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首页 > 产品信息 > 安川 > 伺服驱动/电机 > SGDV型 > SGMCS型直驱电机 > 功率:0.4kw 安川SGMCS-35M3A11直驱伺服电机
分类+SGDV-□□□□01型(旋转型伺服电机用) SGDV-□□□□11型(旋转型伺服电机用) SGDV-□□□□21型(旋转型伺服电机用) SGDV-□□□□05型(直线伺服电机用) SGDV-□□□□15型(直线伺服电机用) SGDV-□□□□25型(直线伺服电机用) 装备INDEXER功能型伺服单元 装备DeviceNet通信功能型伺服单元 高性能型伺服单元 全闭环模块 安全模块 DC电源输入伺服单元 大容量SGDV型驱动器 SGMJV型电机 SGMAV型电机 SGMPS型电机 SGMGV型电机 SGMSV型电机 SGMCS型直驱电机 大容量SGMVV型伺服电机 小容量SGMMV型伺服电机
直驱伺服电机SGMCS小容量型。
额定转矩:35N·m。
伺服电机外径尺寸:280mm。
串行编码器:20位对值型(1圈内的对值型)(标准)。
设计顺序:伺服电机外径尺寸记号为M、 N的机型。
法兰规格:C face,负载侧。
选配规格:不带选配。
在不带减速机的状态下直接驱动负载
可实现从低速至高速的强力平滑运行
(瞬时大转矩∶6~600N·m,高转速∶250~500r/min)。
利用20 位高分辨率编码器,可进行的分度。
采用中空构造,便于接线、配管。
用途示例:
半导体制造设备。
液晶电路板制造设备。
各种检查、试验设备。
电子零件封装机。
IC信息处理器。
IC检查设备。
各种自动化机械。
机器人。
小容量额定值和规格:
额定时间∶连续。
振动等级∶V15。
缘电阻∶DC500V,10MΩ以上。
使用环境温度∶0~40°C。
励磁方式∶永磁式。
安装方式∶法兰式。
耐热等级∶A。
缘耐压∶AC1500V 1分钟。
保护方式∶全封闭自冷式IP42(输出轴旋转部间隙除外)。
使用环境湿度∶20~80%(不得结露)。
连接方式∶直接连接。
旋转方向∶正转指令下从负载侧看时为逆时针方向(CCW)旋转。
伺服电机SGMGH型。
额定转速:1000r/min。
功率:5.5kw。
电源电压:三相AC200V。
串行编码器:17位对值。
设计顺序:B。
轴端:锥度1/10,带平行键直驱伺服电机。
选购件:带油封、DC24V制动。
高速进给系列:无负载时亦需高速运转的场合。
主回路与控制回路的电源完全分离,
报警时可只关断主回路电源,容易维护。
参数设定器内置。
由伺服驱动器本体可直接输入参数。
节省配线。
采用了串行编码器,编码器配线数比原产品减少了1/2。
多合一控制:利用参数切换可别使用转矩、位置、速度控制。Σ-V系列伺服电机SGMAV型。
额定输出:0.15kw(150W)。
电源电压:AC200V。
串行编码器:20位增量型(标准)直驱伺服电机。
设计顺序:标准。
轴端:直轴、不带键槽(标准)。
选配:带油封。
大功率变化率。
小容量。
低惯量
瞬时大转矩(额定比300%)。
配备有高分辨率串行编码器(20位)。
高转速达6000r/min。
品种齐全(50W~1.0kw,带保持制动器)。
用途示例:
半导体制造设备,
贴片机,
印刷电路板打孔机,
机器人,
搬运机械,
食品加工机械。
额定值和规格:
额定时间∶连续。
振动等级∶V15。
缘电阻∶DC500V,10MΩ以上。
使用环境温度∶0~40°C。
励磁方式∶永磁式。
安装方式∶法兰式。
耐热等级∶B。
缘耐压∶AC1500V1分钟。
保护方式连接直驱伺服电机。
旋转方向∶正转指令下从负载侧看时为逆时针方向(CCW)旋转。直驱型伺服电机SGMCV型。
额定转矩:17N·m。
伺服电机外径尺寸:φ175mm。
串行编码器:22位(多圈对值编码器)。
设计顺序:A。
法兰:反向负载侧。
选购件:不带选购件。
在不带减速机的状态下直接驱动负载。
可实现从低速至高速的强力平滑运行
(瞬时大转矩: 12~75N·m,高转速: 500~600r/min)。
利用22位高分辨率编码器,可进行的分度。
采用中空结构,便于接线、配管。
用途示例:
半导体制造装置。
液晶电路板制造装置。
各种检查、试验装置。
电子元件封装机。
C信息处理器。
C检查设备。
各种自动化机械。
机械手。全闭环模块。
大适用电机容量:7.5kw。
电源电压:三相AC400V。
接口:MECHATROLINK-Ⅱ通信指令型(旋转型伺服电机用)。
设计顺序:A。
硬件规格:搁架安装型+涂漆处理。
选配(软件):无选配(标准准)安川SGMCS-35M3A11。
选配(参数):无选配(标准)。
选配模块:全闭环模块。
