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首页 > 产品信息 > 安川 > 伺服驱动/电机 > SGDV型 > SGMCS型直驱电机 > 法兰规格:C face负载侧 SGMCS-07NDA11直驱伺服电机
分类+SGDV-□□□□01型(旋转型伺服电机用) SGDV-□□□□11型(旋转型伺服电机用) SGDV-□□□□21型(旋转型伺服电机用) SGDV-□□□□05型(直线伺服电机用) SGDV-□□□□15型(直线伺服电机用) SGDV-□□□□25型(直线伺服电机用) 装备INDEXER功能型伺服单元 装备DeviceNet通信功能型伺服单元 高性能型伺服单元 全闭环模块 安全模块 DC电源输入伺服单元 大容量SGDV型驱动器 SGMJV型电机 SGMAV型电机 SGMPS型电机 SGMGV型电机 SGMSV型电机 SGMCS型直驱电机 大容量SGMVV型伺服电机 小容量SGMMV型伺服电机
直驱伺服电机SGMCS小容量型。
额定转矩:7.0N·m。
伺服电机外径尺寸:360mm。
串行编码器:20位增量型(选配)。
设计顺序:伺服电机外径尺寸记号为M、 N的机型。
法兰规格:C face,负载侧。
选配规格:不带选配。
在不带减速机的状态下直接驱动负载
可实现从低速至高速的强力平滑运行
(瞬时大转矩∶6~600N·m,高转速∶250~500r/min)。
利用20 位高分辨率编码器,可进行的分度。
采用中空构造,便于接线、配管。
用途示例:
半导体制造设备。
液晶电路板制造设备。
各种检查、试验设备。
电子零件封装机。
IC信息处理器。
IC检查设备。
各种自动化机械。
机器人。
小容量额定值和规格:
额定时间∶连续。
振动等级∶V15。
缘电阻∶DC500V,10MΩ以上。
使用环境温度∶0~40°C。
励磁方式∶永磁式。
安装方式∶法兰式。
耐热等级∶A。
缘耐压∶AC1500V 1分钟。
保护方式∶全封闭自冷式IP42(输出轴旋转部间隙除外)。
使用环境湿度∶20~80%(不得结露)。
连接方式∶直接连接。
旋转方向∶正转指令下从负载侧看时为逆时针方向(CCW)旋转。
型、用途佳型伺服单元(型)。
大适用电机容量:2.0kw。
电源电压:三相AC200V。
设计顺序:A。
硬件规格:涂漆处理。
接口:模拟量电压、脉冲序列指令型(旋转型伺服电机用)直驱伺服电机SGMCS-07NDA11。
功能:无偏差规格。
形Σ-V-EX系列。
备有2个机型伺服单元。
EX001(支持M-Ⅲ高速通信):通信周期小值125μ s,使得指令的响应变快,轨迹精度和处理能力提高。
EX002(无偏差规格):极大地提高了指令性能,进一步提高了轨迹控制的精度。直驱伺服电机SGMCS小容量型。
额定转矩:2.0N·m。
伺服电机外径尺寸:175mm。
串行编码器:20位对值型(1圈内的对值型)(标准)。
设计顺序:伺服电机外径尺寸记号为B、C、D的机型直驱伺服电机SGMCS-07NDA11。
法兰规格:C face,反向负载侧。
选配规格:不带选配。
在不带减速机的状态下直接驱动负载
可实现从低速至高速的强力平滑运行
(瞬时大转矩∶6~600N·m,高转速∶250~500r/min)。
利用20 位高分辨率编码器,可进行的分度。
采用中空构造,便于接线、配管。
用途示例:
半导体制造设备。
液晶电路板制造设备。
各种检查、试验设备。
电子零件封装机。
IC信息处理器。
IC检查设备。
各种自动化机械。
机器人。
小容量额定值和规格:
额定时间∶连续。
振动等级∶V15。
缘电阻∶DC500V,10MΩ以上。
使用环境温度∶0~40°C。
