱动负载
可实现从低速至高速的强力平滑运行
（瞬时大转矩∶6～600N·m，高转速∶250～500r/min）。
利用20 位高分辨率编码器，可进行的分度。
采用中空构造，便于接线、配管。
用途示例：
半导体制造设备。
产品简介：
直驱伺服电机 SGMCS-08EDB41
直驱伺服电机SGMCS小容量型。
额定转矩：8.0N·m。
伺服电机外径尺寸：290mm。
串行编码器：20位增量型（选配）。
设计顺序：服电机外径尺寸记号为E 的机型。
法兰规格：C face，反向负载侧（导线侧向引出）。
选配规格：不带选配。
在不带减速机的状态下直接驱动负载
可实现从低速至高速的强力平滑运行
（瞬时大转矩∶6～600N·m，高转速∶250～500r/min）。
利用20 位高分辨率编码器，可进行的分度。
采用中空构造，便于接线、配管。
用途示例：
半导体制造设备。
液晶电路
产品简介：
直驱伺服电机 SGMCS-05E3B41
直驱伺服电机SGMCS小容量型。
额定转矩：5.0N·m。
伺服电机外径尺寸：290mm。
串行编码器：20位对值型（1圈内的对值型）（标准）。
设计顺序：服电机外径尺寸记号为E 的机型。
法兰规格：C face，反向负载侧（导线侧向引出）。
选配规格：不带选配。
在不带减速机的状态下直接驱动负载
可实现从低速至高速的强力平滑运行
（瞬时大转矩∶6～600N·m，高转速∶250～500r/min）。
利用20 位高分辨率编码器，可进行的分度。
采用中空构造，便于接线、配管。
用途示例：
半导体制
产品简介：
直驱伺服电机 SGMCS-08B3C11
直驱伺服电机SGMCS小容量型。
额定转矩：8.0N·m。
伺服电机外径尺寸：135mm。
串行编码器：20位对值型（1圈内的对值型）（标准）。
设计顺序：伺服电机外径尺寸记号为B、C、D的机型。
法兰规格：C face，反向负载侧。
选配规格：不带选配。
在不带减速机的状态下直接驱动负载
可实现从低速至高速的强力平滑运行
（瞬时大转矩∶6～600N·m，高转速∶250～500r/min）。
利用20 位高分辨率编码器，可进行的分度。
采用中空构造，便于接线、配管。
用途示例：
半导体制造设备。
产品简介：
直驱伺服电机 SGMCS-2ZEDB11
直驱伺服电机SGMCS中容量型。
额定转矩：200N·m。
伺服电机外径尺寸：290mm。
串行编码器：20位增量型（选配）。
设计顺序：服电机外径尺寸记号为E 的机型。
法兰规格：C face，反向负载侧。
选配规格：不带选配。
在不带减速机的状态下直接驱动负载
可实现从低速至高速的强力平滑运行
（瞬时大转矩∶6～600N·m，高转速∶250～500r/min）。
利用20 位高分辨率编码器，可进行的分度。
采用中空构造，便于接线、配管。
用途示例：
半导体制造设备。
液晶电路板制造设备。
各
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