全闭环环控制旋转型伺服电机时,需使用全闭环模块安川SGMCS-35M3A11。
请安装在各类伺服单元上。
利用安装在机械侧的外部编码器(直线光栅尺)等检出器输出的位置反馈信号,实现、高响应性定位。
可对应高分辨率的外部编码器(直线光栅尺)。
¥0.00
产品简介:
直驱伺服电机 SGMCS-04N3A11
直驱伺服电机SGMCS小容量型。
额定转矩:4.0N·m。
伺服电机外径尺寸:360mm。
串行编码器:20位对值型(1圈内的对值型)(标准)。
设计顺序:伺服电机外径尺寸记号为M、 N的机型。
法兰规格:C face,负载侧。
选配规格:不带选配。
在不带减速机的状态下直接驱动负载
可实现从低速至高速的强力平滑运行
(瞬时大转矩∶6~600N·m,高转速∶250~500r/min)。
利用20 位高分辨率编码器,可进行的分度。
采用中空构造,便于接线、配管。
用途示例:
半导体制造设备。
液晶
产品简介:
直驱伺服电机 SGMCS-08EDB41
直驱伺服电机SGMCS小容量型。
额定转矩:8.0N·m。
伺服电机外径尺寸:290mm。
串行编码器:20位增量型(选配)。
设计顺序:服电机外径尺寸记号为E 的机型。
法兰规格:C face,反向负载侧(导线侧向引出)。
选配规格:不带选配。
在不带减速机的状态下直接驱动负载
可实现从低速至高速的强力平滑运行
(瞬时大转矩∶6~600N·m,高转速∶250~500r/min)。
利用20 位高分辨率编码器,可进行的分度。
采用中空构造,便于接线、配管。
用途示例:
半导体制造设备。
液晶电路
产品简介:
直驱伺服电机 SGMCS-80EDB41
直驱伺服电机SGMCS中容量型。
额定转矩:80N·m。
伺服电机外径尺寸:290mm。
串行编码器:20位增量型(选配)。
设计顺序:服电机外径尺寸记号为E 的机型。
法兰规格:C face,反向负载侧(导线侧向引出)。
选配规格:不带选配。
在不带减速机的状态下直接驱动负载
可实现从低速至高速的强力平滑运行
(瞬时大转矩∶6~600N·m,高转速∶250~500r/min)。
利用20 位高分辨率编码器,可进行的分度。
采用中空构造,便于接线、配管。
用途示例:
半导体制造设备。
液晶电路板
产品简介:
直驱伺服电机 SGMCS-07M3A11
直驱伺服电机SGMCS小容量型。
额定转矩:7.0N·m。
伺服电机外径尺寸:280mm。
串行编码器:20位对值型(1圈内的对值型)(标准)。
设计顺序:伺服电机外径尺寸记号为M、 N的机型。
法兰规格:C face,负载侧。
选配规格:不带选配。
在不带减速机的状态下直接驱动负载
可实现从低速至高速的强力平滑运行
(瞬时大转矩∶6~600N·m,高转速∶250~500r/min)。
利用20 位高分辨率编码器,可进行的分度。
采用中空构造,便于接线、配管。
用途示例:
半导体制造设备。
液晶
产品简介:
直驱伺服电机 SGMCS-1AMDA31
直驱伺服电机SGMCS中容量型。
额定转矩:110N·m。
伺服电机外径尺寸:280mm。
串行编码器:20位增量型(选配)。
设计顺序:伺服电机外径尺寸记号为M、 N的机型。
法兰规格:C face,反向负载侧。
选配规格:不带选配。
在不带减速机的状态下直接驱动负载
可实现从低速至高速的强力平滑运行
(瞬时大转矩∶6~600N·m,高转速∶250~500r/min)。
利用20 位高分辨率编码器,可进行的分度。
采用中空构造,便于接线、配管。
用途示例:
半导体制造设备。
液晶电路板制造设备
产品简介:
直驱伺服电机 SGMCS-17D3C11
直驱伺服电机SGMCS小容量型。
额定转矩:17N·m。
伺服电机外径尺寸:230mm。
串行编码器:20位对值型(1圈内的对值型)(标准)。
设计顺序:伺服电机外径尺寸记号为B、C、D的机型。
法兰规格:C face,反向负载侧。
选配规格:不带选配。
在不带减速机的状态下直接驱动负载
可实现从低速至高速的强力平滑运行
(瞬时大转矩∶6~600N·m,高转速∶250~500r/min)。
利用20 位高分辨率编码器,可进行的分度。
采用中空构造,便于接线、配管。
用途示例:
半导体制造设备。
产品简介:
直驱伺服电机 SGMCS-05MDA31
直驱伺服电机SGMCS小容量型。
额定转矩:5.0N·m。
伺服电机外径尺寸:280mm。
串行编码器:20位增量型(选配)。
设计顺序:伺服电机外径尺寸记号为M、 N的机型。
法兰规格:C face,反向负载侧。
选配规格:不带选配。
在不带减速机的状态下直接驱动负载
可实现从低速至高速的强力平滑运行
(瞬时大转矩∶6~600N·m,高转速∶250~500r/min)。
利用20 位高分辨率编码器,可进行的分度。
