主营：欧姆龙，三菱，安川，Pro-face
主营：欧姆龙，三菱，安川，Pro-face
首页 > 产品信息 > 安川 > 伺服驱动/电机 > SGDV型 > SGMCS型直驱电机 > 安川SGMCS-16EDB41
分类+SGDV-□□□□01型（旋转型伺服电机用） SGDV-□□□□11型（旋转型伺服电机用） SGDV-□□□□21型（旋转型伺服电机用） SGDV-□□□□05型（直线伺服电机用） SGDV-□□□□15型（直线伺服电机用） SGDV-□□□□25型（直线伺服电机用） 装备INDEXER功能型伺服单元 装备DeviceNet通信功能型伺服单元 高性能型伺服单元 全闭环模块 安全模块 DC电源输入伺服单元 大容量SGDV型驱动器 SGMJV型电机 SGMAV型电机 SGMPS型电机 SGMGV型电机 SGMSV型电机 SGMCS型直驱电机 大容量SGMVV型伺服电机 小容量SGMMV型伺服电机
直驱伺服电机SGMCS小容量型。
额定转矩：16N·m。
伺服电机外径尺寸：290mm。
串行编码器：20位增量型（选配）。
设计顺序：服电机外径尺寸记号为E 的机型。
法兰规格：C face，反向负载侧（导线侧向引出）。
选配规格：不带选配。
在不带减速机的状态下直接驱动负载
可实现从低速至高速的强力平滑运行
（瞬时大转矩∶6～600N·m，高转速∶250～500r/min）。
利用20 位高分辨率编码器，可进行的分度。
采用中空构造，便于接线、配管。
用途示例：
半导体制造设备。
液晶电路板制造设备。
各种检查、试验设备。
电子零件封装机。
IC信息处理器。
IC检查设备。
各种自动化机械。
机器人。
小容量额定值和规格：
额定时间∶连续。
振动等级∶V15。
缘电阻∶DC500V，10MΩ以上。
使用环境温度∶0～40°C。
励磁方式∶永磁式。
安装方式∶法兰式。
耐热等级∶A。
缘耐压∶AC1500V 1分钟。
保护方式∶全封闭自冷式IP42（输出轴旋转部间隙除外）。
使用环境湿度∶20～80%（不得结露）。
连接方式∶直接连接。
旋转方向∶正转指令下从负载侧看时为逆时针方向（CCW）旋转。
伺服电机SGMSH型。
额定转速：3000r/min。
功率：4.0kw。
电源电压：三相AC200V。
串行编码器：17位对值。
设计顺序：A。
轴端：直轴无键SGMCS-16EDB41。
选购件：带油封。
高功率响应系列：需要小惯机构，大转矩时。
在线自动调整整，自动测定机械特性，设置所需要的伺服增益。
即使初次接触，亦可在短时间内完成佳设定。
电机自动设别，伺服驱动器自动判别伺服电机的功率、规格、自动设定电机参数。
再生电阻连接端子标准配备。
配备了外置再生电阻的连接端子，
可简便的连接再生电阻器。伺服电机SGMGH型。
额定转速：1500r/min。
功率：15Kw。
电源电压：三相AC200V。
串行编码器：17位对值SGMCS-16EDB41。
设计顺序：A。
轴端：锥度1/10，带平行键。
选购件：带DC24V制动。
高速进给系列：无负载时亦需高速运转的场合。
主回路与控制回路的电源完全分离，
报警时可只关断主回路电源，容易维护。
参数设定器内置。
由伺服驱动器本体可直接输入参数。
节省配线。
采用了串行编码器，编码器配线数比原产品减少了1/2。
多合一控制：利用参数切换可别使用转矩、位置、速度控制。型、用途佳型伺服单元（用途佳型）。
大适用电机容量：0.2kw。
电源电压：三相AC200V。
接口：MECHATROLINK-II通信指令型（旋转型伺服电机用）。
设计顺序：B。
硬件规格：涂漆处理。
