三菱Q02CPU编程参考手册结构化文本手册

连接读写1ch。
ID系统接口模块。
ID控制器BIS M-688-001/002是可直接安装到Q系列的基板上，
通过可编程控制器指令读写ID标签数据的控制模块Q02CPU手册。
BIS M-688-002的梯形图与QD35ID1/2兼容。
可连接2个天线，还可同时进行2通道的并行处理。
可使用BIS M系列的所有ID标签。
巴鲁夫ID系统/BIS系列是可利用电磁结合方式读写数据的工业自动化ID系统。
ID标签具有多种尺寸和存储容量。输出：6通道。
输入（分辨率）：0~4000；-4000~4000；0~12000；-12000~12000；-16000~16000Q02CPU手册。
输出：DC-12V~12V；0~22mA。
转换速度：6ms/通道。
40针连接器。
通道之间隔离。
以智能功能拓展控制的可能性。
通道隔离型模拟量模块在实现高隔离电压的同时，
进一步提高了基准精度。
为使用通用可编程控制器进行过程控制提供支持Q02CPU手册。
流量计、压力表、其它传感器等可直接连接至模拟量输入，
控制阀也可直接连接至模拟量输出。
由于不需要外部隔离放大器，硬件和安装成本得以大幅降低。
高缘强度耐压。
可隔离电气干扰，例如电流和噪音等。
标准型模拟量输入模块。
隔离型模拟量输入模块。
无需外部隔离放大器。
不使用通道间隔离型模拟量模块时三菱结构化文本手册。
使用了通道间隔离型模拟量模块时。输入：4通道。
铂电阻(Pt100；JPt100)。
加热器断线检测功能。
采样周期：0.5s/4通道。
18点端子台x2。
尖峰电流功能。
可防止同时打开输出以控制尖峰电流，有助于节能及降低运行成本。
同时升温功能。
使多个回路同时达到设置值，以进行均匀的温度控制，
有助于防止空载并有效节能及降低运行成本三菱结构化文本手册。
自动调整功能。
可在控制过程中自动调节PID常数。
可降低自动调整成本（时间、材料和电能）。
可灵活进行各种设置，实现佳温度控制的温度调节模块三菱结构化文本手册。
针对挤压成型机等温度控制稳定性要求高的设备，
温度调节模块具有防过热和防过冷的功能。
可根据控制对象设备，选择标准控制（加热或冷却）或加热冷却控制（加热和冷却）模式式Q02CPU编程参考手册。
此外，也可选择混合控制模式（结合了标准控制和加热-冷却控制）。8通道。
输入：：DC0~20mAQ02CPU手册。
输出（分辨率）：0~4000；-4000~4000；0~12000；-12000~12000；0~16000；-16000~16000。
转换速度：80μs/1通道。
18点端子台。