QD70P4认证三菱QD70P4 EMC

控制轴数：16轴。
结构紧凑的Q170MCPU集成了电源模块、PLC和运动控制器，
并内置了包装设备中使用的增量型同步编码器信号和标记检测信号所需的接口，
不需另外添加相应的模块三菱QD70P4EMC。
其他多CPU平台, 需要做许多的选型配置才能确保运动CPU和PLC CPU正常通讯,
这将花费工程师许多宝贵时间。
而这一棘手的问题由Q170MCPU通过无缝的将顺序控制和运动控制的结合在一起而解决。
因此, 只需进行简单的多CPU设置即可启动系统，并进行后续的编程以及调试工作。输入输出点数：4096点。
输入输出软元件点数：8192点。
程序容量：260K步。
基本运处理速度（LD指令）：1.9ns。
程序内存容量：1040KB三菱QD70P4EMC。
外围设备连接端口：USB、以太网（通信协义支持功能）。
存储卡I/F：SD存储卡、扩展SRAM卡。
方便处理大容量数据。
以往无法实现标准RAM和SRAM卡文件寄存器区域的连续存取，
在编程时需要考虑各区域的边界。
在高速通用型QCPU中安装了8MB SRAM扩展卡，
可将标准RAM作为一个连续的文件寄存器，
容量多可达4736K字，从而简化了编程。
因此，即使软元件存储器空间不足，
也可通过安装扩展SRAM卡，方便地扩展文件寄存器区域。
变址寄存器扩展到了32位，从而使编程也可越了传统的32K字，
并实现变址修饰扩展到文件寄存器的所有区域。
另外，变址修饰的处理速度对结到NEXT的指令等）中时，可缩短扫描时间三菱QD70P4EMC。
支持USB和RS232。

支持安装记忆卡。

多CPU之间提供高速通信。
缩短了固定扫描中断时间，装置化。
固定周期中断程序的小间隔缩减至100μs。
可准确获取高速信号，为装置的更加化作出贡献。
通过多CPU进行高速、机器控制。
通过顺控程序的直线和多CPU间高速通信（周期为0.88ms）的并列处理，实现高速控制。
多CPU间高速通信周期与运动控制同步，因此可实现运算效率大化。
此外，新的运动控制CPU在性能上是先前型号的2倍，
确保了高速、的机器控制。Q3MEM-4MBS，Q3MEM-8MBS更换用电池。大控制轴数：2轴。
与伺服放大器的连接方式：SSCNETⅢ/H连接型。
驱动单元间的大连接距离：100m。
运算周期：0.88ms。
插补功能：线性插补（大4轴）,2轴圆弧插补。
色标检测信号：2点。
色标检测设置：4设定。
即使是对长距离配线也能灵活应对。
采用光纤电缆，具有高速、、高可靠性的伺服系统控制器网络。
除传统的定位控制外，还支持速度度/转矩控制和同步控制。
使用“简易运动模块设置工具”，
可轻松地执行定位设置、监视及调试等动作。
此外，还可以波形图形式收集和显示与运动控制器同步的数据。
SSCNET Ⅲ /H 连接节省了配线，站间连接距离大可达 100m，
可轻松地支持对位置系统。

通过伺服放大器输入上限限位开关、下限限位开关和近点挡块信号，
从而大幅度地减少配线线QD70P4认证QD70P4认证。
除定位控制和速度控制外，还可执行同步控制、凸轮控制、转矩控制、碰压控制等处理。
定位模块（ QD75MH）的工程和顺序程序与以往的旧型号高度兼容，
可方便地用于简易运动模块（ QD77MS）的工程。