ABS编码器对应可标准对应ABS型（对值输出型）编码器 C200H-MC221定位模块

C200H-OD211

产品简介： 晶体管输出模块 C200H-OD211
输出点数：12点、漏型。 额定电压：DC24V。 大负载电流：0.3A。 外部接线：拆卸端子块。 SYSBUS远程I/O从站机架：可以。 占用单元数：1CH。 国际标准：U、C、N、L、CE。 新改进的特殊I/O单元使得PC应用更为容易。 新增加了运动控制单元、双轴高速计数器单元、8点模拟量I/O单元， 4点模拟量I/O混合单元。 安装在CPU上特殊I/O单元数目已从多10个增加到16个， 它更充分利用了C200HX/HG PC的功能， 正确组合特殊I/O单元可以容易地对被控制系统进行管理。 可

C200HW-BI031

产品简介： 扩展底板 C200HW-BI031
I/O插槽数：3槽，I/O模块安装在扩展底板上。 除了CPU中内置的标准上位机链接端口外， 在CPU上还可安装一块有6种类型可供选择的通信板， 这些任选通信板为SYSMAC LINK或SYSMAC NET单元的连接， 为了与调制解调器/可编程终端、条形码读入器、温度控制器 或任何一种带RS-232C/RS-422设备的通信提供了简捷的途径。 过去，PC连接一个测量设备或元器件必须要给ASCII单元或BASIC单元编写一个通信程序。 而今，C200HX/HG/HE PC装上通信协议宏功能， 能将这

C200H-TS102

产品简介： 温度传感器模块 C200H-TS102
点数：4点。 信号范围选择：4点通用。 信号范围：铂电阻Pt100。 转换速度：4.8s以下(4点/单元设定时)。 外部连接：可拆卸端子块。 温度传感器单元多可变换从4个热电偶或铂热电阻传来的温度信号为4位BCD码，直接输入PC。 冷端补偿回路（对热电偶）由C200H-TS001/TS002的端子B4和B5提供， 其精度连同该单元一起调整。

C200HE-CPU11-ZE

产品简介： CPU可编程控制器 C200HE-CPU11-ZE
只能用在SYS-MAC-CPT上。 程序容量：3.2K字。 RS-232端口：无。 I/O点数：640点。 I/O扩展单元的台数：2台。 数据存储器(DM)：4K字。 处理时间(基本指令)： 0.3μs 。 总线I/O的可装载台数：10台(1单元占用单元)。 总线I/O的可装载台数：5台(2单元占用单元)。 多点I/O(组2)可装载台数：不可(1单元占用单元)。 多点I/O(组2)可装载台数：不可(2单元占用单元)。 走向情报化、标准化及开放式，始终注视着下一世纪的生产现场。 推进网络多路化控制

C200H-OD21A

产品简介： 晶体管输出模块 C200H-OD21A
输出点数：16点、漏型。 额定电压：DC24V。 大负载电流：1A。 外部接线：拆卸端子块、负载短路保护。 SYSBUS远程I/O从站机架：可以。 占用单元数：1CH。 国际标准：CE。 新改进的特殊I/O单元使得PC应用更为容易。 新增加了运动控制单元、双轴高速计数器单元、8点模拟量I/O单元， 4点模拟量I/O混合单元。 安装在CPU上特殊I/O单元数目已从多10个增加到16个， 它更充分利用了C200HX/HG PC的功能， 正确组合特殊I/O单元可以容易地对被控制系统进行管理。 可实现智

C200H-OD501

产品简介： TTL输出模块 C200H-OD501
输出点数：32点、漏型(128点源型可输出设定)。 大开关能力：DC5V 35mA。 外部接线：连接器方式(适用连接器C500-CE241)。 SYSBUS远程I/O从站机架：可以。 占用单元数：1单元（No.0～9）。 国际标准：U、C、N、L、CE。 可实现智能I/O读写指令。 只执行1条指令即可以传送多个字的数据与C200HS兼容的全部特殊I/O单元都可以照常使用。 SYSMAC C200HX/HG/HE系列逐渐成为受用户的喜爱的强有力的PC。 通信协议宏功能由PMCR梯形指令组成， 产

C200H-TV003

产品简介： 加热/冷却控制模块 C200H-TV003
回路数：2回路。 温度传感器输入：热电偶输入（R、S、K、J、T、E、B、N、L、U）。 控制输出：加热 ：电流输出（线性） 冷却 ：集电极开路NPN输出（脉冲）。 热/冷温度控制单元用一个单元实现二个回路的冷却/加热控制。 热/冷温度控制单元用所连接的温度传感器（热电偶或热电阻）测量物体的温度， 并按预置的控制模式进行加热和冷却。 采用先进的PID和自适应性能获得稳定的温度控制。 可以选择ON/OFF控制。 一个单元有二个热/冷控制回路。 加热器烧断可利用小2.5A电流差快速检测， 烧断检测

