主营：欧姆龙，三菱，安川，Pro-face
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首页 > 产品信息 > 安川 > 伺服驱动/电机 > SGDV型 > 大容量SGMVV型伺服电机 > 选购件：高机械精度（轴偏移、面偏移0.01mm） 安川SGMCV-10BEA45直接驱动伺服电机
分类+SGDV-□□□□01型（旋转型伺服电机用） SGDV-□□□□11型（旋转型伺服电机用） SGDV-□□□□21型（旋转型伺服电机用） SGDV-□□□□05型（直线伺服电机用） SGDV-□□□□15型（直线伺服电机用） SGDV-□□□□25型（直线伺服电机用） 装备INDEXER功能型伺服单元 装备DeviceNet通信功能型伺服单元 高性能型伺服单元 全闭环模块 安全模块 DC电源输入伺服单元 大容量SGDV型驱动器 SGMJV型电机 SGMAV型电机 SGMPS型电机 SGMGV型电机 SGMSV型电机 SGMCS型直驱电机 大容量SGMVV型伺服电机 小容量SGMMV型伺服电机
直驱型伺服电机SGMCV型。
额定转矩：10N·m。
伺服电机外径尺寸：φ135mm。
串行编码器：22位（单圈对值编码器）。
设计顺序：A。
法兰：反向负载侧（导线侧向引出）。
选购件：高机械精度（轴偏移、面偏移0.01mm）。
在不带减速机的状态下直接驱动负载。
可实现从低速至高速的强力平滑运行
（瞬时大转矩: 12～75N·m，高转速: 500～600r/min）。
利用22位高分辨率编码器，可进行的分度。
采用中空结构，便于接线、配管。
用途示例：
半导体制造装置。
液晶电路板制造装置。
各种检查、试验装置。
电子元件封装机。
C信息处理器。
C检查设备。
各种自动化机械。
机械手。
伺服电机SGMPH型（转速：3000r/min）。
功率：0.4kw。
电源电压：单相AC200V。
串行编码器：16位对值。
设计顺序：A。
轴端：直轴无键直接驱动伺服电机。
选购件：带DC90V制动。
偏平系列：需在狭小空间安装伺服电机时。
灵活适应用户系统。
为了您能构筑佳的系统，以充实的产品系列支持您。
产品有单相100V、单相200V、三相200V，
并有适用于对值码盘，带制动、带减速机的各种电机。
进而，因其符合国际标准，在范围均可放心使用。
平滑运转，有极季速度观测控制，
使电机的速度波动大幅度减低，低速下亦可平滑运转。Σ-v系列伺服单元SGDV型。
大适用电机容量：0.1kw。
电源电压：三相AC200V直接驱动伺服电机。
设计顺序：A型。
接口：MECHATROLINK-Ⅲ通信指令型（旋转型伺服电机用）。
选配（硬件）：基座安装型（标准）。
实现实时通信
以大的传送速度100Mbps和可设定的通信周期125s～4ms，实现了多62站的高速控制。
通过通信速度的高速化，可实时收发各种控制用信息。
为节省成本做贡献
条通信线路多可连接62站，可大幅削减配线成本和时间。
上位控制器的指令连接器仅需1个，
而且无需速度/转矩指令用D/A转换器或位置指令用脉冲发生器。
实现了的运动控制
除了转矩、位置和速度控制，还可实现精度要求极高的同步相位控制。
由于可在线切换控制模式，因此可更有效、平滑地实现复杂的机200V直接驱动伺服电机。
串行编码器：17位相对值。
设计顺序：机床用。
轴端：直轴带键带螺孔。
选购件：带油封、DC90V制动。
高速进给系列：无负载时亦需高速运转的场合。
主回路与控制回路的电源完全分离，
报警时可只关断主回路电源，容易维护。
参数设定器内置。
由伺服驱动器本体可直接输入参数。
节省配线。
采用了串行编码器，编码器配线数比原产品减少了1/2。
多合一控制：利用参数切换可别使用转矩、位置、速度控制。Σ-v系列伺服单元SGDV型。
大适用电机容量：6kw。
电源电压：三相AC200V。
设计顺序：A型。
接口：MECHATROLINK-Ⅲ通信指令型（旋转型伺服电机用）。
选配（硬件）：涂漆处理。
实现实时通信
以大的传送速度100Mbps和可设定的通信周期125s～4ms，实现了多62站的高速控制。
通过通信速度的高速化，可实时收发各种控制用信息。
为节省成本做贡献
条通信线路多可连接62站，，可大幅削减配线成本和时间安川SGMCV-10BEA45。
上位控制器的指令连接器仅需1个，
而且无无需速度/转矩指令用D/A转换器或位置指令用脉冲发生器安川SGMCV-10BEA45。
实现了的运动控制
除了转矩、位置和速度控制，还可实现精度要求极高的同步相位控制。
由于可在线切换控制模式，因此可更有效、平滑地实现复杂的机械动作。
产品简介：
