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MELSEC-Q/L结构体Q173CPUN手册三菱Q173CPUN编程手册

MELSEC-Q/L结构体Q173CPUN手册三菱Q173CPUN编程手册 产品名称:MELSEC-Q/L结构体
产品型号:Q173CPUN
品牌:三菱
类型: 编程手册(特殊指令篇)
语言:中文
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资料介绍
串行ABS同步编码器输入可使用台数:2台/个模块。
位置检测方式:编对值(ABS)方式。
传输方式:串行通信。
允许跟踪目标输入点数:2点。
方便处理大容量数据Q173CPUN手册。
以往无法实现标准RAM和SRAM卡文件寄存器区域的连续存取,
在编程时需要考虑各区域的边界。
在高速通用型QCPU中安装了8MB SRAM扩展卡,
可将标准RAM作为一个连续的文件寄存器,
容量多可达4736K字,从而简化了编程。
因此,即使软元件存储器空间不足,
也可通过安装扩展SRAM卡,方便地扩展文件寄存器区域。
变址寄存器扩展到了32位,从而使编程也可越了传统的32K字,
并实现变址修饰扩展到文件寄存器的所有区域Q173CPUN手册。
另外,变址修饰的处理速度对结构化数据(阵列)的运算起着重要作用,
该速度现已得到提高。
当变址修饰用于反复处理程序(例如从FOR到NEXT的指令等)中时,可缩短扫描时间。5槽。
扩展基板。
不需要安装电源模块Q173CPUN手册。
用于安装Q系列模块。
缩短系统停机复原时间。
只需简单的操作,即可将CPU内的所有数据备份到存储卡中。
通过定期备份,可始终将新的参数、程序等保存到存储卡。
在万一发生CPU故障时,在更换CPU后,可通过简单的操作,
通过事前备份了数据的存储卡进行系统复原。
因此,无需花费时间管理备份数据,也可缩短系统停机时的复原时间三菱Q173CPUN编程手册。
应用范围更广,更先进。
于时代的Q系列CPU产品。
Q系列CPU产品应用范围广泛,
提供可编程控制器、过程、冗余、C语言、运动、机械手、CNC的各种CPU,
以满足各种控制需求。
通过多CPU配置,可根据使用规模、目的,
构建符合各种控制要求的佳系统。
此外,通过冗余系统,可构建高可靠性系统,
即使发生故障,系统也能继续运行三菱Q173CPUN编程手册。输入:4通道。
铂电阻(Pt100;JPt100)。
无加热器断线检测功能。
采样周期:0.5s/4通道。
18点端子台。
可灵活进行各种设置,实现佳温度控制的温度调节模块三菱Q173CPUN编程手册。
针对挤压成型机等温度控制稳定性要求高的设备,
温度调节模块具有防过热和防过冷的功能。
可根据控制对象设备,选择标准控制(加热或冷却)或加热冷却控制(加热和冷却)模式。
此外,也可选择混合控制模式(结合了标准控制和加热-冷却控制)。Q173CPUN。
尖峰电流功能。
可防止同时打开输出以控制尖峰电流,有助于节能及降低运行成本。Q173CPUN手册。
同时升温功能。
使多个回路同时达到设置值,以进行均匀的温度控制,
有助于防止空载并有效节能及降低运行成本。
自动调整功能。
可在控制过程中自动调节PID常数。
可降低自动调整成本(时间、材料和电能)。
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