C200H-IM212

产品简介： 交流/直流输入模块 C200H-IM212
输入点数：16点。 输入电压：AC/DC24V。 输入电流：7mA。 外部接线：拆卸端子块。 SYSBUS远程I/O从站机架：可以。 占用单元数：1CH。 国际标准：U、C、N、L、CE。 提高开发效率。 加速应用现场情报化。 推进网络多路化控制的实现。 从以上三个角度，造就对应于情报化的多种功能 通信协议宏功能。 用简易的通信连接简化系统开发。 过去，PC连接一个测量设备或元器件必须要给ASCII单元或BASIC单元编写一个通信程序。 而今，C200HX/HG/HE PC装上通信协议宏功能，

C200HG-CPU53-E

产品简介： CPU可编程控制器 C200HG-CPU53-E
程序容量：15.2K字。 RS-232端口：无。 数据存储器(DM)：6K字。 扩展数据内存(EM)：6K字。 处理时间(基本指令)：0.15μs。 I/O点数：1184点。 I/O扩展单元的台数：3台。 多点I/O(组2)可装载台数：16台(1单元占用单元)。 多点I/O(组2)可装载台数：8台(2单元占用单元)。 总线I/O的可装载台数：16台(1单元占用单元)。 为高水平控制而设计的。 变革生产现场的「情报化」、「标准化」 为了适应消费者多样化的需要， 要求生产不同的品种、数量，缩短开发周

C200H-TC101

产品简介： 温度控制模块 C200H-TC101
回路数：2回路。 温度传感器输入：铂电阻输入（JPt100、 Pt100）。 控制输出：晶体管输出。 温度控制单元一个单元可连接2台温度传感器。 温控控制单元用所连接的温度传感男厕（热电偶或铂电阻）测量物体温度并按预置的控制模式控制其温度。 温度传感器可以是热电偶或铂电阻。 用内部开关可以选择10种热电偶和2种铂热电阻。 控制输出可以选为晶体管输出，电压输出或电流输出。 在采样周期为500ms，指示精度为正负0.5%情况下， 可实现高速温度控制。 8个数据如主设定值，报警设定值， 输入偏移范围等

C200HW-ME32K

产品简介： EEPROM内存卡 C200HW-ME32K
容量：32K字。 在C200HX\C200HG\C200HE CPU内安装EEPROM内存卡， 给CPU读写程序和I/O数据。 EEPROM内存卡不需要任何后备电源， 即使把它从CPU上取下，仍能保持其数据。 EEPROM内存卡有一个存储保护开关(SW1)。 ON：EEPROM内存卡数据受到保护，禁止写入。 OFF：数据可以写入EEPROM内存卡，出厂前SW1置为OFF，可以写步。

C200H-OD218

产品简介： 晶体管多点输出模块 C200H-OD218
输出点数：32点、漏型。 额定电压|大负载电流：16mA/4.5V～100mA/26.4V。 外部接线：连接器方式 （带适用连接器C500-CE404)。 SYSBUS远程I/O从站机架：不可。 占用单元数：2CH 。 国际标准：U、C、N、L、CE。 新改进的特殊I/O单元使得PC应用更为容易。 新增加了运动控制单元、双轴高速计数器单元、8点模拟量I/O单元， 4点模拟量I/O混合单元。 安装在CPU上特殊I/O单元数目已从多10个增加到16个， 它更充分利用了C200HX/HG PC的功能，

C200HG-CPU33-E

产品简介： CPU可编程控制器 C200HG-CPU33-E
程序容量：15.2K字。 RS-232端口：无。 数据存储器(DM)：4K字。 扩展数据内存(EM)：6K字。 处理时间(基本指令)：0.15μs。 I/O点数：880点。 I/O扩展单元的台数：2台。 多点I/O(组2)可装载台数：5台(2单元占用单元)。 总线I/O的可装载台数：10台(1单元占用单元)。 多点I/O(组2)可装载台数：10台(1单元占用单元)。 提高开发效率。 加速应用现场情报化。 用简易的通信连接简化系统开发。 走向情报化、标准化及开放式，始终注视着下一世纪的生产现场。

C200HW-COM04-V1

产品简介： 串行通信板 C200HW-COM04-V1
规格：Controller Link/SYSMAC LINK链接单元的通信端口和一个RS-232C端口（附带协议宏功能）。 在CPU的一个槽内安装一块合适型号的通信板， CPU就可以通过RS-232C，RS-422或RS-485端口。 与SYSMAC LINK单元、SYSMAC NET链接单元、 可编程终端、温度控制器、个人计算机、 条形码读入器或其它外围设备通信。