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Q12HCPU导管/接地端子:G 1/2/无接地端子
三菱型CPU
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  • 电源电压:AC200V(单相/三相)
Q170DEMICBL1M电缆
  • 可以用于P7TF型I/O终端也可以和G7T型I/O继电器混合配备
三菱Q172DSCPU-S2 CPU单元
  • 电池盒Q170DBATC
  • 不提供EtherCAT通信功能
三菱Q172HCPUN CPU单元
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Q12HCPU导管/接地端子:G 1/2/无接地端子 三菱型CPU

¥1250.00

分类 Q12HCPU Q170DEMICBL1M Q172DSCPU-S2 Q170DBATC Q172HCPUN

推荐产品

规格参数

输出点数:64点。
输出电压及电流:DC12~24V;0.1A/点;2A/公共端。
OFF时漏电流:0.1mA。
应答时间:1ms。
32点1个公共端。
源型Q12HCPU三菱型CPU。
40针连接器。
带热防护。
带浪涌吸收器。
带保险丝。
借助采样跟踪功能缩短启动时间
利用采样跟踪功能,方便分析发生故障时的数据,
检验程序调试的时间等,可缩短设备故障分析时间和启动时间。
此外,在多CPU系统中也有助于确定CPU模块之间的数据收发时间。
可用编程工具对收集的数据进行分析,
并以图表和趋势图的形式方便地显示位软元件和字软元件的数据变化。
并且,可将采样跟踪结果以GX LogViewer形式的CSV进行保存,
通过记录数据显示、分析工具GX LogViewer进行显示Q12HCPU三菱型CPU。
高速处理,生产时间缩短,更好的性能。
随着应用程序变得更大更复杂,缩短系统运行周期时间是非常必要的。
通过高的基本运算处理速度1.9ns,可缩短运行周期。
除了可以实现以往与单片机控制相联系的高速控制以外,
还可通过减少总扫描时间,提高系统性能,
防止任何可能出现的性能偏差。
方便处理大容量数据。
以往无法实现标准RAM和SRAM卡文件寄存器区域的连续存取,
在编程时需要考虑各区域的边界。
在高速通用型QCPU中安装了8MB SRAM扩展卡,
可将标准RAM作为一个连续的文件寄存器,
容量多可达4736K字,从而简化了编程。
因此,即使软元件存储器空间不足,
也可通过安装扩展SRAM卡,方便地扩展文件寄存器区域Q12HCPU三菱型CPU。
变址寄存器扩展到了32位,从而使编程也可越了传统的32K字,
并实现变址修饰扩展到文件寄存器的所有区域。
另外,变址修饰的处理速度对结构化数据(阵列)的运算起着重要作用,
该速度现已得到提高。
当变址修饰用于反复处理程序(例如从FOR到NEXT的指令等)中时,可缩短扫描时间。8通道。
铂热电阻(Pt100、JPt100)。
镍热电阻(Ni100)。
脱落检测功能。
转换速度:320ms/8通道。
通道间隔离。
40针连接器。
适合用于过程控制的隔离模拟量模块。
可通过连接热电偶/热电阻来收集温度数据。
产品可选择多通道( 8通道)输入型和通道隔离型。
客户可根据预期用途选择适合的型号。
缩短系统停机复原时间。
只需简单的操作,即可将CPU内的所有数据备份到存储卡中。
通过定期备份,可始终将新的参数、程序等保存到存储卡。
在万一发生CPU故障时,在更换CPU后,可通过简单的操作,
通过事前备份了数据的存储卡进行系统复原。
因此,无需花费时间管理备份数据,也可缩短系统停机时的复原时间。
自动备份关键数据
将程序序和参数文件自动保存到无需使用备份电池的程序存储器(Flash ROM)中中,
以防因忘记更换电池而导致程序和参数丢失Q12HCPU三菱型CPUQ12HCPU三菱型CPU。
此外,还可将软元件数据等重要数据备份到标准ROM,
以避免在长假期间等计划性停机时,
这些数据因电池电量耗尽而丢失。
下次打开电源时,备份的数据将自动恢复。

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