资料介绍
运算控制方式:存储程序反复运算。
内置CC-Link IE。
输入输出点数:4096点。
程序容量:320K。
多1200K步的程序容量。
实现运动控制的多CPU系统R32PCPU参考手册。
CPU模块内置2个支持千兆位的网络端口。
便于进行数据管理的数据库功能。
内置安全功能的扩展SRAM卡。
可进行各种运动控制(位置、速度、扭矩、同步控制等)。
符合国际安全标准( ISO 13849-1 PL e、 IEC 61508 SIL 3)的安全CPU。
适合从计算机/微机环境进行移植的C/C++语言编程。
标配各种接口。
可编程控制器CPU模块已标配以太网端口、 USB端口、 SD存储卡插槽。
以太网端口和USB端口可用于与对应外围设备之间的通信,
SD存储卡插槽可用于记录数据、数据库等数据的存储R32PCPU参考手册。
此外,还可使用扩展SRAM卡,用于软元件/标签存储器容量的扩展和用作硬件安全密钥。模拟量输入通道数:4CH。
可使用的热电偶:B、R、S、K、E、J、T、N、U、L、PLⅡ、W5Re/W26Re。
可使用的测温电阻:PT100、JPt100。
采样周期[4CH]:250ms/500ms。
控制输出周期:0.5s~100.0s。
输入阻抗:1MΩ。
输入滤波器(0:输入滤波器OFF):0~100s。
传感器补偿值设定:负端输入范围的全范围~输入范围的全范围。
传感器输入断线时的动作:按比例放大处理。
温度控制方台R32PCPU参考手册。
MELSEC iQ-R系列 温度调节模块实现了高稳定性和响应性的温度控制。
分为热电偶输入、测温电阻输入两种输入类型,
这两种输入类型又分别按带/不带加热器断线检测功能进行区分。
通过外部干扰的影响,减少不合格产品的发生率,
提高生活效率和产品品质利用外部干扰功能,
可迅速衰减因外部干扰而引起的温度变动,
确保在规定温度范围内进行产品加工,减少不合格产品的发生率。
此功能对产品包装机和射出成型机、半导体制造装置的晶片加热板等会定期发生外部干扰的装置非常有效。输入输出模块安装台数:5台。
DIN导轨安装用适配器型号:R6DIN1。
外形尺寸(H)×(W)×(D):101mm×245mm×32.5mm。控制轴数:4轴。
运算周期:0.444ms、0.888ms、1.777ms、3.555ms。
控制単位:mm、inch、degree、pulse。
定位数据:600数据/轴。
启动时间(运算周期0.444ms、1轴):0.7ms。
伺服放大器连接方式:SSCNETⅢ/H。
站间距离(大):100m。
外部配线连接方式:40针连接器两个。
直线插补:2轴、3轴、4轴。
圆弧插补:2轴。
定位控制(密封剂/胶粘剂涂敷设备等)。
同步控制/电子凸轮控制(拾放机、包装机等)。
速度/扭矩控制(冲压机、压铸成型机等)。
速度/位置控制切换(生产半导体晶片等)。
MELSEC iQ-R系列的简易运动模块、定位模块、高速计数器模块为智能功能模块,
可分别通过简易编程进行高速、的运动控制、定位控制和位置检测。
简易运动模块具有与定位模块同样的操作便捷性,
可像运运动控制器一样进行同步控制、凸轮控制等控制R32PCPU手册。
可连接到支持伺服系统专用高速同步网络络SSCNETⅢ/H的伺服放大器上R32PCPU手册。
通过简易编程进行运动控制。
可通过软件实现齿轮、轴、变速机、凸轮的动作。
适合铣削加工的螺旋线插补。
常规启动、高速启动、多轴同时启动。
的ON/OFF脉冲时间测量。