主营：欧姆龙，三菱，安川，Pro-face
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首页 > 产品信息 > 安川 > 伺服驱动/电机 > SGDV型 > SGMCS型直驱电机 > 安川SGMCS-1EEDB41选购件：带油封、DC24V制动
分类+SGDV-□□□□01型（旋转型伺服电机用） SGDV-□□□□11型（旋转型伺服电机用） SGDV-□□□□21型（旋转型伺服电机用） SGDV-□□□□05型（直线伺服电机用） SGDV-□□□□15型（直线伺服电机用） SGDV-□□□□25型（直线伺服电机用） 装备INDEXER功能型伺服单元 装备DeviceNet通信功能型伺服单元 高性能型伺服单元 全闭环模块 安全模块 DC电源输入伺服单元 大容量SGDV型驱动器 SGMJV型电机 SGMAV型电机 SGMPS型电机 SGMGV型电机 SGMSV型电机 SGMCS型直驱电机 大容量SGMVV型伺服电机 小容量SGMMV型伺服电机
直驱伺服电机SGMCS中容量型。
额定转矩：150N·m。
伺服电机外径尺寸：290mm。
串行编码器：20位增量型（选配）。
设计顺序：服电机外径尺寸记号为E 的机型。
法兰规格：C face，反向负载侧（导线侧向引出）。
选配规格：不带选配。
在不带减速机的状态下直接驱动负载
可实现从低速至高速的强力平滑运行
（瞬时大转矩∶6～600N·m，高转速∶250～500r/min）。
利用20 位高分辨率编码器，可进行的分度。
采用中空构造，便于接线、配管。
用途示例：
半导体制造设备。
液晶电路板制造设备。
各种检查、试验设备。
电子零件封装机。
IC信息处理器。
IC检查设备。
各种自动化机械。
机器人。
中容量额定值和规格：
额定时间∶连续。
振动等级∶V15。
缘电阻∶DC500V，10MΩ以上。
使用环境温度∶0～40°C。
励磁方式∶永磁式。
安装方式∶法兰式。
耐热等级∶A。
缘耐压∶AC1500V 1分钟。
保护方式∶全封闭自冷式IP42（输出轴旋转部间隙除外）。
使用环境湿度∶20～80%（不得结露）。
连接方式∶直接连接。
旋转方向∶正转指令下从负载侧看时为逆时针方向（CCW）旋转。
伺服电机SGMGH型。
额定转速：1500r/min。
功率：7.5Kw。
电源电压：三相AC200V。
串行编码器：17位相对值。
设计顺序：机床用。
轴端：直轴带键带螺孔安川。
选购件：带油封、DC90V制动。
高速进给系列：无负载时亦需高速运转的场合。
主回路与控制回路的电源完全分离，
报警时可只关断主回路电源，容易维护。
参数设定器内置。
由伺服驱动器本体可直接输入参数。
节省配线。
采用了串行编码器，编码器配线数比原产品减少了1/2。
多合一控制：利用参数切换可别使用转矩、位置、速度控制。型、用途佳型伺服单元（型）。
大适用电机容量：0.05kw。
电源电压：单相AC100V。
设计顺序：B安川。
硬件规格：涂漆处理。
接口：MECHATROLINK-III通信指令型 （直线伺服电机用）。
功能：无偏差规格。
形Σ-V-EX系列。
备有2个机型伺服单元。
EX001（支持M-Ⅲ高速通信）：通信周期小值125μ s，使得指令的响应变快，轨迹精度和处理能力提高。
EX002（无偏差规格）：极大地提高了指令性能，进一步提高了轨迹控制的精度。Σ-V系列伺服电机SGMGV型。
额定输出：300W(0.3kw)。
电源电压：AC400V。
串行编码器：20位对值型（标准）。
设计顺序：标准。
轴端：直轴、带键槽、带螺孔（选配）。
选配：带油封、带保持制动器（DC90V）。
各种机械的进给轴驱）安川。
标准采用IP67。
用途示例：
机床。
传送机械。
搬运机械。
食品加工机械。
额定值和规格：
额定时间∶连续。
振动等级∶V15。
缘电阻∶DC500V，10MΩ以上。
使用环境温度∶0～40°C。
励磁方式∶永磁式。
安装方式∶法兰式。
耐热等级∶F。
缘耐压∶AC1500V 1分钟（200V级），AC1800V 1分钟（400V级）。
保护方式∶全封闭自冷式IP67（轴贯通部分除外）。
使用环境湿度∶20～80%（不得结露）。
连接方式∶直接连接。
旋转方向∶正转指令下从负载侧看时为逆时针方向（CCW）旋转。大容量SGMVV型伺服电机。
额定输出：55KW。
电压：三相AC400V。
串行编码器：20位增量型。
额定转速：1500r/min。
主要机械构造：法兰安装型、直轴端（带键槽与螺孔）。
选购件：带保持制动器（DC24V）、带尘封。
使用小型、低惯量伺伺服电机，也能充分发挥机械的强力性能SGMCS-1EEDB41。
