embedded world德国站上，哪些大热门技术和应用值得关注？

随着技术的飞速发展，人工智能（AI）和开源软件正逐渐成为推动嵌入式系统革新的关键力量。AI的集成为嵌入式设备带来了智能化的新纪元，而开源文化则为这一变革提供了肥沃的土壤。

众多玩家齐聚德国

引领AI嵌入式新浪潮

在刚刚结束的2024德国embedded world国际嵌入式展上，来自全球各地的嵌入式领域厂商在大会现场发布展示了自己的最新技术与产品：嵌入式行业巨头都在积极拥抱AI与开源，AI的集成为嵌入式设备带来了更高性能与更低的成本。

AMD在大会上宣布扩展AMD Versal™ 自适应片上系统（SoC）产品组合，以及全新第二代 Versal AI Edge 系列和第二代 Versal Prime 系列自适应 SoC，其将预处理、AI 推理与后处理集成于单器件中，能够为 AI 驱动型嵌入式系统提供端到端加速。

图片来源：AMD

第二代预计每瓦 TOPS 较之初代提升至多 3 倍，同时全新高性能集成 Arm® CPU 预计可提供比第一代 Versal AI Edge 和 Versal Prime 系列器件至高 10 倍的标量算力。

AMD高级副总裁兼自适应和嵌入式计算事业部总经理 Salil Raje 表示：“对人工智能化嵌入式应用的需求正呈爆炸式增长，并带动了对能在嵌入式系统的功耗和占板面积限制内实现最高效端到端加速的单芯片解决方案的需求。”

英飞凌则展示了机器人开发平台，可以用通过一站式的软硬件集成解决方案为开发者提供创新高效的机器人设计，以及基于人工智能警报器检测的自动驾驶汽车，集成了MEMS麦克风、MCU和AI软件，展现了其在提升道路安全方面的前沿技术。

图片来源：英飞凌

在工业创新领域英飞凌通过传感器和TinyML模型为工业4.0应用提供了降本增效的创新性解决方案。

德州仪器（TI）在大会上展示了搭载集成式AI加速器的新款基于Arm的处理器如何增强计算性能，以及如何支持极其复的人机界面系统同时运行多达三个显示器，还展示了高度集成嵌入式处理器在移动机器人中的应用。

德州仪器嵌入式处理业务部高级副总裁 Amichai Ron 表示：“嵌入式处理领域的进步正在重新定义全球工业及汽车应用的潜力。无论是机械臂、软件定义汽车还是储能系统，大量的子系统和功能正在实现比以往更多的传感、电机控制、通信和边缘 AI 能力。”

全球工业物联网品牌厂商研华科技在开展期间宣布与高通达成战略合作，携手为边缘计算领域带来变革。研华科技表示，此次合作将促进研华开发出一系列先进的边缘人工智能平台，以及专门用于边缘人工智能应用的软件开发工具包（SDK）。这些兼具标准化和多样化的特性的平台，将在未来推动产业向更依赖智能和效能密集型技术的方向发展。

另外，研华计划将高通的系统单芯片整合到边缘智能平台相关的产品线中，包括AI模块、AI主板和AI边缘系统等。

国内MCU厂商兆易创新，基于在嵌入式领域多年的震后积累，携带一系列新产品组团出海，包括最新推出的GD32F5系列高性能MCU、GD32H7系列超高性能MCU、GD32A503系列车规MCU、GD32VW553系列双模无线MCU、GD32W515系列无线MCU、车规级GD25 SPI NOR Flash等产品和解决方案，为工业、边缘计算、汽车电子等领域提供新的解决方案。

图片来源：兆易创新

在RISC-V领域，北京开源芯片研究院首席科学家包云岗在出席会议活动时总结道RISC-V在嵌入式领域正在不断渗透，现场询问的十几个展台几乎都已经在使用RISC-V。其中，RISC-V重要推动者SiFive公司推出了市面上性能最高的RISC-V开发板——HiFive Premier P550。

除了新技术与新产品的发布，亚马逊、ST、Arm等公司还在展会现场发表主题演讲，分享了AI如何助力MCU以及对MCU带来的影响。AI与开源，与嵌入式系统越来越密不可分。

嵌入式创新层出不穷

在视觉与AI领域最为活跃

如果说行业巨头在嵌入式领域的动态为行业本身指明了风向，那么大会现场的颁奖典礼则体现出嵌入式技术发展最茂盛的领域。

2024年embedded world德国站的嵌入式大奖评选收到全球100多份参评申请，经过评审团专家的评选，从八大类中挑选出三名候选提名，并如期举行了颁奖典礼。在八大类奖项中，除常规的嵌入式软硬件、软件和工具之外，嵌入式视觉、安全与安防、人工智能等应用最受关注。

LIPS公司的开创性产品 LIPSedge™ S 系列支持边缘人工智能的高分辨率 3D 立体相机，展示了嵌入式视觉领域的卓越创新。Prophesee和Hailo的产品同样给人留下深刻的印象。

在安全领域，Codasip凭借其卓越的 Codasip CHERI 技术彰显了其对提高嵌入式系统安全性的承诺。

在人工智能领域，有Voltai展示了其在人工智能领域具有开创性的Voltai平台，Cadence展示了其Neo NPU以及NeuroWeave AI解决方案，Collabora的WhisperFusion项目，提供与人工智能的无缝对话体验。

视觉、安全与AI，正在成为嵌入式技术产品发展最为活跃的应用领域。