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可以用于P7TF型I/O终端也可以和G7T型I/O继电器混合配备
三菱Q172DSCPU-S2 CPU单元
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  • Q172DCPU-S1优点可省旋转体及移动体等的布线传输输入的机器的ON/OFF信号和电力
三菱运动CPU模块
  • 三菱Q172DRCPU CPU功率:0.2kw
  • Q172DEX三菱plc q61p
  • 三菱Q172DSCPU
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可以用于P7TF型I/O终端也可以和G7T型I/O继电器混合配备 三菱Q172DSCPU-S2 CPU单元

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分类 Q172DSCPU-S2 Q172DCPU-S1 Q172DRCPU Q172DEX Q172DSCPU

推荐产品

规格参数

GI-50/125光缆。
双环。
远程I/O网(远程主站)。
可构成大规模灵活网络系统的MELSECNET/络模块。
MELSECNET/络系统包括在控制站-普通站间通信的PLC间网络和在远程主站--远程I/O站间通信的远程I/O网络CPU单元。
光纤回路系统……实现了10Mbps/25Mbps的高速通信。
站间距离、总电缆距离长,抗干扰性强。
同轴总线系统……采用低成本同轴电缆,网络构建成本低于光纤回路网络。
双绞线总线系统……结合使用高性价比的网络模块与双绞线电缆,
网络系统的构建成本非常低。输入输出点数:256点。
程序容量:8 k步。
处理速度:0.2 μs。
内置通信口:RS232*1。
不断越,勇攀Q系列CPU单元。
强化安全功能。
可设定长32字符的文件密码。
除了英文字母、数字以外,还可使用特殊字符,
进一步增强了密码的安全性。
此外,仅允许预先注册过的设备访问CPU,
从而拦截了非授权用户的访问。
因此可防止重要程序资产的流出,保护知识产权。
CPU模块扩展标准RAM(大8MB)。
可与SD存储卡同时使用。
可连续访问文件寄存器。串行ABS同步编码器输入可使用台数:2台/个模块。
位置检测方式:编对值(ABS)方式。
传输方式:串行通信。
允许跟踪目标输入点数:2点。
方便处理大容量数据。
以往无法实现标准RAM和SRAM卡文件寄存器区域的连续存取,
在编程时需要考虑各区域的边
容量多可达4736K字,从而简化了编程CPU单元。
因此,即使软元件存储器空间不足,
也可通过安装扩展SRAM卡,方便地扩展文件寄存器区域。
变址址寄存器扩展到了32位,从而使编程也可越了传统的32K字,
并实现变址修修饰扩展到文件寄存器的所有区域三菱Q172DSCPU-S2三菱Q172DSCPU-S2。
另外,变址修饰的处理速度对结构化数据(阵列)的运算起着重要作用,
该速度现已得到提高。
当变址修饰用于反复处理程序(例如从FOR到NEXT的指令等)中时,可缩短扫描时间。

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