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Q系列控制器Q173DV用编程工具进行可编程控制器的编程和监视
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  • 三菱mes接口模块Q173DCPU-S1
  • 数据存储容量:8K字
三菱Q173DPX
  • 过电流、欠电流单独设定、单独输出
三菱Q173DSCPU
  • 三菱c71n24 Q173DCPU
  • Q系列控制器各种机械的进给轴驱动用(高速进给)
三菱Q173DVCBL05M
  • 三菱Q系列控制器Q173DVCBL1M
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Q系列控制器Q173DV用编程工具进行可编程控制器的编程和监视

¥567.00

分类 Q173DV Q173DCPU-S1 Q173DPX Q173DSCPU Q173DCPU Q173DVCBL05M Q173DVCBL1M

推荐产品

规格参数

RS-232 1ch。
RS-422/485 1ch。
可通过QJ71C24N(-R2)的RS-232串行通信,
用编程工具进行可编程控制器的编程和监视。
QJ71C24N(-R2)具有与公共电话线路调制解调器对应的功能,
可对所使用的调制解调器进行初始化,进行与对象设备的连接处理,
通过远程设备和编程工具、调制解调器及公共电话线路进行通信Q173DV。
利用远程密码功能,
可阻止经由QJ71C24N(-R2)的调制解调器功能对Q系列可编程控制器进行访问。
可对可编程控制器的数据收集/更改、监视/管理、测量数据收集等的串行通信模块。
可实现高230.4kbps的速度、大960字( MC协议通信时)的高速大容量通信Q173DV。
可利用MC协议,通过外部设备( PC、显示器等)执行可编程控制器内数据的读取/写入。
通过选择无顺序协议并使用顺序程序来进行通信控制,在可编程控制器和外部设备(条码读取器、测量设备等)之间,
使用外部设备的本地协议与其进行通信。串行ABS同步编码器输入可使用台数:2台/个模块。
位置检测方式:编对值(ABS)方式。
传输方式:串行通信。
允许跟踪目标输入点数:2点。
方便处理大容量数据。
以往无法实现标准RAM和SRAM卡文件寄存器区域的连续存取,
在编程时需要考虑各区域的边界。
在高速通用型QCPU中安装了8MB SRAM扩展卡,
可将标准RAM作为一个连续的文件寄存器,
容量多可达4736K字,从而简化了编程Q173DV。
因此,即使软元件存储器空间不足,
也可通过安装扩展SRAM卡,方便地扩展文件寄存器区域。
变址寄存器扩展到了32位,从而使编程也可越了传统的32K字,
并实现变址修饰扩展到文件寄存器的所有区域。
另外,变址修饰的处理速度对结构化数据(阵列)的运算起着重要作用,
该速度现已得到提高。
当变址修饰用于反复处理程序(例如从FOR到NEXT的指令等)中时,可缩短扫描时间。输入电压范围:AC100-240V。
输出电压:DC5V。
输出电源:8.5A。
简化程序调试
可使用带执行条件的软元件测试功能,在程序上的任意步,
将软元件值更改为用户值。
以往在调试特定回路程序段时,需要追加设定软元件的程序,
而目前通过使用本功能,无需更改程序,即可使特定的回路程序段单独执行动作。
因此,不需要单独为了调试而更改程序,调试操作更简单。
自动备份关键数据
将程序和参数文件自动保存到无需使用备份电池的程序存储器(Flash ROM)中,
以防因忘记更更换电池而导致程序和参数丢失Q173DV。
此外,还可将软元件数据等重要数据备份到标准ROM,
以避避免在长假期间等计划性停机时,
这些数据因电池电量耗尽而丢失Q173DV。
下次打开电源时,备份的数据将自动恢复。
通过软元件扩展,更方便创建程序。
位软元件的M软元件和B软元件多可扩展到60K点,使程序更容易理解。

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