采用中空构造,便于接线、配管。
用途示例:
半导体制造设备。
液晶电路板制造设备
产品简介:
直驱伺服电机 SGMCS-80NDA11
直驱伺服电机SGMCS中容量型。
额定转矩:80N·m。
伺服电机外径尺寸:360mm。
串行编码器:20位增量型(选配)。
设计顺序:伺服电机外径尺寸记号为M、 N的机型。
法兰规格:C face,负载侧。
选配规格:不带选配。
在不带减速机的状态下直接驱动负载
可实现从低速至高速的强力平滑运行
(瞬时大转矩∶6~600N·m,高转速∶250~500r/min)。
利用20 位高分辨率编码器,可进行的分度。
采用中空构造,便于接线、配管。
用途示例:
半导体制造设备。
液晶电路板制造设备。
各
产品简介:
直驱伺服电机 SGMCS-45MDA11
直驱伺服电机SGMCS中容量型。
额定转矩:45N·m。
伺服电机外径尺寸:280mm。
串行编码器:20位增量型(选配)。
设计顺序:伺服电机外径尺寸记号为M、 N的机型。
法兰规格:C face,负载侧。
选配规格:不带选配。
在不带减速机的状态下直接驱动负载
可实现从低速至高速的强力平滑运行
(瞬时大转矩∶6~600N·m,高转速∶250~500r/min)。
利用20 位高分辨率编码器,可进行的分度。
采用中空构造,便于接线、配管。
用途示例:
半导体制造设备。
液晶电路板制造设备。
各
产品简介:
直驱伺服电机 SGMCS-16DDC11
直驱伺服电机SGMCS小容量型。
额定转矩:16N·m。
伺服电机外径尺寸:230mm。
串行编码器:20位增量型(选配)。
设计顺序:伺服电机外径尺寸记号为B、C、D的机型。
法兰规格:C face,反向负载侧。
选配规格:不带选配。
在不带减速机的状态下直接驱动负载
可实现从低速至高速的强力平滑运行
(瞬时大转矩∶6~600N·m,高转速∶250~500r/min)。
利用20 位高分辨率编码器,可进行的分度。
采用中空构造,便于接线、配管。
用途示例:
半导体制造设备。
液晶电路板制造设备
产品简介:
直驱伺服电机 SGMCS-17NDA31
直驱伺服电机SGMCS小容量型。
额定转矩:17N·m。
伺服电机外径尺寸:360mm。
串行编码器:20位增量型(选配)。
设计顺序:伺服电机外径尺寸记号为M、 N的机型。
法兰规格:C face,反向负载侧。
选配规格:不带选配。
在不带减速机的状态下直接驱动负载
可实现从低速至高速的强力平滑运行
(瞬时大转矩∶6~600N·m,高转速∶250~500r/min)。
利用20 位高分辨率编码器,可进行的分度。
采用中空构造,便于接线、配管。
用途示例:
半导体制造设备。
液晶电路板制造设备。
产品简介:
直驱伺服电机 SGMCS-80C3C11
直驱伺服电机SGMCS中容量型。
额定转矩:80N·m。
伺服电机外径尺寸:175mm。
串行编码器:20位对值型(1圈内的对值型)(标准)。
设计顺序:伺服电机外径尺寸记号为B、C、D的机型。
法兰规格:C face,反向负载侧。
选配规格:不带选配。
在不带减速机的状态下直接驱动负载
可实现从低速至高速的强力平滑运行
(瞬时大转矩∶6~600N·m,高转速∶250~500r/min)。
利用20 位高分辨率编码器,可进行的分度。
采用中空构造,便于接线、配管。
用途示例:
半导体制造设备。
产品简介:
直驱伺服电机 SGMCS-2ZCDC11
直驱伺服电机SGMCS中容量型。
额定转矩:200N·m。
伺服电机外径尺寸:175mm。
串行编码器:20位增量型(选配)。
设计顺序:伺服电机外径尺寸记号为B、C、D的机型。
法兰规格:C face,反向负载侧。
选配规格:不带选配。
在不带减速机的状态下直接驱动负载
可实现从低速至高速的强力平滑运行
(瞬时大转矩∶6~600N·m,高转速∶250~500r/min)。
利用20 位高分辨率编码器,可进行的分度。
采用中空构造,便于接线、配管。
用途示例:
半导体制造设备。
液晶电路板制造设
产品简介:
直驱伺服电机 SGMCS-16N3A11
直驱伺服电机SGMCS小容量型。
额定转矩:16N·m。
伺服电机外径尺寸:360mm。
串行编码器:20位对值型(1圈内的对值型)(标准)。
设计顺序:伺服电机外径尺寸记号为M、 N的机型。
法兰规格:C face,负载侧。
选配规格:不带选配。
在不带减速机的状态下直接驱动负载
可实现从低速至高速的强力平滑运行
(瞬时大转矩∶6~600N·m,高转速∶250~500r/min)。
利用20 位高分辨率编码器,可进行的分度。
采用中空构造,便于接线、配管。
用途示例:
半导体制造设备。
液晶电
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