资料介绍
控制轴数:32轴。
程序语言:运动SFC、专用指令。
伺服程序容量:32K。
定位点数:6400(可间接)。
伺服放大器连接方式:SSCNETⅢ/H(2系统)R7D-ZP08H手册。
适合各种用途。
可通过固定张力无伸缩地放卷薄膜等卷绕物。
执行使用了同步控制的速度控制,
以使整条生产线保持同步。
可使用直接从视觉系统获取的工件位置,
进行运行过程中变更目标位置的高速运动控制,减少定位时间。
可通过组合同步控制和速度/扭矩控制,
高速、地进行各色印刷模块间的同步控制。
运动SFC程序。
运动CPU模块通过“运动SFC(Sequential Function Chart)”,以流程图的形式描述运动控制程序R7D-ZP08H手册。
可通过适合用于事件处理的运动SFC描述运动CPU模块的程序,
用运动CPU模块统一控制设备的一系列动作,提高事件响应性。模拟量输入通道数:4CH。
可使用的热电偶:-。
可使用的测温电阻:PT100、JPt100R7D-ZP08H手册。
采样周期[4CH]:250ms/500ms。
控制输出周期:0.5s~100.0s。
输入阻抗:1MΩ。
输入滤波器(0:输入滤波器OFF):0~100s。
传感器补偿值设定:负端输入范围的全范围~输入范围的全范围。
传感器输入断线时的动作:按比例放大处理。
温度控制方式:PID ON/OFF脉冲或2位置控制
加热器断线检测规格:有三菱可编程控制器手册。
外部配线连接方式:18点螺钉端子台。
MELSEC iQ-R系列 温度调节模块实现了高稳定性和响应性的温度控制。
分为热电偶输入、测温电阻输入两种输入类型,
这两种输入类型又分别按带/不带加热器断线检测功能进行区分。
模块间结合功能三菱可编程控制器手册。
结合使用多64台的温度调节模块进行温度控制。可结合的功能为以下两点。
模块间同时升温功能。
模块间峰值电流功能。
通过配合多个环路的到达时间,进行平均的温度控制。
可实现均匀的温度控制,避免控制对象出现部分烧损,
部分热膨胀的现象三菱可编程控制器手册。多可分割为16组,配合其升温到达时间,
减少系统整体在升温时发生的能源浪费。
模块间峰值电流功能
通过错开晶体管输出时间,峰值电流。
可通过在同一组中设定加热器容量较大的通道和较小的通道,降低设备的电源容量,以获得节能效果。
多可分隔为5组。输入电源电压:AC100〜240V。
输入频率:50/60Hz正负5%。
输入大视在功率:160VA。
输入大功率:-。
额定输出电流(DC5V):9A。
额定输出电流(DC244V):-R7D-ZP08H编程手册。
MELSEC iQ-R系列由 CPU模块、电源模块、基板模块、输输入输出模块、智能功能模块等各种模块组成R7D-ZP08H手册。
对于整个系统,基板模块多可扩展到7级、模块多可安装64个,
因此可构建大型系统。此外,通过使用RQ扩展基板模块,
海还可有效利用MELSEC-Q系列模块的资产。