直接驱动伺服电机 SGMCV-17CEA11
直驱型伺服电机SGMCV型。
额定转矩：17N·m。
伺服电机外径尺寸：φ175mm。
串行编码器：22位（单圈对值编码器）。
设计顺序：A。
法兰：反向负载侧。
选购件：不带选购件。
在不带减速机的状态下直接驱动负载。
可实现从低速至高速的强力平滑运行
（瞬时大转矩: 12～75N·m，高转速: 500～600r/min）。
利用22位高分辨率编码器，可进行的分度。
采用中空结构，便于接线、配管。
用途示例：
半导体制造装置。
液晶电路板制造装置。
各种检查、试验装置。
电子元件封装机。
C信
产品简介：
直接驱动伺服电机 SGMCV-25BIA15
直驱型伺服电机SGMCV型。
额定转矩：15N·m。
伺服电机外径尺寸：φ135mm。
串行编码器：22位（多圈对值编码器）。
设计顺序：A。
法兰：反向负载侧。
选购件：高机械精度（轴偏移、面偏移0.01mm）。
在不带减速机的状态下直接驱动负载。
可实现从低速至高速的强力平滑运行
（瞬时大转矩: 12～75N·m，高转速: 500～600r/min）。
利用22位高分辨率编码器，可进行的分度。
采用中空结构，便于接线、配管。
用途示例：
半导体制造装置。
液晶电路板制造装置。
各种检查、试验
产品简介：
直接驱动伺服电机 SGMCV-10CIA41
直驱型伺服电机SGMCV型。
额定转矩：10N·m。
伺服电机外径尺寸：φ175mm。
串行编码器：22位（多圈对值编码器）。
设计顺序：A。
法兰：反向负载侧（导线侧向引出）。
选购件：不带选购件。
在不带减速机的状态下直接驱动负载。
可实现从低速至高速的强力平滑运行
（瞬时大转矩: 12～75N·m，高转速: 500～600r/min）。
利用22位高分辨率编码器，可进行的分度。
采用中空结构，便于接线、配管。
用途示例：
半导体制造装置。
液晶电路板制造装置。
各种检查、试验装置。
电子元
产品简介：
直接驱动伺服电机 SGMCV-10CEA11
直驱型伺服电机SGMCV型。
额定转矩：10N·m。
伺服电机外径尺寸：φ175mm。
串行编码器：22位（单圈对值编码器）。
设计顺序：A。
法兰：反向负载侧。
选购件：不带选购件。
在不带减速机的状态下直接驱动负载。
可实现从低速至高速的强力平滑运行
（瞬时大转矩: 12～75N·m，高转速: 500～600r/min）。
利用22位高分辨率编码器，可进行的分度。
采用中空结构，便于接线、配管。
用途示例：
半导体制造装置。
液晶电路板制造装置。
各种检查、试验装置。
电子元件封装机。
C信
产品简介：
直接驱动伺服电机 SGMCV-10CEA41
直驱型伺服电机SGMCV型。
额定转矩：10N·m。
伺服电机外径尺寸：φ175mm。
串行编码器：22位（单圈对值编码器）。
设计顺序：A。
法兰：反向负载侧（导线侧向引出）。
选购件：不带选购件。
在不带减速机的状态下直接驱动负载。
可实现从低速至高速的强力平滑运行
（瞬时大转矩: 12～75N·m，高转速: 500～600r/min）。
利用22位高分辨率编码器，可进行的分度。
采用中空结构，便于接线、配管。
用途示例：
半导体制造装置。
液晶电路板制造装置。
各种检查、试验装置。
电子元
产品简介：
直接驱动伺服电机 SGMCV-25CEA15
直驱型伺服电机SGMCV型。
额定转矩：15N·m。
伺服电机外径尺寸：φ175mm。
串行编码器：22位（单圈对值编码器）。
设计顺序：A。
法兰：反向负载侧。
选购件：高机械精度（轴偏移、面偏移0.01mm）。
在不带减速机的状态下直接驱动负载。
可实现从低速至高速的强力平滑运行
（瞬时大转矩: 12～75N·m，高转速: 500～600r/min）。
利用22位高分辨率编码器，可进行的分度。
采用中空结构，便于接线、配管。
用途示例：
半导体制造装置。
液晶电路板制造装置。
各种检查、试验
产品简介：
直接驱动伺服电机 SGMCV-04BEA45
直驱型伺服电机SGMCV型。
额定转矩：4.0N·m。
伺服电机外径尺寸：φ135mm。
串行编码器：22位（单圈对值编码器）。
设计顺序：A。
法兰：反向负载侧（导线侧向引出）。
选购件：高机械精度（轴偏移、面偏移0.01mm）。
在不带减速机的状态下直接驱动负载。
可实现从低速至高速的强力平滑运行
（瞬时大转矩: 12～75N·m，高转速: 500～600r/min）。
利用22位高分辨率编码器，可进行的分度。
采用中空结构，便于接线、配管。
用途示例：
半导体制造装置。
液晶电路板制造装置
产品简介：
直接驱动伺服电机 SGMCV-17CIA15
