定位模块RD75D2用户手册三菱RD75D2手册

输入输出模块安装台数：8台。
可安装模块：MELSEC iQ-R系列模块。
DIN导轨安装用适配器型号：R6DIN1。
外形尺寸（H）×（W）×（D）：101mm×328mm×32.5mmRD75D2用户手册。
用于安装MELSEC iQ-R系列各种模块的基板模块。
无法在扩展基板模块上安装CPU模块。安全度等级（SIL）：SIL 3（IEC 61508）。
性能等级（ PL）：PL e（EN/ISO 13849-1）。
运算控制方式：存储程序反复运算。
程序容量：1200K（安全程序用：40K）。
程序内存：4800KRD75D2用户手册。
软元件/标签内存：3370K。
数据内存：40M。
统一程序开发环境。
无论是一般控制程序还是安全控制程序，都可以整合为１个工程文件，
由GX Works3统一进行管理。可省去管理多个工程文件的烦琐操作。
在创建安全控制程序时，也和创建一般控制程序时相同，
可使用支持程序开发的GXWorks3的各种功能RD75D2用户手册。
通过高响应性和丰富的程序容量提高生产效率。
有效利用的MELSEC iQ-R系列和CC-Link IE Field网络，
提高响应性，改善生产效率。
此外，安全控制用程序容量增加到40K步,约为以往的3倍。
可通过使用安全CPU，处理复杂的大容量程序。输入输出模块安装台数：8台三菱RD75D2手册。
可安装模块：MELSEC-Q系列模块。
DIN导轨安装用适配器型号：Q6DIN1。
外形尺寸（H）×（W）×（D）：98mm×328mm×44.1mm。
用于安装MELSEC-Q系列各种模块的基板模块。
在之后的扩展中使用Q系列扩展基板。输入输出模块安装台数：5台。
可安装模块：MELSEC iQ-R系列模块三菱RD75D2手册。
DIN导轨安装用适配器型号：R6DIN1。
外形尺寸（H）×（W）×（D）：101mm×245mm×32.5mm。
用于安装MELSEC iQ-R系列各种模块的基板模块三菱RD75D2手册。
无法在扩展基板模块上安装CPU模块。控制轴数：4轴。
运算周期：0.444ms、0.888ms、1.777ms、3.555ms。
控制単位：mm、inch、degree、pulse。
定位数据：600数据/轴。
启动时间（运算周期0.444ms、1轴）：0.7ms。
伺服放大器连接方式：SSCNETⅢ/H。
站间距离（大）：100m。
外部配线连接方式：40针连接器两个。
直线插补：2轴、3轴、4轴。
圆弧插补：2轴。
定位控制(密封剂/胶粘剂涂敷设备等）。
同步控制/电子凸轮控制(拾放机、包装机等）。
速度/扭矩控制(冲压机、压铸成型机等）。
速度/位置控制切换(生产半导体晶片等）。
MELSEC iQ-R系列的简易运动模块、定位模块、高速计数器模块为智能功能模块，
可分别通过简易编程进行高速、的运动控制、定位控制和位置检测。
简易运动模块具有与定位模块同样的操作便捷性，
可像运动动控制器一样进行同步控制、凸轮控制等控制RD75D2。
可连接到支持伺服系统专用高速同步网络络SSCNETⅢ/H的伺服放大器上RD75D2用户手册。
通过简易编程进行运动控制。
可通过软件实现齿轮、轴、变速机、凸轮的动作。
适合铣削加工的螺旋线插补。
常规启动、高速启动、多轴同时启动。
的ON/OFF脉冲时间测量。