启示 2024：中国伺服系统行业投融资及兼并重组分析 ( 附投融资事件、兼并重组等 )

1、投融资

——事件汇总

中国伺服系统行业的融资主体主要为本行业生产经营企业，中国伺服系统行业投资主体较为多元化，包括第三方投资机构、相关企业、个人等。2023 年以来，中国伺服系统行业投融资事件汇总如下：

——融资次数

截至 2024 年 2 月，我国伺服系统行业共发生了 93 起投融资事件，融资活跃度整体上升。2022 年，伺服系统行业发生 4 起融资事件，2023 年达最高峰、投融资事件数量达 17 件。

——融资轮次

从融资轮次来看，2023 年以来，我国伺服系统行业共发生 18 起融资事件，其中，A 轮 ( 含 A+ 轮、Pre-A 轮 ) 融资数量较多。截至 2024 年 2 月，中国伺服系统行业共发生 8 起 A 轮 ( 含 A+ 轮、Pre-A 轮 ) 融资事件，占据融资事件总数的 44%。

2、兼并重组

中国伺服系统行业兼并重组事件较少，据不完全统计，截至 2024 年 2 月，伺服系统行业共发生 11 起兼并重组事件，汇总如下：

——兼并重组动因分析

由于伺服系统行业正处于成长期，行业内企业兼并重组动因有所不同。部分老牌企业通过多元化扩展业务布局，打造多产品组合方案，汇川技术、埃斯顿等 ; 部分企业通过横向整合，借用被收购企业的伺服系统业务优势，优化企业伺服系统业务结构，进行产品整合，如合康新能、埃斯顿等 ; 部分企业通过纵向一体化，打造产业链协同优势，如昊志机电、上海新时达等。

3、伺服系统行业投融资和兼并重组总结