直驱型伺服电机SGMCV型。
额定转矩：17N·m。
伺服电机外径尺寸：φ175mm。
串行编码器：22位（多圈对值编码器）。
设计顺序：A。
法兰：反向负载侧。
选购件：高机械精度（轴偏移、面偏移0.01mm）。
在不带减速机的状态下直接驱动负载。
可实现从低速至高速的强力平滑运行
（瞬时大转矩: 12～75N·m，高转速: 500～600r/min）。
利用22位高分辨率编码器，可进行的分度。
采用中空结构，便于接线、配管。
用途示例：
半导体制造装置。
液晶电路板制造装置。
各种检查、试验
产品简介：
直接驱动伺服电机 SGMCV-04CEA11
直驱型伺服电机SGMCV型。
额定转矩：4.0N·m。
伺服电机外径尺寸：φ175mm。
串行编码器：22位（单圈对值编码器）。
设计顺序：A。
法兰：反向负载侧。
选购件：不带选购件。
在不带减速机的状态下直接驱动负载。
可实现从低速至高速的强力平滑运行
（瞬时大转矩: 12～75N·m，高转速: 500～600r/min）。
利用22位高分辨率编码器，可进行的分度。
采用中空结构，便于接线、配管。
用途示例：
半导体制造装置。
液晶电路板制造装置。
各种检查、试验装置。
电子元件封装机。
C
产品简介：
直接驱动伺服电机 SGMCV-08CIA45
直驱型伺服电机SGMCV型。
额定转矩：8.0N·m。
伺服电机外径尺寸：φ175mm。
串行编码器：22位（多圈对值编码器）。
设计顺序：A。
法兰：反向负载侧（导线侧向引出）。
选购件：高机械精度（轴偏移、面偏移0.01mm）。
在不带减速机的状态下直接驱动负载。
可实现从低速至高速的强力平滑运行
（瞬时大转矩: 12～75N·m，高转速: 500～600r/min）。
利用22位高分辨率编码器，可进行的分度。
采用中空结构，便于接线、配管。
用途示例：
半导体制造装置。
液晶电路板制造装置
产品简介：
直接驱动伺服电机 SGMCV-17BIA41
直驱型伺服电机SGMCV型。
额定转矩：17N·m。
伺服电机外径尺寸：φ135mm。
串行编码器：22位（多圈对值编码器）。
设计顺序：A。
法兰：反向负载侧（导线侧向引出）。
选购件：不带选购件。
在不带减速机的状态下直接驱动负载。
可实现从低速至高速的强力平滑运行
（瞬时大转矩: 12～75N·m，高转速: 500～600r/min）。
利用22位高分辨率编码器，可进行的分度。
采用中空结构，便于接线、配管。
用途示例：
半导体制造装置。
液晶电路板制造装置。
各种检查、试验装置。
电子元
产品简介：
直接驱动伺服电机 SGMCV-25BEA45
直驱型伺服电机SGMCV型。
额定转矩：15N·m。
伺服电机外径尺寸：φ135mm。
串行编码器：22位（单圈对值编码器）。
设计顺序：A。
法兰：反向负载侧（导线侧向引出）。
选购件：高机械精度（轴偏移、面偏移0.01mm）。
在不带减速机的状态下直接驱动负载。
可实现从低速至高速的强力平滑运行
（瞬时大转矩: 12～75N·m，高转速: 500～600r/min）。
利用22位高分辨率编码器，可进行的分度。
采用中空结构，便于接线、配管。
用途示例：
半导体制造装置。
液晶电路板制造装置。
产品简介：
直接驱动伺服电机 SGMCV-17CIA11
直驱型伺服电机SGMCV型。
额定转矩：17N·m。
伺服电机外径尺寸：φ175mm。
串行编码器：22位（多圈对值编码器）。
设计顺序：A。
法兰：反向负载侧。
选购件：不带选购件。
在不带减速机的状态下直接驱动负载。
可实现从低速至高速的强力平滑运行
（瞬时大转矩: 12～75N·m，高转速: 500～600r/min）。
利用22位高分辨率编码器，可进行的分度。
采用中空结构，便于接线、配管。
用途示例：
半导体制造装置。
液晶电路板制造装置。
各种检查、试验装置。
电子元件封装机。
C信
产品简介：
直接驱动伺服电机 SGMCV-08BIA11
直驱型伺服电机SGMCV型。
额定转矩：8.0N·m。
伺服电机外径尺寸：φ135mm。
串行编码器：22位（多圈对值编码器）。
设计顺序：A。
法兰：反向负载侧。
选购件：不带选购件。
在不带减速机的状态下直接驱动负载。
可实现从低速至高速的强力平滑运行
（瞬时大转矩: 12～75N·m，高转速: 500～600r/min）。
利用22位高分辨率编码器，可进行的分度。
采用中空结构，便于接线、配管。
用途示例：
半导体制造装置。
液晶电路板制造装置。
各种检查、试验装置。
电子元件封装机。
C
专注服务于工控领域 7×8小时售后支持
全方位的技术支持 因为专注所以专业