新机型SGMVV型备有额定输出222~55KW、额客转速800r/min和1500r/min的产品SGMCS-1EEDB41。
安装电机后相立即开始运行。
即使不进行伺服调整，但只要转动惯量处在允许范围内，
即使负载发生变化，也可以稳定地进行驱动，而不会发生振动。
产品简介：
直驱伺服电机 SGMCS-02CDC41
直驱伺服电机SGMCS小容量型。
额定转矩：2.0N·m。
伺服电机外径尺寸：175mm。
串行编码器：20位增量型（选配）。
设计顺序：伺服电机外径尺寸记号为B、C、D的机型。
法兰规格：C face，反向负载侧（导线侧向引出）。
选配规格：不带选配。
在不带减速机的状态下直接驱动负载
可实现从低速至高速的强力平滑运行
（瞬时大转矩∶6～600N·m，高转速∶250～500r/min）。
利用20 位高分辨率编码器，可进行的分度。
采用中空构造，便于接线、配管。
用途示例：
半导体制造设备。
产品简介：
直驱伺服电机 SGMCS-05B3C11
直驱伺服电机SGMCS小容量型。
额定转矩：5.0N·m。
伺服电机外径尺寸：135mm。
串行编码器：20位对值型（1圈内的对值型）（标准）。
设计顺序：伺服电机外径尺寸记号为B、C、D的机型。
法兰规格：C face，反向负载侧。
选配规格：不带选配。
在不带减速机的状态下直接驱动负载
可实现从低速至高速的强力平滑运行
（瞬时大转矩∶6～600N·m，高转速∶250～500r/min）。
利用20 位高分辨率编码器，可进行的分度。
采用中空构造，便于接线、配管。
用途示例：
半导体制造设备。
产品简介：
直驱伺服电机 SGMCS-02MDA11
直驱伺服电机SGMCS小容量型。
额定转矩：2.0N·m。
伺服电机外径尺寸：280mm。
串行编码器：20位增量型（选配）。
设计顺序：伺服电机外径尺寸记号为M、 N的机型。
法兰规格：C face，负载侧。
选配规格：不带选配。
在不带减速机的状态下直接驱动负载
可实现从低速至高速的强力平滑运行
（瞬时大转矩∶6～600N·m，高转速∶250～500r/min）。
利用20 位高分辨率编码器，可进行的分度。
采用中空构造，便于接线、配管。
用途示例：
半导体制造设备。
液晶电路板制造设备。
产品简介：
直驱伺服电机 SGMCS-10NDA31
直驱伺服电机SGMCS小容量型。
额定转矩：10N·m。
伺服电机外径尺寸：360mm。
串行编码器：20位增量型（选配）。
设计顺序：伺服电机外径尺寸记号为M、 N的机型。
法兰规格：C face，反向负载侧。
选配规格：不带选配。
在不带减速机的状态下直接驱动负载
可实现从低速至高速的强力平滑运行
（瞬时大转矩∶6～600N·m，高转速∶250～500r/min）。
利用20 位高分辨率编码器，可进行的分度。
采用中空构造，便于接线、配管。
用途示例：
半导体制造设备。
液晶电路板制造设备。
产品简介：
直驱伺服电机 SGMCS-02M3A31
直驱伺服电机SGMCS小容量型。
额定转矩：2.0N·m。
伺服电机外径尺寸：280mm。
串行编码器：20位对值型（1圈内的对值型）（标准）。
设计顺序：伺服电机外径尺寸记号为M、 N的机型。
法兰规格：C face，反向负载侧。
选配规格：不带选配。
在不带减速机的状态下直接驱动负载
可实现从低速至高速的强力平滑运行
（瞬时大转矩∶6～600N·m，高转速∶250～500r/min）。
利用20 位高分辨率编码器，可进行的分度。
采用中空构造，便于接线、配管。
用途示例：
半导体制造设备。
产品简介：
直驱伺服电机 SGMCS-04N3A31
直驱伺服电机SGMCS小容量型。
额定转矩：4.0N·m。
伺服电机外径尺寸：360mm。
串行编码器：20位对值型（1圈内的对值型）（标准）。
设计顺序：伺服电机外径尺寸记号为M、 N的机型。
法兰规格：C face，反向负载侧。
选配规格：不带选配。
在不带减速机的状态下直接驱动负载
可实现从低速至高速的强力平滑运行
（瞬时大转矩∶6～600N·m，高转速∶250～500r/min）。
利用20 位高分辨率编码器，可进行的分度。
采用中空构造，便于接线、配管。
用途示例：
半导体制造设备。
产品简介：
直驱伺服电机 SGMCS-05EDB11
直驱伺服电机SGMCS小容量型。
额定转矩：5.0N·m。
伺服电机外径尺寸：290mm。
串行编码器：20位增量型（选配）。
设计顺序：服电机外径尺寸记号为E 的机型。
法兰规格：C face，反向负载侧。
选配规格：不带选配。
在不带减速机的状态下直接驱动负载
可实现从低速至高速的强力平滑运行
（瞬时大转矩∶6～600N·m，高转速∶250～500r/min）。
利用20 位高分辨率编码器，可进行的分度。
采用中空构造，便于接线、配管。
用途示例：
