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分类+CJ2/CJ1 PLC CS1G/CS1H/CS1D/CS1W PLC CQM1H/CQM1 PLC C200HE/C200HW/C200HG/C200HX/C200H PLC 主从站产品 CVM1/CV500/C500/C1000等PLC CP1/CPM/NSJ的PLC NX和NJ控制器集运动、PLC、视觉于一体 传感器 开关 继电器 安全产品 控制设备 温控器 触摸屏 变频器 伺服驱动器/伺服电机 节能/环保检测设备 电源/其他外围设备
(C200HX/C200HG/C200HE/C200HX)的CPU C200H-CPU/C200HS-CPU C200HW-BC/BI和C200H-BC底板 C200HW-PA/PD和C200H-PS电源 内存卡/扩展电缆 C200HW-COM通信板 C200H系列PLC基本I/O单元 C200H系列PLC高功能I/O单元 C200H系列PLC通信用通高功能单元
通过多任务G语言将2轴运动控制功能单元化。
对象驱动器可连接模拟量输入的伺服驱动器。
ABS编码器对应可标准对应ABS型(对值输出型)编码器。
ABS伺服电机的话紧急停止后需要进行原点搜索。
备有可与单元进行单触式连接的专用电缆备有可选的与伺服驱动器的专用电缆(1轴用/2轴用)外围输入输出信号用端子台、以及专用电缆。
采用G语言通过采用G语言,编写复杂的处理程序更简单,
且不会增加梯形图程序的额外负担。
1个槽口实现2轴同步控制通过多任务功能,可实现2轴同步和各轴独立控制。
多可安装8个单元。
PC链接单元包含在可连接的特殊I/O单元数目中(多10个单元)虽然这需要机号设定,
但它不占IR区域DM区。
运用PC链接单元的分隔处理功能,
PC链接服务可以分成2、4、8部分,以免增加扫描周期定位模块C200H-MC221。
为了有效地操作多台PC的大规模系统,
需在PC之间进行交换数据,PC链接单元是必不可少的。
PC链接单元使用链接继电器(LR)区,
因此可以与其他C系列PC交换数据,由于它不占用I/O区,
因此可以节省I/O点数。输入点数:16点。
输入电压和电流:100 到 120 VAC,100 到 120VDC。
将单元安装到CPU装置时,多可控制960点。
CS1提高空间效率。只需将10个基本I/O单元(各96个I/O点)安装到CPU装置,
即可控制多达960个I/O点定位模块C200H-MC221。或者,通过按住五个模拟量输入单元和五个模拟量输出单元,
也可控制多达80个模拟量I/O点。
提高了数据链接、远程I/O通信和协议宏的刷新性能。
以前,仅在执行指令后的I/O刷新期间,CPU总线单元才会发生I/O刷新。
但是,借助新CS1,通过使用DLNK指令,可立即刷新I/O。
立即刷新特定于CPU总线单元的过程意味着可提高CPU总线单元的刷新响应性,
如执行指令时用于数据链接和DeviceNet远程I/O通信和分配的CIO区/DM区字的过程。100 to 120/200 to 240 VAC (可切换)。
APF/PCF接口定位模块C200H-MC221。
允许在多达62个单元之间进行高速、大容量数据交换,网络配置的规模取决于系统。
多62个SYSMAC LINK单元。
1个网络可连接多达62个SYSMAC LINK单元。
此外,一个PC上可安装2个SYSMAC LINK单元,允许多层次系统配置。
数据链接容量大,可达2966字,
通过LR区和BM区可进行高速大容量的数据交换。
由于对每个节点(机号),可用SYSMAC'支待软件生成佳数据链接表,
因此,能有效使用数据链接区。
事件通信。
使用SEND或RECV指令,网络中任何节点都可以发送或接收多256字的数据。
利用SYSMAC支持软件进行远程编程或监视。
可以将程序送到网络中任何一个SYSMAC单元上,还可以对该单元执行各种监视操作。
通信的内置大规模集成电路。
内置大规模集成电路允许设置SYSMAC单元之间通信时间周期,
一旦在数据链控制站出现任何故障,
控制站能自动切换,从而保证了数据链接系统的高可靠性。