功能：压力反馈控制振动功能升级规格）：通过强化的振动功能，缩短定位时间SGMCS-16EDB41。
FT003（压力反馈功能）：通过的压力控制，促进装置化。
FT005（支持旋转工作台用途）：具有旋转坐标功能和定点通过输出功能，能够平滑且控制旋转工作台。
FT006（定点通过输出功能）：无需经由上位装置便可设定定点通过输出（触发）。
FT008（支持对值系统用途）：可通过任意上位控制器构建对值系统。Σ-V系列伺服电机SGMGV型。
额定输出：850W(0.85kw)。
电源电压：AC200V。
串行编码器：20位增量型（标准）。
设计顺序：标准。
轴端：直轴、带键槽、带螺孔（选配）。
选配：带油封、带保持制动器(DC24V）。
各种机械的进给轴驱动用（高速进给）。
品种齐全（300W～15kW，带保持制动器）。
配备有高分辨率串行编码器（20位）。
标准采用IP67。
用途示例：
机床。
传送机械。
搬运机械。
食品加工机械。
额定值和规格：
额定时间∶连续。
振动等级∶V15。
缘电阻∶DC500V，10MΩ以上。
使用环境温度∶0～40°C。
励磁方式∶永磁式。
安安装方式∶法兰式安川。
耐热等级∶F。
缘耐压∶AC1500V 1分钟（200V级），AC1800VV 1分钟（400V级）安川。
保护方式∶全封闭自冷式IP67（轴贯通部分除外）。
使用环境湿度∶20～80%（不得结露）。
连接方式∶直接连接。
旋转方向∶正转指令下从负载侧看时为逆时针方向（CCW）旋转。
产品简介：
直驱伺服电机 SGMCS-1ENDA31
直驱伺服电机SGMCS中容量型。
额定转矩：150N·m。
伺服电机外径尺寸：360mm。
串行编码器：20位增量型（选配）。
设计顺序：伺服电机外径尺寸记号为M、 N的机型。
法兰规格：C face，反向负载侧。
选配规格：不带选配。
在不带减速机的状态下直接驱动负载
可实现从低速至高速的强力平滑运行
（瞬时大转矩∶6～600N·m，高转速∶250～500r/min）。
利用20 位高分辨率编码器，可进行的分度。
采用中空构造，便于接线、配管。
用途示例：
半导体制造设备。
液晶电路板制造设备
产品简介：
直驱伺服电机 SGMCS-1AEDB41
直驱伺服电机SGMCS中容量型。
额定转矩：110N·m。
伺服电机外径尺寸：290mm。
串行编码器：20位增量型（选配）。
设计顺序：服电机外径尺寸记号为E 的机型。
法兰规格：C face，反向负载侧（导线侧向引出）。
选配规格：不带选配。
在不带减速机的状态下直接驱动负载
可实现从低速至高速的强力平滑运行
（瞬时大转矩∶6～600N·m，高转速∶250～500r/min）。
利用20 位高分辨率编码器，可进行的分度。
采用中空构造，便于接线、配管。
用途示例：
半导体制造设备。
液晶电路
产品简介：
直驱伺服电机 SGMCS-07N3A11
直驱伺服电机SGMCS小容量型。
额定转矩：7.0N·m。
伺服电机外径尺寸：360mm。
串行编码器：20位对值型（1圈内的对值型）（标准）。
设计顺序：伺服电机外径尺寸记号为M、 N的机型。
法兰规格：C face，负载侧。
选配规格：不带选配。
在不带减速机的状态下直接驱动负载
可实现从低速至高速的强力平滑运行
（瞬时大转矩∶6～600N·m，高转速∶250～500r/min）。
利用20 位高分辨率编码器，可进行的分度。
采用中空构造，便于接线、配管。
用途示例：
半导体制造设备。
液晶
产品简介：
直驱伺服电机 SGMCS-17B3C11
直驱伺服电机SGMCS小容量型。
