三菱Q172DCPU-S1编程手册MELSEC-Q/L结构体手册

控制轴数：多32轴。
伺服放大器连接方式：SSCNETⅢ/H（2系统）。
可进行高度运行控制，自由对应。
面向大规模、中规模系统。
大控制轴数：32轴（Q173DSCPU） , 16轴（Q172DSCPU）Q172DCPU-S1手册。
可根据用途选择可编程控制器CPU、 C语言控制器。
通过使用3台Q173DSCPU，可控制96轴。
支持安全监视功能、视觉系统。程序容量：124 K步。
输入输出点数：4096点。
输入输出元件数：8192点。
处理速度：0.034μs。
程序存储器容量：496 KB。
支持USB和RS232Q172DCPU-S1手册。
型CPU加上一套丰富及强大的过程控制指令。
通过多CPU进行高速、机器控制。
通过顺控程序的直线和多CPU间高速通信（周期为0.88ms）的并列处理，实现高速控制。
多CPU间高速通信周期与运动控制同步，因此可实现运算效率大化。
此外，新的运动控制CPU在性能上是先前型号的2倍，
确保了高速、的机器控制Q172DCPU-S1手册。
将在运动CPU上使用的轴伺服放大器的到位信号作为触发器，
从可编程控制器CPU向第2轴伺服放大器执行轴启动，
到伺服放大器输出速度指令为止的时间。
这一时间为CPU间数据传输速度的指标。输出：4通道。
输入（分辨率）：0~4000；-4000~4000；0~12000；-12000~12000；-16000~16000三菱MELSEC-Q/L结构体手册。
输出：DC-100~20V；DC0~20mA。
转换速度：80μs/1通道。
18点端子台。
可满足变频器控制等高速转换需求。
具有卓越性能的各种模块,
满足从模拟量到定位的各种控制需求。
Q系列模块产品包括种类丰富的各种I/O、模拟量和定位功能模块三菱MELSEC-Q/L结构体手册。
可地满足开关、传感器等的输入输出，温度、重量、流量和电机、驱动器的控制，
以及要求控制的定位等各行业、各领域的控制需求。
还可与CPU模块组合使用，实现恰如其分的控制。
电源与输出之间变压器隔离三菱MELSEC-Q/L结构体手册。
高缘强度耐压。
可隔离电气干扰，例如电流和噪音等。
标准型模拟量输入模块。
隔离型模拟量输入模块。
无需外部隔离放大器。
不使用通道间隔离型模拟量模块时。

使用了通道间隔离型模拟量模块时Q172DCPU-S1编程手册。
以智能功能拓展控制的可能性。
提供各种种模拟量模块，是应用于过程控制应用的理想选择Q172DCPU-S1手册。
也可满足高速、控制需求。
适合用于要求高速转换控制领域的模拟量模块。
可提供多种模数和数模转换模块产品。
这些模块功能多样，在连接设备时，实现了大的灵活性。