半导体制造设备。
液晶电路板制造设备。
各
产品简介：
直驱伺服电机 SGMCS-45NDA11
直驱伺服电机SGMCS中容量型。
额定转矩：45N·m。
伺服电机外径尺寸：360mm。
串行编码器：20位增量型（选配）。
设计顺序：伺服电机外径尺寸记号为M、 N的机型。
法兰规格：C face，负载侧。
选配规格：不带选配。
在不带减速机的状态下直接驱动负载
可实现从低速至高速的强力平滑运行
（瞬时大转矩∶6～600N·m，高转速∶250～500r/min）。
利用20 位高分辨率编码器，可进行的分度。
采用中空构造，便于接线、配管。
用途示例：
半导体制造设备。
液晶电路板制造设备。
各
产品简介：
直驱伺服电机 SGMCS-45N3A31
直驱伺服电机SGMCS中容量型。
额定转矩：45N·m。
伺服电机外径尺寸：360mm。
串行编码器：20位对值型（1圈内的对值型）（标准）。
设计顺序：伺服电机外径尺寸记号为M、 N的机型。
法兰规格：C face，反向负载侧。
选配规格：不带选配。
在不带减速机的状态下直接驱动负载
可实现从低速至高速的强力平滑运行
（瞬时大转矩∶6～600N·m，高转速∶250～500r/min）。
利用20 位高分辨率编码器，可进行的分度。
采用中空构造，便于接线、配管。
用途示例：
半导体制造设备。
液
产品简介：
直驱伺服电机 SGMCS-17C3C11
直驱伺服电机SGMCS小容量型。
额定转矩：17N·m。
伺服电机外径尺寸：175mm。
串行编码器：20位对值型（1圈内的对值型）（标准）。
设计顺序：伺服电机外径尺寸记号为B、C、D的机型。
法兰规格：C face，反向负载侧。
选配规格：不带选配。
在不带减速机的状态下直接驱动负载
可实现从低速至高速的强力平滑运行
（瞬时大转矩∶6～600N·m，高转速∶250～500r/min）。
利用20 位高分辨率编码器，可进行的分度。
采用中空构造，便于接线、配管。
用途示例：
半导体制造设备。
产品简介：
直驱伺服电机 SGMCS-10NDA11
直驱伺服电机SGMCS小容量型。
额定转矩：10N·m。
伺服电机外径尺寸：360mm。
串行编码器：20位增量型（选配）。
设计顺序：伺服电机外径尺寸记号为M、 N的机型。
法兰规格：C face，负载侧。
选配规格：不带选配。
在不带减速机的状态下直接驱动负载
可实现从低速至高速的强力平滑运行
（瞬时大转矩∶6～600N·m，高转速∶250～500r/min）。
利用20 位高分辨率编码器，可进行的分度。
采用中空构造，便于接线、配管。
用途示例：
半导体制造设备。
液晶电路板制造设备。
各
产品简介：
直驱伺服电机 SGMCS-02BDC11
直驱伺服电机SGMCS小容量型。
额定转矩：2.0N·m。
伺服电机外径尺寸：135mm。
串行编码器：20位增量型（选配）。
设计顺序：伺服电机外径尺寸记号为B、C、D的机型。
法兰规格：C face，反向负载侧。
选配规格：不带选配。
在不带减速机的状态下直接驱动负载
可实现从低速至高速的强力平滑运行
（瞬时大转矩∶6～600N·m，高转速∶250～500r/min）。
利用20 位高分辨率编码器，可进行的分度。
采用中空构造，便于接线、配管。
用途示例：
半导体制造设备。
液晶电路板制造设
产品简介：
直驱伺服电机 SGMCS-80N3A31
直驱伺服电机SGMCS中容量型。
额定转矩：80N·m。
伺服电机外径尺寸：360mm。
串行编码器：20位对值型（1圈内的对值型）（标准）。
设计顺序：伺服电机外径尺寸记号为M、 N的机型。
法兰规格：C face，反向负载侧。
选配规格：不带选配。
在不带减速机的状态下直接驱动负载
可实现从低速至高速的强力平滑运行
（瞬时大转矩∶6～600N·m，高转速∶250～500r/min）。
利用20 位高分辨率编码器，可进行的分度。
采用中空构造，便于接线、配管。
用途示例：
半导体制造设备。
液
产品简介：
直驱伺服电机 SGMCS-25BDC11
直驱伺服电机SGMCS小容量型。
额定转矩：25N·m。
伺服电机外径尺寸：135mm。
串行编码器：20位增量型（选配）。
设计顺序：伺服电机外径尺寸记号为B、C、D的机型。
法兰规格：C face，反向负载侧。
选配规格：不带选配。
在不带减速机的状态下直接驱动负载
可实现从低速至高速的强力平滑运行
（瞬时大转矩∶6～600N·m，高转速∶250～500r/min）。
利用20 位高分辨率编码器，可进行的分度。
采用中空构造，便于接线、配管。
用途示例：
半导体制造设备。
液晶电路板制造设备
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