三菱超薄型主基板选型资料Q33SB样本

8槽。
主基板需要配CPU和电源。
支持多CPU的之间的高速通信。
需要1个电源模块。
用于安装Q系列模块。
具有卓越性能的各种模块,
满足从模拟量到定位的各种控制需求Q33SB选型资料。
Q系列模块产品包括种类丰富的各种I/O、模拟量和定位功能模块。
可地满足开关、传感器等的输入输出，温度、重量、流量和电机、驱动器的控制，
以及要求控制的定位等各行业、各领域的控制需求。
还可与CPU模块组合使用，实现恰如其分的控制。控制轴数：大32轴。
示教运行功能：有（使用SV13时）。
在位置停止可实现速度控制功能。
伺服电机可以以预先设定的速度旋转，
在启动位置停止指令后，
即可在事先设定的位置停止Q33SB选型资料。
在操作运行时不仅可以通过更改选项值来更改速度，
还可以更改加速/减速时间。
相位补偿功能。
虚模式及实模式的混合功能。
平滑离合器线性加速/减速功能。输入输出点数：4096点。
输入输出元件数：8192点。
程序容量：260 K步Q33SB选型资料。
处理速度：0.0095 μs。
程序存储器容量：1040 KB。
支持USB和RS232。
支持安装记忆卡。
多CPU之间提供高速通信。
缩短了固定扫描中断时间，装置化。
固定周期中断程序的小间隔缩减至100μs。
可准确获取高速信号，为装置的更加化作出贡献Q33SB样本。
通过多CPU进行高速、机器控制。
通过顺控程序的直线和多CPU间高速通信（周期为0.88ms）的并列处理，实现高速控制。
多CPU间高速通信周期与运动控制同步，因此可实现运算效率大化。
此外，新的运动控制CPU在性能上是先前型号的2倍，
确保了高速、的机器控制。输入：4通道。
热电偶(K、J、T、B、S、E、R、N、U、L、PLlI、W5Re/W26Re) Q33SB样本。
无加热器断线检测功能。
采样周期：0.5s/4 通道。
18点端子台。
尖峰电流功能。
可防止同时打开输出以控制尖峰电流，有助于节能及降低运行成本Q33SB样本。
同时升温功能。
使多个回路同时达到设置值，以进行均匀的温度控制，
有助于防止空载并有效节能及降低运行成本。
自动调整功能。
可在控制过程中自动调节PID常数。
可降低自动调整成本（时间、材料和电能）。

可灵活进行各种设置，实现佳温度控制的温度调节模块超薄型主基板选型资料。
针对挤压成型机等温度控制稳定定性要求高的设备，
温度调节模块具有防过热和防过冷的功能Q33SB选型资料。
可根据控制对象设备，选择标准控制（加热或冷却）或加热冷却控制（加热和冷却）模式。
此外，也可选择混合控制模式（结合了标准控制和加热-冷却控制）。