防止系统崩溃的电源单元(仅光缆型)。
光缆型SYSMAC LINK单元设计成接受来自电源单元的后备电源,
当SYSMAC LINK单元发生故障,节点旁道功能开始工作,
从而防止整个系统崩溃。
SYSMAC NET链接单元
连接到高速SYSMAC NET光缆LAN网,提高处理速度和改善系统可靠性。
通过光纤电缆,实现高速,长距离通信。
可以运用N:N令牌环通信方法。
可以用梅秒2M位数据传输速率,与相距1Km的节点进行传送,
当接有一个长距离中继器时,传输距离可达3Km。
大规模工厂自动化的结构。
可以连接多达126个NSB, NSLJ和SYSMAC NET链接单元,
PLC可以连接工厂计算机或上位计算机网络。
改善的RAS功能。
自动循环和和节点旁路的检测,有利于出现非正常情况时,获取对策定位模块C200H-MC221。
PC之间提供了方方便的数据链接定位模块C200H-MC221。
内置应用软件提供了PC之间方便的数据链接。
与H-PCF光缆兼容。
不仪可使用惯用的PCF光纤电缆,还可使用H-PCF(硬外套纤维〕光缆,
因为使用了非焊接光连接器,现场连接变得更容易。
产品简介:
CPU可编程控制器 C200HG-CPU33-E
程序容量:15.2K字。
RS-232端口:无。
数据存储器(DM):4K字。
扩展数据内存(EM):6K字。
处理时间(基本指令):0.15μs。
I/O点数:880点。
I/O扩展单元的台数:2台。
多点I/O(组2)可装载台数:5台(2单元占用单元)。
总线I/O的可装载台数:10台(1单元占用单元)。
多点I/O(组2)可装载台数:10台(1单元占用单元)。
提高开发效率。
加速应用现场情报化。
用简易的通信连接简化系统开发。
走向情报化、标准化及开放式,始终注视着下一世纪的生产现场。
产品简介:
串行通信板 C200HW-COM04-V1
规格:Controller Link/SYSMAC LINK链接单元的通信端口和一个RS-232C端口(附带协议宏功能)。
在CPU的一个槽内安装一块合适型号的通信板,
CPU就可以通过RS-232C,RS-422或RS-485端口。
与SYSMAC LINK单元、SYSMAC NET链接单元、
可编程终端、温度控制器、个人计算机、
条形码读入器或其它外围设备通信。
产品简介:
晶体管输出模块 C200H-OD211
输出点数:12点、漏型。
额定电压:DC24V。
大负载电流:0.3A。
外部接线:拆卸端子块。
SYSBUS远程I/O从站机架:可以。
占用单元数:1CH。
国际标准:U、C、N、L、CE。
新改进的特殊I/O单元使得PC应用更为容易。
新增加了运动控制单元、双轴高速计数器单元、8点模拟量I/O单元,
4点模拟量I/O混合单元。
安装在CPU上特殊I/O单元数目已从多10个增加到16个,
它更充分利用了C200HX/HG PC的功能,
正确组合特殊I/O单元可以容易地对被控制系统进行管理。
可
产品简介:
扩展底板 C200HW-BI031
I/O插槽数:3槽,I/O模块安装在扩展底板上。
除了CPU中内置的标准上位机链接端口外,
在CPU上还可安装一块有6种类型可供选择的通信板,
这些任选通信板为SYSMAC LINK或SYSMAC NET单元的连接,
为了与调制解调器/可编程终端、条形码读入器、温度控制器
或任何一种带RS-232C/RS-422设备的通信提供了简捷的途径。
过去,PC连接一个测量设备或元器件必须要给ASCII单元或BASIC单元编写一个通信程序。
而今,C200HX/HG/HE PC装上通信协议宏功能,
能将这
产品简介:
温度传感器模块 C200H-TS102
点数:4点。
信号范围选择:4点通用。
信号范围:铂电阻Pt100。
转换速度:4.8s以下(4点/单元设定时)。
外部连接:可拆卸端子块。
温度传感器单元多可变换从4个热电偶或铂热电阻传来的温度信号为4位BCD码,直接输入PC。
冷端补偿回路(对热电偶)由C200H-TS001/TS002的端子B4和B5提供,
其精度连同该单元一起调整。
产品简介:
CPU可编程控制器 C200HE-CPU11-ZE