额定转矩：17N·m。
伺服电机外径尺寸：135mm。
串行编码器：20位对值型（1圈内的对值型）（标准）。
设计顺序：伺服电机外径尺寸记号为B、C、D的机型。
法兰规格：C face，反向负载侧。
选配规格：不带选配。
在不带减速机的状态下直接驱动负载
可实现从低速至高速的强力平滑运行
（瞬时大转矩∶6～600N·m，高转速∶250～500r/min）。
利用20 位高分辨率编码器，可进行的分度。
采用中空构造，便于接线、配管。
用途示例：
半导体制造设备。
产品简介：
直驱伺服电机 SGMCS-10DDC11
直驱伺服电机SGMCS小容量型。
额定转矩：10N·m。
伺服电机外径尺寸：230mm。
串行编码器：20位增量型（选配）。
设计顺序：伺服电机外径尺寸记号为B、C、D的机型。
法兰规格：C face，反向负载侧。
选配规格：不带选配。
在不带减速机的状态下直接驱动负载
可实现从低速至高速的强力平滑运行
（瞬时大转矩∶6～600N·m，高转速∶250～500r/min）。
利用20 位高分辨率编码器，可进行的分度。
采用中空构造，便于接线、配管。
用途示例：
半导体制造设备。
液晶电路板制造设备
产品简介：
直驱伺服电机 SGMCS-35DDC41
直驱伺服电机SGMCS小容量型。
额定转矩：35N·m。
伺服电机外径尺寸：230mm。
串行编码器：20位增量型（选配）。
设计顺序：伺服电机外径尺寸记号为B、C、D的机型。
法兰规格：C face，反向负载侧（导线侧向引出）。
选配规格：不带选配。
在不带减速机的状态下直接驱动负载
可实现从低速至高速的强力平滑运行
（瞬时大转矩∶6～600N·m，高转速∶250～500r/min）。
利用20 位高分辨率编码器，可进行的分度。
采用中空构造，便于接线、配管。
用途示例：
半导体制造设备。
液
产品简介：
直驱伺服电机 SGMCS-25B3C11
直驱伺服电机SGMCS小容量型。
额定转矩：25N·m。
伺服电机外径尺寸：135mm。
串行编码器：20位对值型（1圈内的对值型）（标准）。
设计顺序：伺服电机外径尺寸记号为B、C、D的机型。
法兰规格：C face，反向负载侧。
选配规格：不带选配。
在不带减速机的状态下直接驱动负载
可实现从低速至高速的强力平滑运行
（瞬时大转矩∶6～600N·m，高转速∶250～500r/min）。
利用20 位高分辨率编码器，可进行的分度。
采用中空构造，便于接线、配管。
用途示例：
半导体制造设备。
产品简介：
直驱伺服电机 SGMCS-10CDC11
直驱伺服电机SGMCS小容量型。
额定转矩：10N·m。
伺服电机外径尺寸：175mm。
串行编码器：20位增量型（选配）。
设计顺序：伺服电机外径尺寸记号为B、C、D的机型。
法兰规格：C face，反向负载侧。
选配规格：不带选配。
在不带减速机的状态下直接驱动负载
可实现从低速至高速的强力平滑运行
（瞬时大转矩∶6～600N·m，高转速∶250～500r/min）。
利用20 位高分辨率编码器，可进行的分度。
采用中空构造，便于接线、配管。
用途示例：
半导体制造设备。
液晶电路板制造设备
产品简介：
直驱伺服电机 SGMCS-08C3C41
直驱伺服电机SGMCS小容量型。
额定转矩：8.0N·m。
伺服电机外径尺寸：175mm。
串行编码器：20位对值型（1圈内的对值型）（标准）。
设计顺序：伺服电机外径尺寸记号为B、C、D的机型。
法兰规格：C face，反向负载侧（导线侧向引出）。
选配规格：不带选配。
在不带减速机的状态下直接驱动负载