励磁方式∶永磁式直驱伺服电机SGMCS-07NDA11。
安装方式∶法兰式。
耐热等级∶A。
缘耐压∶AC1500V 1分钟。
保护方式∶全封闭自冷式IP42(输出轴旋转部间隙除外)。
使用环境湿度∶20~80%(不得结露)。
连接方式∶直接连接。
旋转方向∶正转指令下从负载侧看时为逆时针方向(CCW)旋转。大容量SGMVV型伺服电机。
额定输出:37KW。
电压:三相AC200V。
串行编码器:20位增量型。
额定转速:1500r/min。
主要机械构造:法兰安装型、直轴端(带键槽与螺孔)。
选购件:带保持制动器(DC24V)、带油封。
使用小型、低惯量伺服电机,也能充分发挥机械的强力性能。
新机型SGMVV型备有额定输出22~55KW、额客转速800r/min和1500r/min的产品。
安装电机后相立即开始运行。
即使不进行伺服调整,但只要转动惯量处在允许范围内,
即使负载发生变化,也可以稳定地进行驱动,而不会发生振动。型、用途佳型伺服单元(型)。
大适用电机容量:0.4kw。
电源电压:单相AC100V。
设计顺序:A。
硬件规格:涂漆处理。
接口:MECHATROLINK-III通信指令型(旋转型伺服电机用)。
功功能:支持 125µs 通信周期直驱伺服电机SGMCS-07NDA11。
形Σ-V-EX系列。
备有有2个机型伺服单元直驱伺服电机SGMCS-07NDA11。
EX001(支持M-Ⅲ高速通信):通信周期小值125μ s,使得指令的响应变快,轨迹精度和处理能力提高。
EX002(无偏差规格):极大地提高了指令性能,进一步提高了轨迹控制的精度。
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产品简介:
直驱伺服电机 SGMCS-45N3A11
直驱伺服电机SGMCS中容量型。
额定转矩:45N·m。
伺服电机外径尺寸:360mm。
串行编码器:20位对值型(1圈内的对值型)(标准)。
设计顺序:伺服电机外径尺寸记号为M、 N的机型。
法兰规格:C face,负载侧。
选配规格:不带选配。
在不带减速机的状态下直接驱动负载
可实现从低速至高速的强力平滑运行
(瞬时大转矩∶6~600N·m,高转速∶250~500r/min)。
利用20 位高分辨率编码器,可进行的分度。
采用中空构造,便于接线、配管。
用途示例:
半导体制造设备。
液晶电
产品简介:
直驱伺服电机 SGMCS-25DDC11
直驱伺服电机SGMCS小容量型。
额定转矩:25N·m。
伺服电机外径尺寸:230mm。
串行编码器:20位增量型(选配)。
设计顺序:伺服电机外径尺寸记号为B、C、D的机型。
法兰规格:C face,反向负载侧。
选配规格:不带选配。
在不带减速机的状态下直接驱动负载
可实现从低速至高速的强力平滑运行
(瞬时大转矩∶6~600N·m,高转速∶250~500r/min)。
利用20 位高分辨率编码器,可进行的分度。
采用中空构造,便于接线、配管。
用途示例:
半导体制造设备。
液晶电路板制造设备
产品简介:
直驱伺服电机 SGMCS-02BDC41
直驱伺服电机SGMCS小容量型。
额定转矩:2.0N·m。
伺服电机外径尺寸:135mm。
串行编码器:20位增量型(选配)。
设计顺序:伺服电机外径尺寸记号为B、C、D的机型。
法兰规格:C face,反向负载侧(导线侧向引出)。
选配规格:不带选配。
在不带减速机的状态下直接驱动负载
可实现从低速至高速的强力平滑运行
(瞬时大转矩∶6~600N·m,高转速∶250~500r/min)。
利用20 位高分辨率编码器,可进行的分度。
采用中空构造,便于接线、配管。