只能用在SYS-MAC-CPT上。
程序容量:3.2K字。
RS-232端口:无。
I/O点数:640点。
I/O扩展单元的台数:2台。
数据存储器(DM):4K字。
处理时间(基本指令): 0.3μs 。
总线I/O的可装载台数:10台(1单元占用单元)。
总线I/O的可装载台数:5台(2单元占用单元)。
多点I/O(组2)可装载台数:不可(1单元占用单元)。
多点I/O(组2)可装载台数:不可(2单元占用单元)。
走向情报化、标准化及开放式,始终注视着下一世纪的生产现场。
推进网络多路化控制
产品简介:
晶体管输出模块 C200H-OD21A
输出点数:16点、漏型。
额定电压:DC24V。
大负载电流:1A。
外部接线:拆卸端子块、负载短路保护。
SYSBUS远程I/O从站机架:可以。
占用单元数:1CH。
国际标准:CE。
新改进的特殊I/O单元使得PC应用更为容易。
新增加了运动控制单元、双轴高速计数器单元、8点模拟量I/O单元,
4点模拟量I/O混合单元。
安装在CPU上特殊I/O单元数目已从多10个增加到16个,
它更充分利用了C200HX/HG PC的功能,
正确组合特殊I/O单元可以容易地对被控制系统进行管理。
可实现智
产品简介:
TTL输出模块 C200H-OD501
输出点数:32点、漏型(128点源型可输出设定)。
大开关能力:DC5V 35mA。
外部接线:连接器方式(适用连接器C500-CE241)。
SYSBUS远程I/O从站机架:可以。
占用单元数:1单元(No.0~9)。
国际标准:U、C、N、L、CE。
可实现智能I/O读写指令。
只执行1条指令即可以传送多个字的数据与C200HS兼容的全部特殊I/O单元都可以照常使用。
SYSMAC C200HX/HG/HE系列逐渐成为受用户的喜爱的强有力的PC。
通信协议宏功能由PMCR梯形指令组成,
产
产品简介:
加热/冷却控制模块 C200H-TV003
回路数:2回路。
温度传感器输入:热电偶输入(R、S、K、J、T、E、B、N、L、U)。
控制输出:加热 :电流输出(线性) 冷却 :集电极开路NPN输出(脉冲)。
热/冷温度控制单元用一个单元实现二个回路的冷却/加热控制。
热/冷温度控制单元用所连接的温度传感器(热电偶或热电阻)测量物体的温度,
并按预置的控制模式进行加热和冷却。
采用先进的PID和自适应性能获得稳定的温度控制。
可以选择ON/OFF控制。
一个单元有二个热/冷控制回路。
加热器烧断可利用小2.5A电流差快速检测,
烧断检测
产品简介:
交流/直流输入模块 C200H-IM212
输入点数:16点。
输入电压:AC/DC24V。
输入电流:7mA。
外部接线:拆卸端子块。
SYSBUS远程I/O从站机架:可以。
占用单元数:1CH。
国际标准:U、C、N、L、CE。
提高开发效率。
加速应用现场情报化。
推进网络多路化控制的实现。
从以上三个角度,造就对应于情报化的多种功能
通信协议宏功能。
用简易的通信连接简化系统开发。
过去,PC连接一个测量设备或元器件必须要给ASCII单元或BASIC单元编写一个通信程序。
而今,C200HX/HG/HE PC装上通信协议宏功能,
产品简介:
CPU可编程控制器 C200HG-CPU53-E
程序容量:15.2K字。
RS-232端口:无。
数据存储器(DM):6K字。
扩展数据内存(EM):6K字。
处理时间(基本指令):0.15μs。
I/O点数:1184点。
I/O扩展单元的台数:3台。
多点I/O(组2)可装载台数:16台(1单元占用单元)。
多点I/O(组2)可装载台数:8台(2单元占用单元)。
总线I/O的可装载台数:16台(1单元占用单元)。
为高水平控制而设计的。
变革生产现场的「情报化」、「标准化」
为了适应消费者多样化的需要,
要求生产不同的品种、数量,缩短开发周
产品简介:
温度控制模块 C200H-TC101
回路数:2回路。
温度传感器输入:铂电阻输入(JPt100、 Pt100)。
控制输出:晶体管输出。
温度控制单元一个单元可连接2台温度传感器。
温控控制单元用所连接的温度传感男厕(热电偶或铂电阻)测量物体温度并按预置的控制模式控制其温度。
