Q2ACPU-S1手册三菱MELSEC-Q/L结构体Q2ACPU-S1编程手册

8槽。
主基板需要配CPU和电源。
双电源模的电源冗余系统。
需要1个电源模块。
用于安装Q系列模块。
与应用目的和用途相匹配的佳网络，
实现各分层系统间的无缝通信三菱MELSEC-Q/L结构体编程手册。
通过网络化加强信息通信能力。
这同样是自动化领域面临的大课题。
Q系列提供的网络环境
是真正意义上的开放&无缝。
包括基于通用以太网，
实现轻松管理环境的“ CC-Link IE Control”控制器网络，
以及在其管理下实现了高速、大容量传输的“ CC-Link IE Field”现场网络。
还包括日本首创、达到标准，
并获得了SEMI认证的现场网络“ CC-Link”，
和继承了其设计理念的省配线网络“ CC-Link/LT”三菱MELSEC-Q/L结构体编程手册。
而且支持传感器网络“ AnyWire”，
以充实的阵容灵活地整合自动化网络的各分层。
具有卓越性能的各种模块,
满足从模拟量到定位的各种控制需求。
Q系列模块产品包括种类丰富的各种I/O、模拟量和定位功能模块三菱MELSEC-Q/L结构体编程手册。
可地满足开关、传感器等的输入输出，温度、重量、流量和电机、驱动器的控制，
以及要求控制的定位等各行业、各领域的控制需求。
还可与CPU模块组合使用，实现恰如其分的控制。输入：4通道。
热电偶(K、J、T、B、S、E、R、N、U、L、PLlI、W5Re/W26Re)Q2ACPU-S1编程手册。
加热器断线检测功能。
采样周期：0.5s/4 通道。
18点端子台x2 。
尖峰电流功能。
可防止同时打开输出以控制尖峰电流，有助于节能及降低运行成本。
同时升温功能。
使多个回路同时达到设置值，以进行均匀的温度控制，
有助于防止空载并有效节能及降低运行成本。
自动调整功能Q2ACPU-S1编程手册。
可在控制过程中自动调节PID常数。
可降低自动调整成本（时间、材料和电能）。
可灵活进行各种设置，实现佳温度控制的温度调节模块。
针对挤压成型机等温度控制稳定性要求高的设备，
温度调节模块具有防过热和防过冷的功能Q2ACPU-S1编程手册。
可根据控制对象设备，选择标准控制（加热或冷却）或加热冷却控制（加热和冷却）模式。
此外，也可选择混合控制模式（结合了标准控制和加热-冷却控制）。升级款。
输入输出点数：256点。
程序容量：8 k步。
处理速度：0.2 μs。
内置通信口：RS232*1。
不断越，勇攀Q系列。
强化安全功能。
可设定长32字符的文件密码。
除了英文字母、数数字以外，还可使用特殊字符，
进一步增强了密码的安全性Q2ACPU-S1手册。
此外外，仅允许预先注册过的设备访问CPU，
从而拦截了非授权用户的访问三菱MELSEC-Q/L结构体编程手册。
因此可防止重要程序资产的流出，保护知识产权。
CPU模块扩展标准RAM（大8MB）。
可与SD存储卡同时使用。
可连续访问文件寄存器。