用途示例:
半导体制造设备。
产品简介:
直驱伺服电机 SGMCS-1ECDC41
直驱伺服电机SGMCS中容量型。
额定转矩:150N·m。
伺服电机外径尺寸:175mm。
串行编码器:20位增量型(选配)。
设计顺序:伺服电机外径尺寸记号为B、C、D的机型。
法兰规格:C face,反向负载侧(导线侧向引出)。
选配规格:不带选配。
在不带减速机的状态下直接驱动负载
可实现从低速至高速的强力平滑运行
(瞬时大转矩∶6~600N·m,高转速∶250~500r/min)。
利用20 位高分辨率编码器,可进行的分度。
采用中空构造,便于接线、配管。
用途示例:
半导体制造设备。
产品简介:
直驱伺服电机 SGMCS-07E3B41
直驱伺服电机SGMCS小容量型。
额定转矩:7.0N·m。
伺服电机外径尺寸:290mm。
串行编码器:20位对值型(1圈内的对值型)(标准)。
设计顺序:服电机外径尺寸记号为E 的机型。
法兰规格:C face,反向负载侧(导线侧向引出)。
选配规格:不带选配。
在不带减速机的状态下直接驱动负载
可实现从低速至高速的强力平滑运行
(瞬时大转矩∶6~600N·m,高转速∶250~500r/min)。
利用20 位高分辨率编码器,可进行的分度。
采用中空构造,便于接线、配管。
用途示例:
半导体制
产品简介:
直驱伺服电机 SGMCS-08EDB11
直驱伺服电机SGMCS小容量型。
额定转矩:8.0N·m。
伺服电机外径尺寸:290mm。
串行编码器:20位增量型(选配)。
设计顺序:服电机外径尺寸记号为E 的机型。
法兰规格:C face,反向负载侧。
选配规格:不带选配。
在不带减速机的状态下直接驱动负载
可实现从低速至高速的强力平滑运行
(瞬时大转矩∶6~600N·m,高转速∶250~500r/min)。
利用20 位高分辨率编码器,可进行的分度。
采用中空构造,便于接线、配管。
用途示例:
半导体制造设备。
液晶电路板制造设备。
各
产品简介:
直驱伺服电机 SGMCS-10BDC41
直驱伺服电机SGMCS小容量型。
额定转矩:10N·m。
伺服电机外径尺寸:135mm。
串行编码器:20位增量型(选配)。
设计顺序:伺服电机外径尺寸记号为B、C、D的机型。
法兰规格:C face,反向负载侧(导线侧向引出)。
选配规格:不带选配。
在不带减速机的状态下直接驱动负载
可实现从低速至高速的强力平滑运行
(瞬时大转矩∶6~600N·m,高转速∶250~500r/min)。
利用20 位高分辨率编码器,可进行的分度。
采用中空构造,便于接线、配管。
用途示例:
半导体制造设备。
液
产品简介:
直驱伺服电机 SGMCS-35NDA11
直驱伺服电机SGMCS小容量型。
额定转矩:35N·m。
伺服电机外径尺寸:360mm。
串行编码器:20位增量型(选配)。
设计顺序:伺服电机外径尺寸记号为M、 N的机型。
法兰规格:C face,负载侧。
选配规格:不带选配。
在不带减速机的状态下直接驱动负载
可实现从低速至高速的强力平滑运行
(瞬时大转矩∶6~600N·m,高转速∶250~500r/min)。
利用20 位高分辨率编码器,可进行的分度。
采用中空构造,便于接线、配管。
用途示例:
半导体制造设备。
液晶电路板制造设备。
各
产品简介:
直驱伺服电机 SGMCS-10BDC11
直驱伺服电机SGMCS小容量型。
额定转矩:10N·m。
伺服电机外径尺寸:135mm。
串行编码器:20位增量型(选配)。
设计顺序:伺服电机外径尺寸记号为B、C、D的机型。
法兰规格:C face,反向负载侧。
选配规格:不带选配。
在不带减速机的状态下直接驱动负载
