资料介绍
输入输出模块安装台数:5台。
可安装模块:MELSEC-Q系列模块。
DIN导轨安装用适配器型号:Q6DIN2。
外形尺寸(H)×(W)×(D):98mm×245mm×44.1mmR16SFCPU手册。
用于安装MELSEC-Q系列各种模块的基板模块。
在之后的扩展中使用Q系列扩展基板。Max. 230.4kbps、 RS-232 1通道、 RS-422/485 1通道。
使用串行通信模块时,只需从工程软件的通信协议程序库中选择,
即可进行支持MODBUS®等通用协议的数据通信。
2个通道均支持230.4kbps,通信时可充分发挥配对设备的性能R16SFCPU手册。模拟量输入通道数:4CH。
可使用的热电偶:-。
可使用的测温电阻:PT100、JPt100。
采样周期[4CH]:250ms/500ms。
控制输出周期:0.5s~100.0s。
输入阻抗:1MΩ。
输入滤波器(0:输入滤波器OFF):0~100s。
传感器补偿值设定:负端输入范围的全范围~输入范围的全范围R16SFCPU手册。
传感器输入断线时的动作:按比例放大处理。
温度控制方式:PID ON/OFF脉冲或2位置控制
加热器断线检测规格:有。
外部配线连接方式:18点螺钉端子台。
MELSEC iQ-R系列 温度调节模块实现了高稳定性和响应性的温度控制。
分为热电偶输入、测温电阻输入两种输入类型,
这两种输入类型又分别按带/不带加热器断线检测功能进行区分三菱可编程控制器手册。
模块间结合功能。
结合使用多64台的温度调节模块进行温度控制。可结合的功能为以下两点。
模块间同时升温功能。
模块间峰值电流功能。
通过配合多个环路的到达时间,进行平均的温度控制。
可实现均匀的温度控制,避免控制对象出现部分烧损,
部分热膨胀的现象三菱可编程控制器手册。多可分割为16组,配合其升温到达时间,
减少系统整体在升温时发生的能源浪费。
模块间峰值电流功能
通过错开晶体管输出时间,峰值电流。
可通过在同一组中设定加热器容量较大的通道和较小的通道,降低设备的电源容量,以获得节能效果三菱可编程控制器手册。
多可分隔为5组。模拟量输入通道数:8CH。
精度
环境温度25正负5°C:正负0.1%以内。
环境温度0~55°C:正负0.3%以内。
温度系数:-。
共通
转换速度:80μs/CH。
通道间缘:-。
对大输入:30mA。
外部配线连接方式:18点螺钉端子台。
电压输入
模拟量输入电压:-。
数字量输出值:-。
电流输入
模拟量输入电流:DC0~20mA。
数字量输出值:0~32000。
16位高分辨率(1/32000)。
无需程序即可执行比例缩放和转换运算。
适合用于要求速度和精度的检测设备。
轻松过滤高频干扰。
通过报警输出等执行事件驱动型程序。
通过工程软件创建、输出任意模拟量波形数据据R16SFCPUFB参考。
通过异常检测缩短停机时间并降低维护成本
可使用GX Works3轻松设定输输入输出信号的临界值R16SFCPU手册。
可快速检测出信号的异常,因此可缩短停机时间,降低维护成本。
通道间缘可确保信号收发准确。
型号中带有"-G"的模块在通道间缘,
无需另外使用隔离放大器来防止通道间的电流、干扰回流。