可实现从低速至高速的强力平滑运行
（瞬时大转矩∶6～600N·m，高转速∶250～500r/min）。
利用20 位高分辨率编码器，可进行的分度。
采用中空构造，便于接线、配管。
用途示例：
产品简介：
直驱伺服电机 SGMCS-17N3A31
直驱伺服电机SGMCS小容量型。
额定转矩：17N·m。
伺服电机外径尺寸：360mm。
串行编码器：20位对值型（1圈内的对值型）（标准）。
设计顺序：伺服电机外径尺寸记号为M、 N的机型。
法兰规格：C face，反向负载侧。
选配规格：不带选配。
在不带减速机的状态下直接驱动负载
可实现从低速至高速的强力平滑运行
（瞬时大转矩∶6～600N·m，高转速∶250～500r/min）。
利用20 位高分辨率编码器，可进行的分度。
采用中空构造，便于接线、配管。
用途示例：
半导体制造设备。
液
产品简介：
直驱伺服电机 SGMCS-14B3C11
直驱伺服电机SGMCS小容量型。
额定转矩：14N·m。
伺服电机外径尺寸：135mm。
串行编码器：20位对值型（1圈内的对值型）（标准）。
设计顺序：伺服电机外径尺寸记号为B、C、D的机型。
法兰规格：C face，反向负载侧。
选配规格：不带选配。
在不带减速机的状态下直接驱动负载
可实现从低速至高速的强力平滑运行
（瞬时大转矩∶6～600N·m，高转速∶250～500r/min）。
利用20 位高分辨率编码器，可进行的分度。
采用中空构造，便于接线、配管。
用途示例：
半导体制造设备。
产品简介：
直驱伺服电机 SGMCS-08DDC11
直驱伺服电机SGMCS小容量型。
额定转矩：8.0N·m。
伺服电机外径尺寸：230mm。
串行编码器：20位增量型（选配）。
设计顺序：伺服电机外径尺寸记号为B、C、D的机型。
法兰规格：C face，反向负载侧。
选配规格：不带选配。
在不带减速机的状态下直接驱动负载
可实现从低速至高速的强力平滑运行
（瞬时大转矩∶6～600N·m，高转速∶250～500r/min）。
利用20 位高分辨率编码器，可进行的分度。
采用中空构造，便于接线、配管。
用途示例：
半导体制造设备。
液晶电路板制造设
产品简介：
直驱伺服电机 SGMCS-10EDB41
直驱伺服电机SGMCS小容量型。
额定转矩：10N·m。
伺服电机外径尺寸：290mm。
串行编码器：20位增量型（选配）。
设计顺序：服电机外径尺寸记号为E 的机型。
法兰规格：C face，反向负载侧（导线侧向引出）。
选配规格：不带选配。
在不带减速机的状态下直接驱动负载
可实现从低速至高速的强力平滑运行
（瞬时大转矩∶6～600N·m，高转速∶250～500r/min）。
利用20 位高分辨率编码器，可进行的分度。
采用中空构造，便于接线、配管。
用途示例：
半导体制造设备。
液晶电路板
产品简介：
直驱伺服电机 SGMCS-10CDC41
直驱伺服电机SGMCS小容量型。
额定转矩：10N·m。
伺服电机外径尺寸：175mm。
串行编码器：20位增量型（选配）。
设计顺序：伺服电机外径尺寸记号为B、C、D的机型。
法兰规格：C face，反向负载侧（导线侧向引出）。
选配规格：不带选配。
在不带减速机的状态下直接驱动负载
可实现从低速至高速的强力平滑运行
（瞬时大转矩∶6～600N·m，高转速∶250～500r/min）。
利用20 位高分辨率编码器，可进行的分度。
采用中空构造，便于接线、配管。
用途示例：
半导体制造设备。
液
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