可实现从低速至高速的强力平滑运行
(瞬时大转矩∶6~600N·m,高转速∶250~500r/min)。
利用20 位高分辨率编码器,可进行的分度。
采用中空构造,便于接线、配管。
用途示例:
半导体制造设备。
液晶电路板制造设备
产品简介:
直驱伺服电机 SGMCS-2ZE3B11
直驱伺服电机SGMCS中容量型。
额定转矩:200N·m。
伺服电机外径尺寸:290mm。
串行编码器:20位对值型(1圈内的对值型)(标准)。
设计顺序:服电机外径尺寸记号为E 的机型。
法兰规格:C face,反向负载侧。
选配规格:不带选配。
在不带减速机的状态下直接驱动负载
可实现从低速至高速的强力平滑运行
(瞬时大转矩∶6~600N·m,高转速∶250~500r/min)。
利用20 位高分辨率编码器,可进行的分度。
采用中空构造,便于接线、配管。
用途示例:
半导体制造设备。
液晶电
产品简介:
直驱伺服电机 SGMCS-80DDC41
直驱伺服电机SGMCS中容量型。
额定转矩:80N·m。
伺服电机外径尺寸:230mm。
串行编码器:20位增量型(选配)。
设计顺序:伺服电机外径尺寸记号为B、C、D的机型。
法兰规格:C face,反向负载侧(导线侧向引出)。
选配规格:不带选配。
在不带减速机的状态下直接驱动负载
可实现从低速至高速的强力平滑运行
(瞬时大转矩∶6~600N·m,高转速∶250~500r/min)。
利用20 位高分辨率编码器,可进行的分度。
采用中空构造,便于接线、配管。
用途示例:
半导体制造设备。
液
产品简介:
直驱伺服电机 SGMCS-04N3A11
直驱伺服电机SGMCS小容量型。
额定转矩:4.0N·m。
伺服电机外径尺寸:360mm。
串行编码器:20位对值型(1圈内的对值型)(标准)。
设计顺序:伺服电机外径尺寸记号为M、 N的机型。
法兰规格:C face,负载侧。
选配规格:不带选配。
在不带减速机的状态下直接驱动负载
可实现从低速至高速的强力平滑运行
(瞬时大转矩∶6~600N·m,高转速∶250~500r/min)。
利用20 位高分辨率编码器,可进行的分度。
采用中空构造,便于接线、配管。
用途示例:
半导体制造设备。
液晶
产品简介:
直驱伺服电机 SGMCS-10DDC11
直驱伺服电机SGMCS小容量型。
额定转矩:10N·m。
伺服电机外径尺寸:230mm。
串行编码器:20位增量型(选配)。
设计顺序:伺服电机外径尺寸记号为B、C、D的机型。
法兰规格:C face,反向负载侧。
选配规格:不带选配。
在不带减速机的状态下直接驱动负载
可实现从低速至高速的强力平滑运行
(瞬时大转矩∶6~600N·m,高转速∶250~500r/min)。
利用20 位高分辨率编码器,可进行的分度。
采用中空构造,便于接线、配管。
用途示例:
半导体制造设备。
液晶电路板制造设备
产品简介:
直驱伺服电机 SGMCS-16M3A31
直驱伺服电机SGMCS小容量型。
额定转矩:16N·m。
伺服电机外径尺寸:280mm。
串行编码器:20位对值型(1圈内的对值型)(标准)。
设计顺序:伺服电机外径尺寸记号为M、 N的机型。
法兰规格:C face,反向负载侧。
选配规格:不带选配。
在不带减速机的状态下直接驱动负载
可实现从低速至高速的强力平滑运行
(瞬时大转矩∶6~600N·m,高转速∶250~500r/min)。
利用20 位高分辨率编码器,可进行的分度。
采用中空构造,便于接线、配管。
用途示例:
半导体制造设备。
液
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