温度传感器可以是热电偶或铂电阻。
用内部开关可以选择10种热电偶和2种铂热电阻。
控制输出可以选为晶体管输出,电压输出或电流输出。
在采样周期为500ms,指示精度为正负0.5%情况下,
可实现高速温度控制。
8个数据如主设定值,报警设定值,
输入偏移范围等
产品简介:
EEPROM内存卡 C200HW-ME32K
容量:32K字。
在C200HX\C200HG\C200HE CPU内安装EEPROM内存卡,
给CPU读写程序和I/O数据。
EEPROM内存卡不需要任何后备电源,
即使把它从CPU上取下,仍能保持其数据。
EEPROM内存卡有一个存储保护开关(SW1)。
ON:EEPROM内存卡数据受到保护,禁止写入。
OFF:数据可以写入EEPROM内存卡,出厂前SW1置为OFF,可以写步。
产品简介:
晶体管多点输出模块 C200H-OD218
输出点数:32点、漏型。
额定电压|大负载电流:16mA/4.5V~100mA/26.4V。
外部接线:连接器方式 (带适用连接器C500-CE404)。
SYSBUS远程I/O从站机架:不可。
占用单元数:2CH 。
国际标准:U、C、N、L、CE。
新改进的特殊I/O单元使得PC应用更为容易。
新增加了运动控制单元、双轴高速计数器单元、8点模拟量I/O单元,
4点模拟量I/O混合单元。
安装在CPU上特殊I/O单元数目已从多10个增加到16个,
它更充分利用了C200HX/HG PC的功能,
产品简介:
CPU可编程控制器 C200HG-CPU33-E
程序容量:15.2K字。
RS-232端口:无。
数据存储器(DM):4K字。
扩展数据内存(EM):6K字。
处理时间(基本指令):0.15μs。
I/O点数:880点。
I/O扩展单元的台数:2台。
多点I/O(组2)可装载台数:5台(2单元占用单元)。
总线I/O的可装载台数:10台(1单元占用单元)。
多点I/O(组2)可装载台数:10台(1单元占用单元)。
提高开发效率。
加速应用现场情报化。
用简易的通信连接简化系统开发。
走向情报化、标准化及开放式,始终注视着下一世纪的生产现场。
产品简介:
串行通信板 C200HW-COM04-V1
规格:Controller Link/SYSMAC LINK链接单元的通信端口和一个RS-232C端口(附带协议宏功能)。
在CPU的一个槽内安装一块合适型号的通信板,
CPU就可以通过RS-232C,RS-422或RS-485端口。
与SYSMAC LINK单元、SYSMAC NET链接单元、
可编程终端、温度控制器、个人计算机、
条形码读入器或其它外围设备通信。
产品简介:
晶体管输出模块 C200H-OD211
输出点数:12点、漏型。
额定电压:DC24V。
大负载电流:0.3A。
外部接线:拆卸端子块。
SYSBUS远程I/O从站机架:可以。
占用单元数:1CH。
国际标准:U、C、N、L、CE。
新改进的特殊I/O单元使得PC应用更为容易。
新增加了运动控制单元、双轴高速计数器单元、8点模拟量I/O单元,
4点模拟量I/O混合单元。
安装在CPU上特殊I/O单元数目已从多10个增加到16个,
它更充分利用了C200HX/HG PC的功能,
正确组合特殊I/O单元可以容易地对被控制系统进行管理。
可
产品简介:
扩展底板 C200HW-BI031
I/O插槽数:3槽,I/O模块安装在扩展底板上。
除了CPU中内置的标准上位机链接端口外,
在CPU上还可安装一块有6种类型可供选择的通信板,
这些任选通信板为SYSMAC LINK或SYSMAC NET单元的连接,
为了与调制解调器/可编程终端、条形码读入器、温度控制器
或任何一种带RS-232C/RS-422设备的通信提供了简捷的途径。
过去,PC连接一个测量设备或元器件必须要给ASCII单元或BASIC单元编写一个通信程序。
而今,C200HX/HG/HE PC装上通信协议宏功能,
能将这
专注服务于工控领域 7×8小时售后支持
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