三菱温度输入模块R60RD8-G

模拟量输入通道数：4CH。
可使用的热电偶：-。
可使用的测温电阻：PT100、JPt100。
采样周期［4CH］：250ms/500ms。
控制输出周期：0.5s～100.0sR60RD8-G。
输入阻抗：1MΩ。
输入滤波器（0：输入滤波器OFF）：0～100s。
传感器补偿值设定：负端输入范围的全范围～输入范围的全范围。
传感器输入断线时的动作：按比例放大处理。
温度控制方式：PID ON/OFF脉冲或2位置控制
加热器断线检测规格：无。
外部配线连接方式：18点螺钉端子台。
MELSEC iQ-R系列 温度调节模块实现了高稳定性和响应性的温度控制R60RD8-G。
分为热电偶输入、测温电阻输入两种输入类型，
这两种输入类型又分别按带/不带加热器断线检测功能进行区分。
模块间结合功能。
结合使用多64台的温度调节模块进行温度控制。可结合的功能为以下两点。
模块间同时升温功能。
模块间峰值电流功能。
模块间时升温功能
通过配合多个环路的到达时间，进行平均的温度控制R60RD8-G。
可实现均匀的温度控制，避免控制对象出现部分烧损，
部分热膨胀的现象。多可分割为16组，配合其升温到达时间，
减少系统整体在升温时发生的能源浪费。输入输出模块安装台数：5台。
DIN导轨安装用适配器型号：R6DIN1。
外形尺寸（H）×（W）×（D）：101mm×245mm×32.5mm温度输入模块。运算控制方式：存储程序反复运算。
输入输出点数：4096点。
程序容量：1200K。
作为可编程控制器控制系统的核心，可编程控制器CPU模块中已配备多种功能，
支持多种控制。程序容量从40K步到1200K步，可选择适合系统规模的CPU模块。
并且具有可直接连接到工业网络的CPU模块，可降低系统构建成本温度输入模块。
便于处理的软元件/标签区域
将扩展SRAM卡安装到可编程控制器CPU模块上后，
可扩展多 5786K 字的软元件/标签存储区域。
扩展区域作为与内置CPU模块的存储器相连的区域，
可自由分配软元件/标签等的范围温度输入模块。
因此，可轻松进行编程，而无需考虑各存储区域的边界。
此外，还可使用SD存储卡处理记录的数据、数据库数据等大容量数据。1Gbps、主站/本地站。
CC-Link IE Field网络是一种基于千兆位以太网的现场网络，
整合了控制器分散控制、 I/O控制、安全控制、运动控制，可进行的控制。
可根据生产线、装置、设备的布局，采用星型、线型和环型拓扑灵活进行配线。
构建灵活的网络
星型拓扑
使用交换式集线器，在各模块间进行星型连接。
采用星型拓扑时，可轻松添加从站。
线型拓扑
在各模块间进行线型连接。
可降低配线成本。
环形拓扑
在各模块间进进行环型连接三菱。
部分从站发生异常时，可通过环回功能，
仅使用正常的站继续进行数据链接接R60RD8-G。
支持CC-Link IE Field网络同步通信功能
可根据主站所的同步周期，通过CC-Link IE Field网络使从站的控制周期同步。
据此，可使从站的动作时间与同一网络上连接的其它从站同步。