资料介绍
输入电压范围:DC24V。
输出电压:DC5V。
输出电源:8.5A。
简化程序调试
可使用带执行条件的软元件测试功能,在程序上的任意步,
将软元件值更改为用户值Q173CPU手册。
以往在调试特定回路程序段时,需要追加设定软元件的程序,
而目前通过使用本功能,无需更改程序,即可使特定的回路程序段单独执行动作。
因此,不需要单独为了调试而更改程序,调试操作更简单。
自动备份关键数据
将程序和参数文件自动保存到无需使用备份电池的程序存储器(Flash ROM)中,
以防因忘记更换电池而导致程序和参数丢失。
此外,还可将软元件数据等重要数据备份到标准ROM,
以避免在长假期间等计划性停机时,
这些数据因电池电量耗尽而丢失Q173CPU手册。
下次打开电源时,备份的数据将自动恢复。
通过软元件扩展,更方便创建程序。
位软元件的M软元件和B软元件多可扩展到60K点,使程序更容易理解。8槽。
主基板需要配CPU和电源。
需要1个电源模块Q173CPU手册。
用于安装Q系列模块。
具有卓越性能的各种模块,
满足从模拟量到定位的各种控制需求。
Q系列模块产品包括种类丰富的各种I/O、模拟量和定位功能模块。
可地满足开关、传感器等的输入输出,温度、重量、流量和电机、驱动器的控制,
以及要求控制的定位等各行业、各领域的控制需求。
还可与CPU模块组合使用,实现恰如其分的控制三菱Q173CPU编程手册。1轴,开路集电极输出型。
控制单位:mm、英寸、度、脉冲。
定位数据数:600个数据/轴。
大脉冲输出:200Kpps。
40针连接器。
定位模块。
开路集电极输出型。
差分驱动器输出型。
根据用途分为开路集电极输出型和差分驱动器输出型 2 种类型。
差分驱动器输出型定位模块可将高速指令脉冲 ( 高 4Mpps) 可靠地传输至伺服放大器,
传输距离可达 10 米,实现高速的控制三菱Q173CPU编程手册。
(开路集电极型定位模块的指令脉冲高为200kpps。)大控制轴数:2轴。
与伺服放大器的连接方式:SSCNETⅢ/H连接型三菱Q173CPU编程手册。
驱动单元间的大连接距离:100m。
运算周期:0.88ms。
插补功能:线性插补(大4轴),2轴圆弧插补。
色标检测信号:2点。
色标检测设置:4设定。
即使是对长距离配线也能灵活应对。
采用光纤电缆,具有高速、、高可靠性的伺服系统控制器网络。
除传统的定位控制外,还支持速度度/转矩控制和同步控制。
使用“简易运动模块设置工具”,
可轻松地执行定位设置、监视及调试等动作。
此外,还可以波形图形式收集和显示与运动控制器同步的数据。
SSCNET Ⅲ /H 连接节省了配线,站间连接距离大可达 100m,
可轻松地支持对位置系统。
通通过伺服放大器输入上限限位开关、下限限位开关和近点挡块信号,
从而大幅度地减少配线线Q173CPU手册Q173CPU。
除定位控制和速度控制外,还可执行同步控制、凸轮控制、转矩控制、碰压控制等处理。
定位模块( QD75MH)的工程和顺序程序与以往的旧型号高度兼容,
可方便地用于简易运动模块( QD77MS)的工程。